從驗(yàn)證高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的高速性能到確保高密度互連(如硅中介層和嵌入式橋)的完整性,Altius能夠?qū)Ξ悩?gòu)集成系統(tǒng)中的各種組件進(jìn)行具有成本效益的晶片或管芯測試
我們最近發(fā)布了新上市的Altius?垂直MEMS探針卡,旨在解決與2.5 / 3D先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)的晶圓測試問題。先進(jìn)封裝技術(shù)的使用范圍正在快速擴(kuò)大,這得益于經(jīng)典摩爾定律和晶體管體積的不斷縮小。先進(jìn)的封裝可通過高密度互連實(shí)現(xiàn)多個(gè)不同芯片的異構(gòu)集成,從而提高了產(chǎn)品性能并減小了芯片尺寸。根據(jù)Yole Développement的說法整個(gè)先進(jìn)封裝 市場規(guī)模將以8%的復(fù)合年增長率增長,到2024年將達(dá)到近440億美元。
Altius支持45 μm柵格陣列接觸節(jié)距的超低壓力探測,并提供可擴(kuò)展的路線圖,以降低未來的IC封裝節(jié)距。它可以對異構(gòu)集成系統(tǒng)中的各種組件進(jìn)行具有成本效益的晶片或管芯測試,從驗(yàn)證高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的高速性能到確保高密度互連(如硅中介層和嵌入式橋)的完整性。
Altius探針卡的一些主要優(yōu)點(diǎn)包括:
- 最小柵格陣列間距為45 μm
- 超低探針力,可通過硅過孔或焊料微凸塊直接探測銅,在超行程運(yùn)行時(shí)每個(gè)探針約1克,具有一流的接觸電阻穩(wěn)定性
- 支持HBM已知良好管芯或已知良好堆棧測試,> = 3 Gbps測試速度
- 可擴(kuò)展用于多站點(diǎn)測試以提高吞吐量,X4能夠支持HBM
- 可通過混合MEMS探頭進(jìn)行配置,以實(shí)現(xiàn)混合間距微凸點(diǎn)布局
這些功能使Altius探針卡成為當(dāng)今市場上性能最高的商用邏輯設(shè)備的全球領(lǐng)先測試平臺(tái)制造的選擇。
審核編輯:符乾江
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