佳能新發(fā)售KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)的Grade10升級(jí)包

佳能將于2022年8月初發(fā)售KrF※1半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產(chǎn)能升級(jí)配件包（以下簡(jiǎn)稱“Grade10”升級(jí)包）。KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a” 自發(fā)售至今，已經(jīng)在生產(chǎn)存儲(chǔ)器和邏輯電路的大型半導(dǎo)體器件制造廠商中收獲良好口碑，此次發(fā)布的“Grade10”升級(jí)包將助力該設(shè)備在300mm晶圓規(guī)格基礎(chǔ)上，以每小時(shí)高達(dá)300片※2晶圓的加工能力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體光刻行業(yè)內(nèi)的更高水平※3。

隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體器件需求的持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體器件制造廠商也在不斷尋求具備更高生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體光刻設(shè)備。自2012年4月推出KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”以來(lái)，佳能在提升設(shè)備生產(chǎn)能力的過(guò)程中不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級(jí)與迭代，并在市場(chǎng)中贏得了客戶群體的廣泛認(rèn)可和高度信賴。

新發(fā)布的“Grade10”升級(jí)包能夠在300mm晶圓規(guī)格基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)每小時(shí)300片晶圓的高效率生產(chǎn)。此外，這一升級(jí)包將于2023年在KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”的200mm兼容設(shè)備上得到應(yīng)用。

實(shí)現(xiàn)行業(yè)更高水準(zhǔn)的生產(chǎn)效率

“Grade10”升級(jí)包通過(guò)加快工作臺(tái)和傳送系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)，縮短了曝光時(shí)間和傳輸時(shí)間，以每小時(shí)300片晶圓的產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體光刻行業(yè)的更高水準(zhǔn)生產(chǎn)。同時(shí)，這是佳能在半導(dǎo)體光刻設(shè)備上首次搭載基于人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)※4的工作臺(tái)控制系統(tǒng)，減少高速驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生的振動(dòng)，以保持高精度光刻水準(zhǔn)。此外，通過(guò)選取套刻精度（Overlay）配件，在提升產(chǎn)能的同時(shí)，更可實(shí)現(xiàn)高達(dá)4nm※5的套刻精度。

支持現(xiàn)有設(shè)備的升級(jí)

對(duì)于已經(jīng)在半導(dǎo)體器件制造廠商中投入使用的KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”※6，無(wú)需更換設(shè)備即可通過(guò)使用“Grade10”升級(jí)包進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。

未來(lái)，佳能將繼續(xù)帶來(lái)多樣化的解決方案，并提供能夠有效提升生產(chǎn)效率的配件升級(jí)，更好地滿足半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場(chǎng)的需求。

*1 使用波長(zhǎng)248nm，由氪（Kr）氣體和氟（F）氣體產(chǎn)生的激光的半導(dǎo)體光刻機(jī)。1納米（納米）是10億分之一米。*2在300mm晶圓規(guī)格基礎(chǔ)上和96次曝光條件下，每小時(shí)的晶圓曝光處理數(shù)量。

*3在支持300mm晶圓規(guī)格的KrF半導(dǎo)體曝光設(shè)備中；統(tǒng)計(jì)時(shí)間截至2022年6月12日（佳能調(diào)查顯示）。

*4 模仿腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法之一。

*5 單機(jī)自身的套刻精度。

*6 需要應(yīng)用于KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”的Plus機(jī)型。

**為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能光學(xué)設(shè)備（上海）有限公司，佳能（中國(guó)）有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等