真空探針臺測試流程及特點介紹

真空探針臺主要進行MEMS 器件晶圓級的射頻測試、特種氣體環(huán)境測試、壓力測試、光電性能測試、溫度測試、震動測試、聲音測試及電參數(shù) 測試，這些測試類型都基于探針臺的真空環(huán)境。當真空探針臺腔體內(nèi)部抽成真空后，對晶圓上的芯片加上壓力、聲、振動、液體、溫度等影響因素，在這些因素環(huán)境中進行電性能 測試，對測試芯片的優(yōu)劣進行判斷。那么真空探針臺的測試流程以及要點是怎樣的那，下面我們進行一個簡單的介紹。

1，真空探針臺測試流程

自動真空探針臺手動上片，自動完成環(huán)境模 擬，自動完成晶圓掃正及性能測試，測試完成后手 動進行晶圓下片。

其測試過程為：首先將待測晶圓置于一個與 外界隔絕的密封腔體中，然后將密封腔體抽真空，再充入特殊氣體同時降低溫度或升高溫度改變測 試環(huán)境以及測試溫度，當腔體內(nèi)環(huán)境達到MEMS 器件所需的狀態(tài)，此時檢測MEMS 器件在此環(huán)境 下的反應狀態(tài)，以此判斷器件的優(yōu)劣。

2，真空探針臺測試特點

自動探針測試相對于手動探針測試具有許多 優(yōu)勢，主要體現(xiàn)在以下幾點。

(1)節(jié)約人員成本。利用工控機編程，可以靈活地根據(jù)測試需求自動完成測試工作，同時將測 試人員從繁雜的工作量中解放出來。

(2)提升測試速度。在軟件程序的控制下，自 動探針測試可以獨自完成所有的測試流程工作，節(jié)省了測試人員的測試操作和反應的時間，使工 作效率得到很大提升。

(3)提高測試精度。由于軟件程序的精確控制，使得在探針測試的過程中，不會出現(xiàn)由于人為判斷不準、操作失誤等問題，能夠將測試的誤差降 到最低，使測試結果的精 度很大提高。

(4)長時間、高強度及特種環(huán)境測試。根據(jù)器 件測試方式與參數(shù)的不同，有時測試工作需要長 時間持續(xù) 地進行，手動測試無法滿足高強度的 測試工作，或者測試工作需 要在危險或測試人員 難于進入的特種環(huán)境進行測試，自動探針測試技 術幾乎不受時間、地點、環(huán)境等因素的限制，可以 正常完成測量并取得準確的測量結果。

審核編輯：湯梓紅