從2020年開(kāi)始至今,芯片短缺已經(jīng)有2年的時(shí)間了,雖然目前有所緩解,但問(wèn)題仍然存在。
從日前小鵬汽車董事長(zhǎng)何小鵬借著“可達(dá)鴨”熱度再次求芯片這件事就可見(jiàn)一斑。不過(guò)在這兩年間,或許是疫情帶來(lái)的缺芯沖擊力太大,又或許是半導(dǎo)體即將迎來(lái)新一輪周期,不知從何時(shí)起,芯片廠商抱團(tuán)晶圓代工廠似乎開(kāi)始有了“人傳人”的現(xiàn)象。而這種抱團(tuán)已經(jīng)從之前的投資搶產(chǎn)能,發(fā)展到現(xiàn)在合資建廠了。
“抱團(tuán)借力”是未來(lái)?
既然是“人傳人”,那么必然不是個(gè)例。從最近的說(shuō)起,就在前幾日,彭博咨詢報(bào)道,有知情人士透露,在政府支援下,格芯和意法半導(dǎo)體正討論在法國(guó)合建一座晶圓廠。知情人士表示,這兩家公司尚未做出最終決定,且尚不清楚該計(jì)劃規(guī)模多大,但這座法國(guó)工廠可能將專注生產(chǎn)采用先進(jìn)技術(shù)的高效能芯片。
意法半導(dǎo)體在芯片領(lǐng)域的實(shí)力有目共睹,尤其是這些年在汽車市場(chǎng)的帶動(dòng)下,意法半導(dǎo)體的營(yíng)收也在日漸攀升。2022年5月,意法半導(dǎo)體在其資本日上聲稱,全年?duì)I收要從2021年的128億美金,在2022 年增長(zhǎng)到148-153億美金,并且規(guī)劃2025-2027 年新目標(biāo)為200億美金。不知,和格芯的捆綁是否是其實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的重要途經(jīng)之一。
圖源:CTIMES
當(dāng)然,意法半導(dǎo)體并不是第一家與代工廠綁定的車芯企業(yè),索尼和日本電裝也早已與代工廠聯(lián)手,尤其是日本電裝,雖然近期有消息稱日本電裝或考慮分拆 31 億美元芯片業(yè)務(wù),不過(guò)這并不影響其在芯片領(lǐng)域的布局。
日本電裝公司作為世界第二大汽車零部件制造商,同時(shí)也是豐田汽車公司的主要供應(yīng)商,早已在汽車芯片領(lǐng)域建立了業(yè)務(wù)。在過(guò)去三年中,日本電裝在半導(dǎo)體相關(guān)的資本支出總額約為 1600 億日元,按銷售額計(jì)算,其已成為全球第五大汽車芯片供應(yīng)商。但從今年透露的消息來(lái)看,日本電裝也開(kāi)始走向了捆綁之路,并且一出手就是綁定了中國(guó)臺(tái)灣代工雙雄兩家企業(yè)。
臺(tái)積電要在日本建晶圓廠的事情早已眾人皆知,而其在日本的子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)最初是由臺(tái)積電和索尼合資成立,計(jì)劃投資70億美元,采用22和28nm工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓。索尼作為CMOS影像傳感器大廠,早在2014年就宣布進(jìn)軍汽車圖像傳感器市場(chǎng),今年年初還推出了首顆車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)接收傳感器IMX459。對(duì)于索尼來(lái)說(shuō),和臺(tái)積電合資建廠無(wú)疑是一大助力。
但就在今年2月,日本電裝宣布計(jì)劃投資 3.5 億美元購(gòu)買該代工廠 10% 以上的股份,在其加入下,JASM也增加12/16nm制程,月產(chǎn)能也由4.5萬(wàn)片提升至5.5萬(wàn)片。
除了入股JASM外,日本電裝還于今年4月和聯(lián)電日本子公司 USJC 共同宣布,在 USJC 的 12 英寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體,以滿足車用市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。
據(jù)介紹,USJC 將在晶圓廠裝設(shè)一條絕緣閘極雙極性晶體管產(chǎn)線,成為日本第一個(gè)以 12英寸晶圓生產(chǎn) IGBT 的晶圓廠。日本電裝將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的 IGBT 組件與制程技術(shù),而 USJC 則提供 12 英寸晶圓廠制造能力,預(yù)計(jì) 2023 上半年達(dá)成 IGBT量產(chǎn)。
從上述意法半導(dǎo)體、索尼以及日本電裝一系列、的舉措,我們不難發(fā)現(xiàn),這些汽車芯片、傳感器廠商和晶圓廠抱團(tuán)似乎有成為新趨勢(shì)的苗頭。
“抱團(tuán)之風(fēng)”從何飄起?
在臺(tái)積電成立之前,全球半導(dǎo)體廠商基本都是IDM模式,自己研發(fā),自己制造,一切都是自給自足,但在臺(tái)積電成立后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工開(kāi)始變得明確,慢慢出現(xiàn)了專注于設(shè)計(jì)的fabless企業(yè),專門代工的foundry廠商,以及專門封裝測(cè)試的封測(cè)企業(yè)。而如今,雖然企業(yè)們依舊各司其職,但卻出現(xiàn)了抱團(tuán)形勢(shì),眾所周知,格局的變化與市場(chǎng)形勢(shì)息息相關(guān)。
其實(shí)早在去年,就已經(jīng)隱隱有抱團(tuán)趨勢(shì),去年5月,聯(lián)電與8 家客戶攜手,藉由全新雙贏合作模式,擴(kuò)充南科12 英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。當(dāng)時(shí)這8家客戶分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián),以及三星與高通,可以看出基本都是消費(fèi)電子領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
而如今,原本意氣風(fēng)發(fā)的消費(fèi)電子市場(chǎng)卻開(kāi)始出現(xiàn)疲軟,砍單風(fēng)暴正式來(lái)襲,此前業(yè)界傳出,已有驅(qū)動(dòng)IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達(dá)二至三成。此外手機(jī)市場(chǎng)也在持續(xù)衰退,中資天風(fēng)證券知名分析師郭明錤指出,中國(guó)Android 手機(jī)品牌今年已大砍2.7 億部訂單,聯(lián)發(fā)科、高通也下調(diào)下半年5G 芯片訂單。
為了確保未來(lái)的產(chǎn)能所有分配,代工廠就必須尋求新的增長(zhǎng)力,而汽車電子就是很好的選擇,這點(diǎn)從臺(tái)積電的財(cái)報(bào)就可以看出,汽車則是臺(tái)積電收入增速最快的平臺(tái),2021年全年暴漲51%。也有數(shù)據(jù)顯示,未來(lái)5年,汽車芯片復(fù)合增長(zhǎng)率約10%,增速位居第一。也就是說(shuō),未來(lái)汽車很有可能回成為拉動(dòng)芯片行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力,因此很多代工廠開(kāi)始向車用電子領(lǐng)域發(fā)力。
此前,聯(lián)電九成收入都在自通訊類應(yīng)用、消費(fèi)類應(yīng)用以及PC應(yīng)用,就在今年,也開(kāi)始轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車領(lǐng)域,主力攻下邏輯、高壓制程、BCD制程、嵌入式非揮發(fā)性記憶體和微機(jī)電技術(shù),而這些技術(shù)與汽車芯片息息相關(guān),主要用于制成汽車智慧座艙、ADAS、車身控制等。轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車電子后,聯(lián)電還獲得了不少汽車訂單,以此來(lái)彌補(bǔ)不斷減少的消費(fèi)電子訂單數(shù)量。除此之外,世界先進(jìn)也開(kāi)始進(jìn)軍車用電子,并打入國(guó)際汽車大廠供應(yīng)鏈。
對(duì)于代工廠來(lái)說(shuō),與汽車芯片設(shè)計(jì)廠商綁定,除了穩(wěn)定供應(yīng)鏈,還可以依據(jù)客戶的真實(shí)需求合理規(guī)劃產(chǎn)能,避免出現(xiàn)稼動(dòng)率低的情況出現(xiàn)。
另一方面,對(duì)于汽車芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),當(dāng)前汽車芯片供不應(yīng)求仍然是他們的最為關(guān)注的問(wèn)題。
目前汽車需求基本還是以成熟工藝和傳統(tǒng)工藝為主。小鵬汽車董事長(zhǎng)CEO何小鵬就曾在其社交平臺(tái)發(fā)聲:“一臺(tái)智能汽車芯片的絕對(duì)數(shù)量在5000顆以上,涉及幾百種。但缺少的芯片,很多是專有芯片。目前缺少的實(shí)際上大部分是價(jià)格便宜的芯片,而不是‘被很多人關(guān)注去創(chuàng)業(yè)的或很貴的芯片’。“
圖源:何小鵬微博
因此即便代工廠已經(jīng)在擴(kuò)建,產(chǎn)能也比之前有所增加,比如臺(tái)積電2021年汽車芯片產(chǎn)量至少增加了60%,但由于主要制造汽車芯片的8英寸晶圓只有舊設(shè)備,新產(chǎn)能擴(kuò)充有限,而通過(guò)增加12英寸產(chǎn)能來(lái)緩解產(chǎn)線吃緊狀況,也需要很長(zhǎng)時(shí)間才能有效,臺(tái)積電日本那座晶圓廠就要到2024年才能投產(chǎn),聯(lián)電的USJC也要明年上半年才能量產(chǎn)。
所以,對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō),代工廠們的產(chǎn)能增加速度跟不上芯片需求量的增長(zhǎng),更重要的是拿不到100%保障。而通過(guò)與晶圓廠進(jìn)行綁定,從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看,可以有效確保芯片供給,解決部分短缺之苦。
還有一部分原因就是汽車芯片定制化趨勢(shì),所謂定制化就是把車企基于自身經(jīng)驗(yàn)和積累提出的需求都定制到芯片中,以體現(xiàn)不同產(chǎn)品的差異化。
隨著汽車智能化的不斷發(fā)展,車企將越來(lái)越需要定制化的芯片,以確保算力最佳、功耗最小。當(dāng)前,不少芯片企業(yè)開(kāi)始為車企設(shè)計(jì)定制化芯片,在這種情況下,一旦失去代工廠的支撐,就面臨著芯片斷供,最終影響客戶車企的生產(chǎn)。
顯然與晶圓廠綁定可以很好的避免這部分難題,不僅可以確保產(chǎn)能,也能給芯片企業(yè)更多的底氣去爭(zhēng)取車企客戶。
本土芯片廠商如何破局?
不過(guò)從目前來(lái)看,與晶圓廠進(jìn)行綁定的大多都是有穩(wěn)定訂單量的國(guó)外芯片大廠,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手構(gòu)建更高的產(chǎn)業(yè)壁壘,穩(wěn)固行業(yè)龍頭的市場(chǎng)地位,這使得一眾沒(méi)有足夠訂單的中小企業(yè)更加舉步維艱。
我國(guó)芯片廠商的規(guī)模普遍較小,本身就話語(yǔ)權(quán)較低,想拿到產(chǎn)能十分不易。但對(duì)于這些中小企業(yè)來(lái)說(shuō),產(chǎn)能又是決定生死存亡的關(guān)鍵,沒(méi)有產(chǎn)能就無(wú)法交貨,而晶圓廠如果看不到設(shè)計(jì)廠的未來(lái),供貨意愿也會(huì)下降,如此惡性循壞,留給中小企業(yè)的只有被洗牌出局的結(jié)局。
第一財(cái)經(jīng)曾報(bào)導(dǎo),某業(yè)內(nèi)人士在公開(kāi)場(chǎng)合稱,一家芯片設(shè)計(jì)公司與國(guó)內(nèi)某代工龍頭“關(guān)系十分到位”,但也拿不到產(chǎn)能,經(jīng)一番商討之后,該代工龍頭通過(guò)子公司的投資平臺(tái)入股該芯片設(shè)計(jì)公司,設(shè)計(jì)公司才拿到產(chǎn)能。
這個(gè)例子足以凸顯本土企業(yè)獲取產(chǎn)能的艱難之路,那么,在這“抱團(tuán)風(fēng)氣”下,國(guó)內(nèi)汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又該如何求生存、保住產(chǎn)能?
第一,就是提升自身技術(shù)。半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)為王,有技術(shù)才能獲得話語(yǔ)權(quán),自然也能奪得產(chǎn)能。對(duì)于本土中小企業(yè)來(lái)說(shuō),可以從細(xì)分領(lǐng)域突破,以此來(lái)提高市占率。雖然上述提到,讓代工廠入股芯片設(shè)計(jì)企業(yè)或許能搶到產(chǎn)能,但是首先這并不是一個(gè)具有適普性的解決方案,沒(méi)辦法針對(duì)這么多中小型企業(yè);其次,想要代工廠入股的前提也是自身實(shí)力足夠強(qiáng)勁,有實(shí)力、有底氣才能獲得青睞,畢竟沒(méi)人會(huì)做虧本的買賣。
第二,就是性價(jià)比方面。比如國(guó)產(chǎn)MCU依靠高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)逐步占領(lǐng)中低端MCU領(lǐng)域,甚至可以在絕大部分領(lǐng)域替代國(guó)外同類產(chǎn)品。在相同的能效下,極高的性價(jià)比就是本土企業(yè)的王牌之一。
第三,擴(kuò)大服務(wù)內(nèi)容,從提供芯片到提供完整的解決方案。雖然在技術(shù)方面,國(guó)內(nèi)企業(yè)還無(wú)法與巨頭相提并論,但卻可以從服務(wù)角度來(lái)與之對(duì)抗。對(duì)于芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),為客戶提供完整的解決方案、豐富的開(kāi)發(fā)生態(tài)、多樣的應(yīng)用方案等,都可以有效增強(qiáng)客戶的粘度,比單純提供芯片聯(lián)系更加緊密。
第四,是加強(qiáng)上下游協(xié)同。芯片企業(yè)在設(shè)計(jì)出優(yōu)秀產(chǎn)品之后,也要積極打入車企,與其建立同盟關(guān)系,從設(shè)計(jì)思路、方向共同做出長(zhǎng)期規(guī)劃,把需求轉(zhuǎn)化為真正的落地產(chǎn)品,以獲得大客戶的長(zhǎng)期支持。以與大客戶牢固的綁定關(guān)系為籌碼,去提高晶圓廠的供貨意愿,也能獲取更多產(chǎn)能。
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