新思科技的SLM平臺(tái)助力企業(yè)產(chǎn)品更順暢、快速上市

芯片生命周期管理（SLM） 的主要目標(biāo)是確保芯片在其可能很長(zhǎng)的生命周期中始終能夠持續(xù)良好地運(yùn)作。目前業(yè)界一貫的操作方式是在芯片出廠前進(jìn)行測(cè)試，而且只測(cè)試一次，在那之后，芯片運(yùn)作過程中的完整度和可靠性基本上都是沒有記錄的。

產(chǎn)品的誕生通常是由需求驅(qū)動(dòng)的。SLM平臺(tái)的誕生也是如此。很多客戶都希望能夠在芯片投入使用后依然對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，而這個(gè)需求又衍生出更多的其他需求，比如可以對(duì)芯片進(jìn)行周期性測(cè)試、觀測(cè)其安全設(shè)置、監(jiān)控各種參數(shù)，如性能參數(shù)等等。

基于新思科技在TEST和DFT領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)和強(qiáng)大的實(shí)力，SLM平臺(tái)得以建立。SLM運(yùn)用了嵌入式監(jiān)視和傳感、數(shù)據(jù)分析和良率管理等專業(yè)知識(shí)。這些數(shù)據(jù)還可用于重新分析并在生命周期的早期階段進(jìn)行改進(jìn)。

SLM的出現(xiàn)有望讓開發(fā)者們重新看待芯片從誕生到結(jié)束的整個(gè)生命周期。

新思科技的SLM方法為何

與眾不同？

在日益復(fù)雜的電子系統(tǒng)中，芯片質(zhì)量和可靠性一直是開發(fā)者所面臨的挑戰(zhàn)。為這些挑戰(zhàn)提供解決方案并不是什么新鮮事，但SLM這一方法學(xué)卻是前所未見的。SLM建立了一種新的流程，讓設(shè)備運(yùn)作的一整個(gè)生命周期都可持續(xù)提供資料反饋和優(yōu)化，對(duì)企業(yè)來說，他們可以訪問芯片全生命周期的運(yùn)行數(shù)據(jù)。SLM平臺(tái)的核心是一個(gè)專門的分析系統(tǒng)，它有兩個(gè)基本原則：一是盡可能多地收集關(guān)于每個(gè)裝置的有用數(shù)據(jù); 二是能夠分析芯片在整個(gè)生命周期中的運(yùn)行數(shù)據(jù)，洞察其中可以應(yīng)用的信息，進(jìn)而不斷精進(jìn)芯片和系統(tǒng)上算法的匹配程度。

SLM平臺(tái)上有哪些關(guān)鍵的

硬件和軟件？

SLM平臺(tái)上有PVT監(jiān)視器、環(huán)境傳感器和其他監(jiān)視器等硬件設(shè)備，這些硬件設(shè)備可提供大量的芯片數(shù)據(jù)，整個(gè)流程都需要依賴這些數(shù)據(jù)。之后，將軟件整合到測(cè)試平臺(tái)中，進(jìn)行智能資料萃取，再嵌入到目標(biāo)系統(tǒng)中進(jìn)行本地分析。最后，數(shù)據(jù)將通過這些硬件和軟件被輸入到統(tǒng)一的SLM數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型中，這些數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)模型涵蓋了芯片生命周期的所有階段，每個(gè)階段有特定的分析引擎會(huì)針對(duì)設(shè)計(jì)校準(zhǔn)、產(chǎn)品量產(chǎn)、測(cè)試和制造，以及現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)等進(jìn)行分析。

SLM與先進(jìn)工藝SoC

有什么關(guān)系？

芯片開發(fā)者們雖然掌握每個(gè)每個(gè)功能模塊最深層的工作原理，但當(dāng)這些功能模塊投入生產(chǎn)后，開發(fā)者們通常就會(huì)把注意力轉(zhuǎn)移到下一個(gè)設(shè)計(jì)上，而不再關(guān)注和追蹤這些已投入生產(chǎn)的功能模塊在實(shí)際應(yīng)用過程中的工作狀態(tài)。尤其是在安全攸關(guān)的應(yīng)用中，追蹤芯片在實(shí)際使用過程中的運(yùn)行狀態(tài)非常必要。

在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算、車載應(yīng)用等對(duì)芯片要求極高的應(yīng)用中，芯片的品質(zhì)、安全性和可靠性十分重要且一直備受關(guān)注。公司甚至不惜花費(fèi)數(shù)十億美元來監(jiān)控并解決這些問題。SLM讓設(shè)計(jì)人員能夠跨系統(tǒng)、跨裝置來追蹤并維護(hù)芯片數(shù)據(jù)，協(xié)助開發(fā)者們發(fā)現(xiàn)那些在多數(shù)裝置和系統(tǒng)上可能會(huì)出現(xiàn)的系統(tǒng)性問題。

SLM的工作流程是怎樣的？

在SLM流程的一開始，先加入關(guān)鍵的PVT監(jiān)視器和結(jié)構(gòu)傳感器等，這些傳感器基本上就是設(shè)備的眼睛、耳朵和各種感官，能夠?yàn)槲覀儙順O高的芯片可見度。接著，這些萃取出的芯片數(shù)據(jù)被用來校準(zhǔn)設(shè)計(jì)模型的參數(shù); 諸如環(huán)形振蕩器的量測(cè)資料、關(guān)鍵電路路徑測(cè)試的結(jié)果，以及制程/電壓/溫度（PVT）監(jiān)視器的數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)收集工具將原始數(shù)據(jù)與智能集成自動(dòng)化相結(jié)合，再提供給系統(tǒng)對(duì)芯片的每個(gè)生命階段進(jìn)行目標(biāo)性分析，再根據(jù)分析結(jié)果對(duì)每個(gè)設(shè)計(jì)階段進(jìn)行優(yōu)化。

企業(yè)為什么需要SLM？

對(duì)企業(yè)來說，SLM助力企業(yè)產(chǎn)品可以更順暢且更快速的上市，擁有更好的性能，以及在芯片的使用過程中保證其安全性。SLM還可以提高設(shè)計(jì)效能、加快產(chǎn)量步伐、提高生產(chǎn)良率、減少測(cè)試時(shí)間、提高產(chǎn)品質(zhì)量等等。

全周期監(jiān)控，全階段優(yōu)化

SLM給出了芯片設(shè)計(jì)和維護(hù)的一個(gè)全新方向！SLM適用于芯片全生命周期中的不同階段，從早期的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造生產(chǎn)、測(cè)試、除錯(cuò)和產(chǎn)品實(shí)際上線到現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)作。

新思科技的SLM平臺(tái)通過分析芯片上監(jiān)視器和傳感器的數(shù)據(jù)，來完成對(duì)芯片全生命周期運(yùn)行狀態(tài)的監(jiān)測(cè)和追蹤，進(jìn)而可以持續(xù)對(duì)每個(gè)階段都進(jìn)行優(yōu)化。

在未來，開發(fā)者們?nèi)绻梢耘c芯片所在的設(shè)備保持鏈接，并在它的整個(gè)生命周期內(nèi)追蹤、監(jiān)控其運(yùn)作狀況，這將是一個(gè)非?？岬捏w驗(yàn)，這一過程所提供的生命數(shù)據(jù)將幫助開發(fā)者設(shè)計(jì)出更優(yōu)秀的芯片，所以說，SLM很可能會(huì)改變整個(gè)先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的游戲規(guī)則。