高云半導(dǎo)體多款車規(guī)級(jí)芯片填補(bǔ)國產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司受邀參加了“走進(jìn)嵐圖汽車-汽車電子&智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)展示交流會(huì)”。

會(huì)上高云半導(dǎo)體市場總監(jiān)趙生勤就國產(chǎn)FPGA在汽車市場的應(yīng)用進(jìn)行了主題演講，詳細(xì)介紹了高云車規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)品特性，性能優(yōu)勢，分享了高云汽車市場開拓情況并詳細(xì)闡述了高云在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、360環(huán)視、盲區(qū)監(jiān)控、硬件功能安全、多分區(qū)動(dòng)態(tài)背光等領(lǐng)域的數(shù)個(gè)典型方案。

此外，高云半導(dǎo)體還現(xiàn)場展示了多款車規(guī)級(jí)芯片和成熟解決方案，吸引了嵐圖汽車技術(shù)專家和工程師的廣泛關(guān)注。

2019年高云半導(dǎo)體成功發(fā)布國內(nèi)首款通過車規(guī)認(rèn)證（AECQ-100認(rèn)證）的國產(chǎn)FPGA芯片，此芯片具備高性能，高靈活性，高可靠性等多重優(yōu)勢，打破了汽車市場國外FPGA廠家的壟斷局面。高云成為第一家進(jìn)入汽車市場并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)FPGA廠家，填補(bǔ)了國產(chǎn)FPGA芯片在汽車市場的空白。

高云持續(xù)耕耘，深度挖掘汽車市場需求，陸續(xù)推出并量產(chǎn)4款車規(guī)級(jí)芯片，并實(shí)現(xiàn)了從AECQ-100 Grade2到Grade1的升級(jí)，芯片環(huán)境溫度由-40度～105度提升到-40度到125度，極大地拓展了應(yīng)用場景，在國內(nèi)外車企數(shù)十款車型中批量出貨，應(yīng)用場景包括智能座艙，新能源車動(dòng)力系統(tǒng)，可視后視鏡（CMS）系統(tǒng)， 汽車?yán)走_(dá)，360環(huán)視，盲區(qū)監(jiān)控，車聯(lián)網(wǎng)，Localdimming多分區(qū)背光儀表盤等。截至2022年4月，高云半導(dǎo)體在汽車市場累計(jì)出貨量突破200萬片。

2022年5月，高云成功完成B+輪融資8.8億元，廣州灣區(qū)半導(dǎo)體集團(tuán)有限公司成為最大股東。此次融資完成以后，公司董事會(huì)再次確定汽車市場是高云重要戰(zhàn)略方向，未來高云將持續(xù)加大對(duì)車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)的投入，在22nm、16nm、7nm制程均有系列部署，未來應(yīng)用場景也將從座艙域逐步向自駕域突破。