M2芯片發(fā)布,進(jìn)一步提升了M1芯片的突破性和功能,最大化性能的同時(shí)降低功耗,采用增強(qiáng)的第二代5nm制程技術(shù),封裝了超過(guò)200億個(gè)晶體管,比M1芯片多25%,M2的內(nèi)存控制器能夠提供100GB/s的統(tǒng)一內(nèi)存帶寬,比M1芯片高50%,整體性能與M1芯片相比提升了18%。
來(lái)源:蘋(píng)果WWDC22
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