半導(dǎo)體等精密電子器件制造的核心流程：光刻工藝

光刻工藝是半導(dǎo)體等精密電子器件制造的核心流程，主要工藝流程包括前處理、涂膠、軟烘烤、對(duì)準(zhǔn)曝光、PEB、顯影、硬烘烤和檢驗(yàn)。光刻工藝通過上述流程將具有細(xì)微幾何圖形結(jié)構(gòu)的光刻膠留在襯底上，再通過刻蝕等工藝將該結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到襯底上。

光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發(fā)劑和成膜樹脂三種主要成分組成，是一種具有光化學(xué)敏感性的混合液體。其利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上，是用于微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性電子化學(xué)品。

因其在半導(dǎo)體等電子器件制造過程中的關(guān)鍵作用，光刻膠成為我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的電子產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料之一。

根據(jù)顯影效果不同，光刻膠可分正性光刻膠和負(fù)性光刻膠。正性光刻膠的曝光部分溶于顯影劑，顯影時(shí)形成的圖形與掩膜版上的圖形相同。

負(fù)性光刻膠的曝光部分不溶解于顯影劑，顯影時(shí)形成的圖形與掩膜版相反。兩者的生產(chǎn)工藝流程基本一致。

正性膠已成為主流半導(dǎo)體光刻膠。負(fù)性光刻膠最早應(yīng)用在半導(dǎo)體光刻工藝中，但由于顯影時(shí)易變形和膨脹，1970s以后正性光刻膠成為主流。目前，在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域，g線、i線、ArF線均以正膠為主。

根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，光刻膠可分為PCB光刻膠、LCD光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠。其中，PCB光刻膠的技術(shù)壁壘最低，半導(dǎo)體光刻膠的技術(shù)門檻最高。PCB光刻膠主要包括干膜光刻膠、濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨。LCD領(lǐng)域光刻膠主要包括彩色光刻膠和黑色光刻膠、觸摸屏光刻膠、TFT-LCD光刻膠。

半導(dǎo)體光刻膠包括普通寬普光刻膠、g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）及最先進(jìn)的EUV（《13.5nm）光刻膠，級(jí)越往上其極限分辨率越高，同一面積的硅晶圓布線密度越大，性能越好。

光刻膠處于電子產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵一環(huán)。光刻膠在電子產(chǎn)業(yè)鏈舉足輕重，其上游是精細(xì)化工行業(yè)，下游是半導(dǎo)體、印制電路板、液晶顯示器等電子元器件制造行業(yè)。

其中，半導(dǎo)體是光刻膠技術(shù)門檻最高的下游領(lǐng)域。在半導(dǎo)體精細(xì)加工從微米級(jí)、亞微米級(jí)、深亞微米級(jí)進(jìn)入到納米級(jí)水平的過程中，光刻膠起著舉足輕重的作用，其生產(chǎn)制造也因此成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化的關(guān)鍵一環(huán)。

光刻膠市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng)，半導(dǎo)體類亟待國(guó)產(chǎn)化

光刻膠市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng)，中國(guó)大陸領(lǐng)跑全球。根據(jù)Cision數(shù)據(jù)，2019年，全球整體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模為91億美元，而到2022年則有望達(dá)到105億美元，年均復(fù)合增速5%。其中，作為全球最大電子產(chǎn)品進(jìn)出口國(guó)，中國(guó)占據(jù)了光刻膠最大的市場(chǎng)份額。同時(shí)，伴隨中國(guó)在半導(dǎo)體、面板和PCB等電子元器件的市場(chǎng)影響力逐年提升，國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015-2020年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由100億元增長(zhǎng)至176億元，年均復(fù)合增速12.0%。

國(guó)內(nèi)缺乏半導(dǎo)體光刻膠供應(yīng)能力，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。分品類來看，在全球光刻膠市場(chǎng)，半導(dǎo)體、LCD、PCB類光刻膠各自占有27%、24%和24%的份額。其中半導(dǎo)體光刻膠占比最高，也是技術(shù)難度最高、成長(zhǎng)性最好的細(xì)分市場(chǎng)。

不過，目前我國(guó)半導(dǎo)體光刻膠和面板光刻膠制造能力仍較弱，中國(guó)光刻膠企業(yè)主要生產(chǎn)技術(shù)水平較低的PCB用光刻膠，占整體生產(chǎn)結(jié)構(gòu)中的94%。我國(guó)本土的半導(dǎo)體光刻膠及面板光刻膠供應(yīng)能力十分有限，主要依賴進(jìn)口，因此其國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

始于歐美盛于日本，中國(guó)大陸能否接棒

光刻膠產(chǎn)業(yè)最早由歐美主導(dǎo)，日本廠商后來居上。1839年，第一套“光刻系統(tǒng)”重鉻酸鹽明膠誕生。此后經(jīng)過百年發(fā)展，光刻膠技術(shù)開始成熟，1950s，德國(guó)Kalle公司制成重氮萘醌-酚醛樹脂印刷材料，曝光光源可采用g線、i線。1980s，IBM使用自研的KrF光刻膠突破了KrF光刻技術(shù)。隨后，東京應(yīng)化于1995年研發(fā)出KrF正性光刻膠并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化，因此迅速占據(jù)市場(chǎng)，這標(biāo)志著光刻膠正式進(jìn)入日本廠商的霸主時(shí)代。

此后光刻技術(shù)仍在持續(xù)進(jìn)步，ArF、EUV光刻膠先后問世。2000年，JSR的ArF光刻膠成為半導(dǎo)體工藝開發(fā)聯(lián)盟認(rèn)證的下一代半導(dǎo)體0.13μm工藝的抗蝕劑。2001，東京應(yīng)化也推出了自己的ArF光刻膠產(chǎn)品。2002年，東芝開發(fā)出分辨率22nm的低分子EUV光刻膠。JSR在2011年與SEMATECH聯(lián)合開發(fā)出用于15nm工藝的化學(xué)放大型EUV光刻膠。

目前日本企業(yè)在光刻膠領(lǐng)域仍保持壟斷地位。光刻膠的核心技術(shù)被日本和歐美企業(yè)所掌握，并且由于光刻膠的特殊性質(zhì)，市場(chǎng)潛在進(jìn)入者很難對(duì)成品進(jìn)行逆向分析，因此光刻膠產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)日本企業(yè)寡頭壟斷格局。世界主要光刻膠企業(yè)有日本JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)，美國(guó)陶氏化學(xué)、韓國(guó)東進(jìn)世美等。中國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍較小，但已有眾多廠商積極布局，主要包括晶瑞電材、北京科華、華懋科技、上海新陽(yáng)等。

四大核心壁壘即是判斷標(biāo)準(zhǔn)

光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈共有四大壁壘，從上游至終端分別是原材料壁壘、配方壁壘、設(shè)備壁壘和認(rèn)證壁壘。其中，原材料壁壘和配方壁壘對(duì)光刻膠廠商從原料合成以及差異化研發(fā)能力提出較高要求。設(shè)備壁壘主要是研發(fā)中配套使用的，以光刻機(jī)為和核心的半導(dǎo)體設(shè)備，由于先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備往往價(jià)格不菲，因此這也構(gòu)成光刻膠開發(fā)的壁壘之一。

此外，光刻膠雖是半導(dǎo)體制造的核心材料，但其成本占整體制造流程中的比例并不高，因此下游廠商更換意愿低，再加之光刻膠本身長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的認(rèn)證周期，這就構(gòu)成了下游認(rèn)證壁壘。

過去，受限于多項(xiàng)壁壘壓制，國(guó)內(nèi)光刻膠廠商只能在夾縫中生存，產(chǎn)品基本集中在較低端的PCB光刻膠。而當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)光刻膠正處于替代窗口期，行業(yè)壁壘有逐步被打開的趨勢(shì)。

首先，國(guó)內(nèi)光刻膠廠商經(jīng)過多年積累，已儲(chǔ)備了更豐富的光刻膠生產(chǎn)技術(shù)，頭部廠商諸如北京科華、晶瑞電材等已經(jīng)在KrF、ArF等高端品類中嶄露頭角，因此配方壁壘和原材料壁壘，在國(guó)內(nèi)技術(shù)儲(chǔ)備接近突破奇點(diǎn)的位置上，有望被一定程度上打破。

同時(shí)，資本市場(chǎng)對(duì)光刻膠的投資升溫也大幅拉動(dòng)了光刻膠企業(yè)的融資能力。設(shè)備壁壘的本質(zhì)是資金壁壘，在資金充足的情況下，國(guó)內(nèi)廠商正積極購(gòu)置先進(jìn)光刻機(jī)等高端設(shè)備，以匹配先進(jìn)制程產(chǎn)品研發(fā)。

此外，國(guó)產(chǎn)化需求增強(qiáng)了下游晶圓廠對(duì)國(guó)內(nèi)光刻膠供應(yīng)商的認(rèn)證意愿，再加之信越化學(xué)斷供等意外事件，國(guó)內(nèi)光刻膠已經(jīng)進(jìn)入客戶認(rèn)證加速期。

光刻工藝從半導(dǎo)體到PCB，國(guó)產(chǎn)光刻膠持續(xù)突破

從市場(chǎng)占比來看，半導(dǎo)體、PCB與LCD三類光刻膠市場(chǎng)份額接近。其中，半導(dǎo)體作為成長(zhǎng)動(dòng)力最強(qiáng)、發(fā)展空間最廣、技術(shù)含量最高的下游市場(chǎng)，應(yīng)當(dāng)是國(guó)產(chǎn)光刻膠突破最核心的方向。同時(shí)，PCB和LCD光刻膠國(guó)產(chǎn)化也仍有不小空間，因此，本章將就光刻膠三大下游應(yīng)用品類進(jìn)行分類論述，以梳理不同類別光刻膠的投資邏輯。

半導(dǎo)體光刻膠：KrF、ArF為核心方向

光刻和刻蝕決定了芯片的最小特征尺寸，是大規(guī)模集成電路制造的過程中最重要的工藝。光刻和刻蝕工藝占芯片制造時(shí)間的40%-50%，占制造成本的30%。在圖形轉(zhuǎn)移過程中，一般要對(duì)硅片進(jìn)行十多次光刻。光刻膠需經(jīng)過硅片清洗、預(yù)烘、涂膠、前烘、對(duì)準(zhǔn)、曝光、后烘、顯影、刻蝕等環(huán)節(jié)，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版對(duì)應(yīng)的幾何圖形。

隨著半導(dǎo)體制程由微米級(jí)、亞微米級(jí)、深亞微米級(jí)進(jìn)入到納米級(jí)階段，配套光刻膠的感光波長(zhǎng)也由紫外寬譜向g線（436nm）→i線（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）的方向轉(zhuǎn)移，以達(dá)到集成電路更高的密集度，從而滿足市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體小型化、功能多樣化的的需求。

ArF光刻膠占據(jù)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)四成份額，是目前最重要的半導(dǎo)體光刻膠之一。ArF光刻膠主要用于ArF準(zhǔn)分子激光光源的DUV光刻機(jī)的光刻工藝當(dāng)中，感光波長(zhǎng)為193nm，可用于130nm-14nm芯片工藝制程（其中干式主要用于130nm-65nm工藝，浸沒式主要用于65nm-14nm工藝。），部分晶圓廠甚至可以使用ArF光源做到7nm制程。以中芯國(guó)際收入結(jié)構(gòu)為例，在1Q21收入中66%的收入來自ArF光刻膠對(duì)應(yīng)制程，其重要程度可見一斑。

目前，KrF光刻膠和g/i線光刻膠分別占據(jù)22%、24%份額，均是重要的成熟制程光刻膠。KrF光刻膠主要用于KrF激光光源光刻工藝，對(duì)應(yīng)工藝制程在250nm-150nm；而g/i線光刻膠主要用于高壓汞燈光源的光刻工藝，對(duì)應(yīng)350nm及以上工藝制程。

此外，用于極紫外光刻的EUV光刻膠是目前應(yīng)用制程最先進(jìn)的光刻膠產(chǎn)品，主要用于7nm及以下先進(jìn)制程的光刻工藝，該產(chǎn)品目前仍處于應(yīng)用早期，其市場(chǎng)份額較小且難以統(tǒng)計(jì)，不過未來有望成長(zhǎng)為光刻膠最核心的細(xì)分市場(chǎng)之一。

日本廠商在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。從整體市場(chǎng)來看，日本企業(yè)在光刻膠市場(chǎng)占據(jù)七成以上份額，其中JSR株式會(huì)社實(shí)現(xiàn)了光刻膠產(chǎn)品全覆蓋，是全球光刻膠龍頭廠商。其他主要廠商包括日本的東京應(yīng)化、富士電子、信越化學(xué)和住友化學(xué)，美國(guó)的陶氏化學(xué)和韓國(guó)的東進(jìn)世美肯等。

從細(xì)分市場(chǎng)來看，日本廠商幾乎壟斷先進(jìn)制程市場(chǎng)。在g/i線光刻膠領(lǐng)域，除了日系廠商外，還有韓國(guó)東進(jìn)世美肯和美國(guó)杜邦各自占據(jù)12%和18%份額。而在KrF領(lǐng)域，主要非日系廠商僅剩美國(guó)杜邦，占據(jù)11%份額。再到ArF光刻膠市場(chǎng)，美國(guó)杜邦份額也僅有4%，這一細(xì)分市場(chǎng)幾乎被日系廠商壟斷。至于目前工藝制程最先進(jìn)的EUV光刻膠，則更是被JSR和信越化學(xué)兩家日系廠壟斷。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)主要包括晶瑞電材（蘇州瑞紅）、彤程新材（北京科華）、上海新陽(yáng)、華懋科技（徐州博康）和南大光電等。國(guó)內(nèi)光刻膠產(chǎn)品主要集中在g/i線市場(chǎng)，而KrF和ArF光刻膠仍處于技術(shù)積累和市場(chǎng)開拓期。

不過，國(guó)內(nèi)企業(yè)已在KrF以上級(jí)別產(chǎn)品中有所突破。KrF光刻膠方面：

北京科華和徐州博康已具備批量供貨能力；

晶瑞電材已完成中試；

上海新陽(yáng)已通過客戶認(rèn)證并取得第一筆訂單。

ArF光刻膠方面，五家廠商均已購(gòu)置了ArF光刻機(jī)用于產(chǎn)品研發(fā)，目前正處于技術(shù)開發(fā)或客戶驗(yàn)證中。2021年7月初，南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠通過客戶認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)通過產(chǎn)品驗(yàn)證的第一只國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠。未來隨著國(guó)內(nèi)光刻膠企業(yè)不斷在KrF領(lǐng)域拓寬客戶，并在ArF市場(chǎng)完成技術(shù)布局，國(guó)產(chǎn)光刻膠有望實(shí)現(xiàn)全面突破。

面板光刻膠：國(guó)產(chǎn)化空間廣闊

光刻工藝同樣也是液晶面板制造的核心工藝，通過鍍膜、清洗、光刻膠涂覆、曝光、顯影、蝕刻等工序，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到薄膜上，形成與掩膜板對(duì)應(yīng)的幾何圖形，從而制得TFT電極與彩色濾光片。面板光刻膠在其中扮演了重要的角色，是LCD產(chǎn)業(yè)鏈上游至關(guān)重要的核心材料。

面板光刻膠主要分為TFT-LCD光刻膠、彩色光刻膠和黑色光刻膠、和觸摸屏光刻膠。三類面板光刻膠被應(yīng)用在LCD制造過程的不同工序中。TFT-LCD光刻膠用于加工液晶面板前段Array制程中的微細(xì)圖形電極；彩色光刻膠和黑色光刻膠用于制造LCD中的彩色濾光片；觸摸屏光刻膠用于制作觸摸電極。

伴隨顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)面板光刻膠市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)張。從2009年開始，面板產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移。經(jīng)過十年的快速擴(kuò)張，中國(guó)面板行業(yè)后來居上。目前全球前三大液晶面板供應(yīng)商京東方、華星光電、惠科光電均為中國(guó)廠商，中國(guó)已經(jīng)主導(dǎo)液晶顯示產(chǎn)業(yè)。

而隨著我國(guó)面板產(chǎn)能的不斷擴(kuò)張，面板光刻膠作為核心材料，需求量也在不斷增加。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2015-2020年，中國(guó)面板光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由3.07億美元成長(zhǎng)為10.2億美元，年均復(fù)合增速27.14%。盡管國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于LCD光刻膠的需求量不斷增長(zhǎng)，但我國(guó)面板光刻膠生產(chǎn)能力仍嚴(yán)重不足。

目前面板光刻膠的生產(chǎn)被日韓廠商壟斷，以需求最多的彩色光刻膠為例，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，東京應(yīng)化、LG化學(xué)、東洋油墨、住友化學(xué)、三菱化學(xué)、奇美等日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)占據(jù)了90%以上的市場(chǎng)份額，我國(guó)本土供應(yīng)能力較弱。

在LCD光刻膠巨大需求空間的背景下，國(guó)內(nèi)廠商也在積極進(jìn)行LCD光刻膠的國(guó)產(chǎn)化。國(guó)內(nèi)面板光刻膠的主要廠商有北旭電子、晶瑞電材、容大感光、雅克科技、欣奕華等。目前，北旭電子適用于4MASK工藝的Halftone光刻膠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，公司生產(chǎn)的高分辨率光刻膠也已通過客戶初步認(rèn)證，面板用正性光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)全線覆蓋。

飛凱材料TFT-LCD光刻膠已經(jīng)形成穩(wěn)定銷售，面板用光刻膠業(yè)務(wù)的大幅提升，2021Q1營(yíng)收同比增長(zhǎng)53%。博硯電子的黑色光刻膠已經(jīng)完成開發(fā)和中試工作，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)。雅克科技收購(gòu)LG化學(xué)彩色光刻膠事業(yè)部的生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備、存貨、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等，掌握了彩色光刻膠和正性光刻膠的制程工藝。

PCB光刻膠：國(guó)內(nèi)廠商多點(diǎn)開花

PCB光刻膠是印制線路板重要的上游原材料之一，占PCB制造成本的3%-5%?？煞譃楦赡す饪棠z、濕膜光刻膠與光成像阻焊油墨。干膜光刻膠是由液態(tài)光刻膠在涂布機(jī)上和高清潔度的條件下均勻涂布在載體PET膜上，經(jīng)烘干、冷卻后覆上PE膜，收卷而成的薄膜型光刻膠。濕膜光刻膠的工作原理是將其涂布在敷銅板上，干燥后進(jìn)行曝光顯影。

濕膜光刻膠的性能優(yōu)于干膜，目前正在加速替代干膜光刻膠。濕膜具有精度更高，價(jià)格更低廉的優(yōu)勢(shì)，能夠滿足PCB高性能的要求。但同時(shí)操作難度更高，廢液會(huì)污染環(huán)境。干膜具有附著性強(qiáng)、操作簡(jiǎn)便，易于加工、環(huán)境友好的特點(diǎn)，在處理高密度電路上更有優(yōu)勢(shì)。但導(dǎo)致電路缺陷的可能性更大。

光成像阻焊油墨是在PCB的制造過程中起阻焊作用的油墨，能夠防止焊錫搭線造成的短路，可保證印刷電路板在制作、運(yùn)輸、貯存、使用時(shí)的安全性、電性能不變性。

憑借我國(guó)在勞動(dòng)力和資源等方面的優(yōu)勢(shì)，21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)開始向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)廠商逐步掌握了PCB上游關(guān)鍵原材料的核心技術(shù)，有效降低了成本，大幅提升了產(chǎn)能。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院估計(jì)，2019年全球印制電路板產(chǎn)值約637億美元，我國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到329.4億美元，占全球市場(chǎng)的份額超過50%，是全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)。預(yù)計(jì)在2021年產(chǎn)值能達(dá)到370.5億美元。同時(shí)，2000-2019年間，日本、美國(guó)和歐洲產(chǎn)能所占份額從70%降至7%。

我國(guó)目前已經(jīng)成為世界PCB產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)者，而作為PCB的關(guān)鍵原材料之一，PCB光刻膠的需求也在不斷增加。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的預(yù)估，2020年我國(guó)PCB光刻膠的市場(chǎng)規(guī)模為85億元，隨著PCB向更高的精度發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)PCB光刻膠的質(zhì)量將會(huì)有更高的要求。

雖然我國(guó)擁有全球近一半的PCB產(chǎn)能，但PCB光刻膠市場(chǎng)仍然是日本主導(dǎo)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的測(cè)算，臺(tái)灣長(zhǎng)興化學(xué)、日本旭化成、日本日立化成三家企業(yè)就占據(jù)了干膜光刻膠超80%的市場(chǎng)份額。根據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，在光成像阻焊油墨方面，僅日本一家企業(yè)太陽(yáng)油墨就占據(jù)了60%的世界市場(chǎng)份額。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國(guó)PCB光刻膠國(guó)產(chǎn)化率約50%。由于PCB光刻膠的技術(shù)壁壘遠(yuǎn)低于LCD光刻機(jī)和半導(dǎo)體光刻膠，因此在三類光刻膠中，PCB光刻膠的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程最快。中國(guó)內(nèi)資企業(yè)已在國(guó)內(nèi)PCB市場(chǎng)中占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。在我國(guó)PCB光刻膠生產(chǎn)企業(yè)中，本土企業(yè)占六成。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)研發(fā)進(jìn)程加速。目前，容大感光、廣信材料、東方材料、北京力拓達(dá)等內(nèi)資企業(yè)已占據(jù)國(guó)內(nèi)50%左右的濕膜光刻膠和光成像阻焊油墨市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)中，飛凱材料、容大感光、廣信材料等已有相應(yīng)PCB光刻膠產(chǎn)品投產(chǎn)。廣信材料公司年產(chǎn)8000噸感光材料為PCB油墨系列產(chǎn)品已經(jīng)生產(chǎn)爬坡。

容大感光的車載PCB用阻焊油墨，已經(jīng)成功應(yīng)用于多個(gè)知名品牌的汽車上，目前年銷售量在100噸以上，后續(xù)會(huì)加大研發(fā)投入，并積極進(jìn)行市場(chǎng)推廣。

光刻工藝晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)+信越斷供，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入窗口期

在光刻膠產(chǎn)業(yè)最核心的半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域，目前國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)正愈演愈烈，除了下游廠商從供應(yīng)鏈安全角度扶持國(guó)產(chǎn)光刻膠以及國(guó)家政策支持等因素外，還有國(guó)內(nèi)外晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮帶來的需求爆發(fā)和認(rèn)證窗口期。再加之全球光刻膠巨頭信越化學(xué)受地震影響而減產(chǎn)，斷供了部分中小晶圓廠，進(jìn)一步加劇了半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品短缺，也為國(guó)內(nèi)光刻膠企業(yè)提供了寶貴的替代窗口期。

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮來襲，光刻膠市場(chǎng)再啟成長(zhǎng)

全球晶圓廠發(fā)力新線建設(shè)，拉動(dòng)光刻膠需求成長(zhǎng)。為了滿足5G通訊、新能源汽車、高性能計(jì)算、線上服務(wù)和自動(dòng)化等對(duì)半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的強(qiáng)勁需求，世界各大半導(dǎo)體制造商將在未來兩年分別新建19座和10座高容量晶圓廠。中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣在未來兩年將分別建立8座晶圓廠，美國(guó)新建6座。這29座晶圓建成后將新增260萬(wàn)片/月的晶圓產(chǎn)能，有望拉動(dòng)全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)高速成長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)火熱進(jìn)行，光刻膠進(jìn)入認(rèn)證窗口期。隨著中美貿(mào)易沖突以來，國(guó)內(nèi)對(duì)芯片行業(yè)的重視程度越來越高，中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造商正加速擴(kuò)產(chǎn)。例如長(zhǎng)江存儲(chǔ)和紫光國(guó)微的在建產(chǎn)線建成后，每月將各有30萬(wàn)片的新增產(chǎn)能。中芯國(guó)際目前有三條產(chǎn)線在建，晶合集成有一條4萬(wàn)片/月的在建產(chǎn)線和16萬(wàn)片的規(guī)劃產(chǎn)線、待投產(chǎn)后每月將各多釋放20萬(wàn)片新產(chǎn)能。截止2021年8月，國(guó)內(nèi)主要晶圓廠計(jì)劃擴(kuò)充的產(chǎn)能約468.48萬(wàn)片/月（折8英寸），僅2021年預(yù)計(jì)新增的產(chǎn)能就有約75.58萬(wàn)片/月（折8英寸）。

中國(guó)大陸的晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將大幅拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)光刻膠的市場(chǎng)需求。同時(shí)，相較于穩(wěn)定產(chǎn)線，光刻膠產(chǎn)品在新建產(chǎn)線的客戶導(dǎo)入難度更低，因此國(guó)產(chǎn)光刻膠企業(yè)有望伴隨下游晶圓廠建設(shè)，而一同進(jìn)入行業(yè)發(fā)展黃金時(shí)期。

意外事件加劇供不應(yīng)求，大基金投資彰顯信心

日本地震導(dǎo)致信越化學(xué)光刻膠減產(chǎn)，斷供缺口打開國(guó)產(chǎn)替代窗口期。2021年2月13日，日本福島東部海域發(fā)生7.3級(jí)地震，日本光刻膠大廠信越化學(xué)在當(dāng)?shù)氐腒rF產(chǎn)線遭到破壞被迫暫停生產(chǎn)。因此其向中國(guó)大陸多家晶圓廠限制供貨KrF光刻膠，并向小規(guī)模晶圓廠通知停止供貨KrF光刻膠。

由于日本信越化學(xué)占據(jù)世界22%左右的KrF光刻膠市場(chǎng)份額。因此，信越減產(chǎn)將使得KrF光刻膠供應(yīng)存在較大的缺口，對(duì)于國(guó)產(chǎn)企業(yè)而言是寶貴的替代機(jī)遇。

意外事件有望加速國(guó)產(chǎn)光刻膠驗(yàn)證。國(guó)產(chǎn)光刻膠經(jīng)歷多年發(fā)展已經(jīng)形成了較為豐富的技術(shù)積累，目前多家國(guó)內(nèi)廠商的KrF、ArF光刻膠已經(jīng)處于產(chǎn)品驗(yàn)證中，如北京科華、上海新陽(yáng)和徐州博康的ArF干法光刻膠和晶瑞電材的KrF光刻膠等等。而此次信越意外斷供無(wú)疑加劇了光刻膠短缺，也間接推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)光刻膠驗(yàn)證加速。

大基金加碼光刻膠廠商彰顯信心。2021年7月，南大光電控股子公司寧波南大廣電擬通過增資擴(kuò)股方式引入戰(zhàn)略投資者大基金二期。大基金二期將以1.83億元認(rèn)購(gòu)南大光電新增注冊(cè)資本0.67億元。大基金二期入股寧波南大廣電，不僅能夠擴(kuò)充企業(yè)的資金實(shí)力，同時(shí)也將進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、芯片制造頭部企業(yè)的協(xié)同，從而加快光刻膠業(yè)務(wù)的發(fā)展，改變國(guó)內(nèi)高端光刻膠受制于人的現(xiàn)狀。

光刻工藝加速布局把握機(jī)遇，推進(jìn)光刻膠國(guó)產(chǎn)化

目前，在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)影響力、份額占比等方面仍落后于日韓領(lǐng)先企業(yè)。不過，在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮以及半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化如火如荼的趨勢(shì)下，中國(guó)光刻膠廠商迎來了絕佳的發(fā)展機(jī)遇期。目前已有部分領(lǐng)先企業(yè)，如晶瑞電材、北京科華等，開始嶄露頭角，在KrF、ArF等高端光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從零到一的突破。中國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)有望步入快速成長(zhǎng)期。

晶瑞電材：國(guó)內(nèi)光刻膠領(lǐng)域先驅(qū)，加速高端產(chǎn)品科研攻關(guān)

晶瑞電材是一家微電子材料的平臺(tái)型高新技術(shù)企業(yè)，其圍繞泛半導(dǎo)體材料和新能源材料兩大方向，主要產(chǎn)品包括光刻膠及配套材料、超凈高純?cè)噭?a target="_blank">鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源、基礎(chǔ)化工等行業(yè)。

子公司蘇州瑞紅深耕光刻膠近30年，產(chǎn)品類型豐富。晶瑞電材子公司蘇州瑞紅1993年開始光刻膠生產(chǎn)，承擔(dān)并完成了國(guó)家02專項(xiàng)“i線光刻膠產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。公司近30年致力于光刻膠產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，光刻膠產(chǎn)品類型覆蓋高中低分辨率的I線、G線紫外正性光刻膠、環(huán)化橡膠型負(fù)性光刻膠、化學(xué)增幅型光刻膠、厚膜光刻膠等類型，應(yīng)用行業(yè)涵蓋IC、TFT-array、LED、Touchpanel、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體光刻膠方面，公司g線、i線產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，客戶覆蓋國(guó)內(nèi)一流廠商。蘇州瑞紅完成了多款g線、i線光刻膠產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)工作，并實(shí)現(xiàn)銷售。取得中芯國(guó)際、揚(yáng)杰科技、福順微電子等國(guó)內(nèi)企業(yè)的供貨訂單，并在士蘭微、吉林華微、深圳方正等知名半導(dǎo)體廠進(jìn)行測(cè)試。目前公司正不斷擴(kuò)大g/i線光刻膠的市場(chǎng)占有率。

同時(shí)，公司持續(xù)推進(jìn)KrF/ArF深紫外線光刻膠科研攻關(guān)。目前，KrF（248nm深紫外）光刻膠已完成中試，產(chǎn)品分辨率達(dá)到了0.25～0.13μm的技術(shù)要求，建成了中試示范線。公司于2020年下半年購(gòu)買ASML1900Gi型光刻機(jī)設(shè)備，ArF高端光刻膠研發(fā)工作正式啟動(dòng)，旨在研發(fā)滿足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻膠。

LCD光刻膠方面，公司2016年與日本三菱化學(xué)株式會(huì)社在蘇州設(shè)立了LCD用彩色光刻膠共同研究所，為三菱化學(xué)的彩色光刻膠在國(guó)內(nèi)的檢測(cè)以及中國(guó)國(guó)內(nèi)客戶評(píng)定檢測(cè)服務(wù)，并于2019年開始批量生產(chǎn)供應(yīng)顯示面板廠家。

公司持續(xù)投入研發(fā)資源，引進(jìn)高端技術(shù)人才。2020年公司研發(fā)投入為3，384.70萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的3.31%，研發(fā)人員增長(zhǎng)至96人，占員工比例的16.6%。截至2020年底，公司及控股子公司已獲授權(quán)專利70項(xiàng)，其中發(fā)明專利43項(xiàng)，實(shí)用新型專利27項(xiàng)，其中光刻膠相關(guān)的已獲授權(quán)發(fā)明專利17項(xiàng)。

公司重視高端技術(shù)人才的引進(jìn)，近期邀請(qǐng)陳韋帆先生擔(dān)任光刻膠事業(yè)部總經(jīng)理職務(wù)。陳韋帆先生深耕半導(dǎo)體行業(yè)近20年，曾先后履職力晶、日月光、友達(dá)光電、美光（臺(tái)灣）、TOK等知名半導(dǎo)體企業(yè)，尤其在高端光刻膠產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開拓及評(píng)價(jià)實(shí)施上擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。此次陳韋帆先生的加入將會(huì)大力提高公司在高端光刻膠的研發(fā)及市場(chǎng)推廣的速度。

隨著我國(guó)芯片制造行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，2020年公司核心產(chǎn)品光刻膠及配套材料的銷售取得歷史最好成績(jī)，全年實(shí)現(xiàn)銷售1.79億元，同比增長(zhǎng)16.98%。與此同時(shí)，光刻膠業(yè)務(wù)在公司營(yíng)業(yè)收入中的占比也得到顯著提升，2020年達(dá)到17.52%。

北京科華：擁有高端光刻膠自主研發(fā)實(shí)力，KrF光刻膠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨

北京科華是上市公司彤程新材的控股子公司，其56.56%的股權(quán)由彤程新材持有。北京科華是一家專注于光刻膠及配套試劑的高新技術(shù)企業(yè)，集先進(jìn)光刻膠研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體。

自2004年成立以來，承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家級(jí)光刻膠重點(diǎn)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。公司產(chǎn)品序列完整，覆蓋KrF（248nm）、I-line、G-line、紫外寬譜光刻膠。目前，集成電路用高分辨G線正膠、I線正膠、KrF-248nm深紫外光刻膠已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線建設(shè)和量產(chǎn)出貨。其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于集成電路、發(fā)光二極管、分立器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。公司憑借先進(jìn)的技術(shù)水平和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，已經(jīng)成為行業(yè)頂尖客戶的穩(wěn)定合作伙伴。公司主要客戶包括中芯國(guó)際、上海華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)上華、杭州士蘭、吉林華微電子、三安光電、華燦光電等。

伴隨產(chǎn)品線拓展及客戶導(dǎo)入，公司收入規(guī)模逐年提升。2016-2020年，公司營(yíng)收由5613萬(wàn)元增至8929萬(wàn)元，年均復(fù)合增速12%。2021年上半年，伴隨國(guó)產(chǎn)替代加速以及行業(yè)景氣上行，公司收入規(guī)模進(jìn)入高速成長(zhǎng)期，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5647.83萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)46.74%。此外，公司積極加大研發(fā)投入，助力高端光刻膠產(chǎn)品開發(fā)。2018-2020年的研發(fā)支出分別為934萬(wàn)、2018萬(wàn)和3780萬(wàn)元，占收入比例約四成。

北京科華技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)實(shí)力雄厚，創(chuàng)始人陳昕帶領(lǐng)的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)從事光刻膠行業(yè)近三十年，擁有多名光刻膠專家，具備原材料合成、配方以及相關(guān)基礎(chǔ)評(píng)價(jià)能力。同時(shí)公司分析和應(yīng)用測(cè)試設(shè)備平臺(tái)較為完備。公司擁有分辨率達(dá)到0.11um的ASMLPAS5500/850掃描式曝光機(jī)、Nikon步進(jìn)式曝光機(jī)、TELACT8涂膠顯影一體機(jī)和HitachiS9220CDSEM等主流設(shè)備。完備的支持產(chǎn)品研發(fā)和出廠檢驗(yàn)的分析和應(yīng)用測(cè)試平臺(tái)保障了公司在KrF、G/I線光刻膠產(chǎn)品及關(guān)鍵原料的順利進(jìn)展。

公司產(chǎn)品線完整且豐富，覆蓋KrF（248nm）、G/I線（含寬譜）等主流品類，主要包括KrF光刻膠DK1080、DK2000、DK3000系列；g-iline光刻膠KMPC5000、KMPC7000、KMPC8000、KMPEP3100系列和KMPEP3200A系列；Lift-off工藝使用的負(fù)膠KMPE3000系列；用于分立器件的BN、BP系列等。為保障生產(chǎn)，科華建設(shè)了高檔光刻膠生產(chǎn)基地，具有百噸級(jí)環(huán)化橡膠系紫外負(fù)性光刻膠和千噸級(jí)負(fù)性光刻膠配套試劑生產(chǎn)線、G/I線正膠生產(chǎn)線（500噸/年）和正膠配套試劑生產(chǎn)線（1000噸/年）、百噸級(jí)248nm光刻膠生產(chǎn)線等多條光刻膠產(chǎn)線。

同時(shí)公司ArF光刻膠樹脂也已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)研發(fā)階段。2021年8月，公司使用自籌資金6.98億元投資建設(shè)“ArF高端光刻膠研發(fā)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”，主要研究ArF濕法光刻膠工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)，通過建立標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)及控制流程，提升高端光刻膠的質(zhì)量控制水平，實(shí)現(xiàn)193nm濕法光刻膠量產(chǎn)生產(chǎn)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2023年末建設(shè)完成。

上海新陽(yáng)：光刻機(jī)陸續(xù)到位，加速推進(jìn)光刻膠產(chǎn)業(yè)化

上海新陽(yáng)是一家半導(dǎo)體用電子化學(xué)品及配套設(shè)備制造商。在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，公司的功能性化學(xué)材料銷量與市占率位居全國(guó)第一。在半導(dǎo)體制造材料領(lǐng)域，公司的芯片銅互連電鍍液及添加劑、蝕刻后清洗液已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化。此外，公司積極布局高端半導(dǎo)體光刻膠，在ArF干法、KrF厚膜膠以及I線光刻膠領(lǐng)域均有重大突破。

公司重視研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用及研發(fā)人員數(shù)量逐年增加。截至2020年底，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)共有161人，占公司員工總數(shù)的26.35%。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)中，95%人員為本科以上學(xué)歷，20%為碩士研究生以上學(xué)歷，近30%的技術(shù)人員有10年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司2020年研發(fā)投入總額8，027.46萬(wàn)元，占全年?duì)I業(yè)收入的比重為11.57%，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入占半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的比重為20.60%。

截至2020年底，公司已申請(qǐng)專利275項(xiàng)，其中發(fā)明專利139項(xiàng)。集成電路制造用高端光刻膠項(xiàng)目是2020年內(nèi)公司研發(fā)投入的重點(diǎn)項(xiàng)目之一。

公司穩(wěn)步推進(jìn)光刻膠項(xiàng)目，部分產(chǎn)品已取得優(yōu)異的線外測(cè)試數(shù)據(jù)。公司目前正在開發(fā)的集成電路制造用高端光刻膠產(chǎn)品包括邏輯和模擬芯片制造用的I線光刻膠、KrF光刻膠、ArF干法光刻膠，存儲(chǔ)芯片制造用的KrF厚膜光刻膠，以及底部抗反射膜（BARC）等配套材料。

公司集成電路制造用ArF干法、KrF厚膜等中試光刻膠產(chǎn)品已取得優(yōu)異的客戶端測(cè)試結(jié)果，其中，KrF（248nm）厚膜光刻膠產(chǎn)品已通過客戶認(rèn)證，并成功取得第一筆訂單。此外，子公司芯刻微開展的ArF濕法光刻膠項(xiàng)目研發(fā)已引進(jìn)了核心技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，為ArF濕法光刻膠項(xiàng)目的開發(fā)提供了技術(shù)保障。

光刻機(jī)設(shè)備陸續(xù)到位，有助于加速推進(jìn)公司光刻膠技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。公司采購(gòu)的用于I線光刻膠研發(fā)的Nikon-i14型光刻機(jī)，用于KrF光刻膠研發(fā)的Nikon-205C型光刻機(jī)，用于ArF干法光刻膠研發(fā)的ASML-1400型光刻機(jī)，以及用于ArF浸沒式光刻膠研發(fā)的ASMLXT1900Gi型光刻機(jī)已全部到廠。公司光刻機(jī)設(shè)備的陸續(xù)到位運(yùn)轉(zhuǎn)，為公司集成電路制造用全產(chǎn)業(yè)鏈光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)提供了必要保障。

此外，公司于2020年定增募資8.15億元投入集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，主要開發(fā)集成電路制造中ArF干法工藝使用的光刻膠和面向3DNAND（閃存，屬于非易失性存儲(chǔ)器）臺(tái)階刻蝕的KrF厚膜光刻膠產(chǎn)品。公司預(yù)計(jì)KrF厚膜光刻膠2022年可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)銷售，ArF（干式）光刻膠在2023年開始穩(wěn)定量產(chǎn)銷售。

本項(xiàng)目研發(fā)成功后，公司將掌握包括原料純化工藝、配方工藝和生產(chǎn)工藝在內(nèi)的、具有完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ArF干法光刻膠和KrF厚膜光刻膠的規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)兩大類光刻膠產(chǎn)品及配套試劑的量產(chǎn)供貨。

華懋科技：布局新材料領(lǐng)域，增資博康進(jìn)軍光刻膠

華懋科技是一家專注于汽車安全領(lǐng)域的系統(tǒng)部件提供商，產(chǎn)品線覆蓋汽車安全氣囊布、安全氣囊袋以及安全帶等被動(dòng)安全系統(tǒng)部件，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率位居前列。公司在夯實(shí)汽車板塊業(yè)務(wù)的同時(shí)，通過參與設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金的形式，逐步布局更具成長(zhǎng)性以及技術(shù)壁壘的半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)，延伸公司產(chǎn)業(yè)鏈條。

子公司增資徐州博康，切入光刻膠領(lǐng)域。華懋科技控股子公司東陽(yáng)凱陽(yáng)2020年向徐州博康增資3000萬(wàn)元，并向徐州博康實(shí)控人傅志偉提供5.5億元的可轉(zhuǎn)股借款和2.2億元的投資款。華懋科技通過此舉合計(jì)持有徐州博康26.7%股權(quán)，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料光刻膠領(lǐng)域的布局。

徐州博康是國(guó)內(nèi)光刻膠領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，擁有光刻膠原材料到成品的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。徐州博康成立于2010年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子化學(xué)品高新技術(shù)企業(yè)，從事光刻材料領(lǐng)域中的中高端化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。公司光刻膠供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)了從單體、光刻膠專用樹脂、光酸劑及終產(chǎn)品光刻膠的完整布局，其單體產(chǎn)品客戶涵蓋Intel、JSR等半導(dǎo)體材料龍頭廠商。

在研發(fā)實(shí)力方面，徐州博康擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備，并與國(guó)內(nèi)多個(gè)集成電路專業(yè)平臺(tái)開展合作。徐州博康在松江漕河涇科技綠洲設(shè)有5000平方米的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)中心，擁有研發(fā)團(tuán)隊(duì)200余人，其中博士和碩士占比50%以上。公司已配置KrFNikonS204、I9、I12，ACT8track、日立CDSEM等先進(jìn)光刻檢測(cè)設(shè)備，以及其它理化檢測(cè)設(shè)備如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。同時(shí)，公司193nm光刻膠單體研發(fā)項(xiàng)目取得了國(guó)家“02專項(xiàng)”子課題立項(xiàng)。此外，公司與國(guó)內(nèi)多個(gè)集成電路專業(yè)平臺(tái)進(jìn)行合作，包括中科院微電子所、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院等平臺(tái)或企業(yè)。

徐州博康光刻膠產(chǎn)品類型豐富，可覆蓋多種應(yīng)用領(lǐng)域。公司目前已成功開發(fā)出40余種中高端光刻膠產(chǎn)品系列，包括KrF/ArF光刻膠單體、KrF/ArF光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠及GHI超厚負(fù)膠等產(chǎn)品類型，覆蓋IC集成電路制造、IC后段封裝、化合物半導(dǎo)體、分立器件、電子束等多種應(yīng)用領(lǐng)域。

徐州博康通過新建生產(chǎn)基地，進(jìn)一步提升光刻膠產(chǎn)能。徐州博康目前正在新建生產(chǎn)基地，該項(xiàng)目完全建成投產(chǎn)后將擁有年產(chǎn)1100噸光刻材料及10000噸電子級(jí)溶劑的總產(chǎn)能，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元，有望成為中國(guó)目前產(chǎn)品最齊全、技術(shù)水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地之一。

南大光電：ArF通過認(rèn)證，定增加碼擴(kuò)張

南大光電是一家專業(yè)從事高純電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，通過承擔(dān)國(guó)家重大技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，公司已經(jīng)從多個(gè)層面打破了所在行業(yè)內(nèi)的國(guó)外長(zhǎng)期壟斷，前驅(qū)體、電子特氣、光刻膠三大關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的布局基本形成。

公司光刻膠技術(shù)研發(fā)始終堅(jiān)持完全自主化路線，公司正在自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的ArF光刻膠（包含干式及浸沒式）可以達(dá)到90nm-14nm的集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。2017及2018年，公司分別獲得國(guó)家02專項(xiàng)“高分辨率光刻膠與先進(jìn)封裝光刻膠產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”和“ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的正式立項(xiàng)。

為此，公司組建了以高端光刻膠專業(yè)人才為核心的獨(dú)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)，建成了約1，500平方米的研發(fā)中心和百升級(jí)光刻膠中試生產(chǎn)線，開發(fā)出多款樹脂、光敏劑、單體，創(chuàng)新并不斷優(yōu)化提純工藝，研究出193nm光刻膠的配方，產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展和成果得到業(yè)界專家的認(rèn)可。

ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)展順利，產(chǎn)品再次通過客戶認(rèn)證。公司目前已完成2條光刻膠生產(chǎn)線建設(shè)，主要先進(jìn)光刻設(shè)備，如ASML浸沒式光刻機(jī)等已經(jīng)完成安裝并投入使用?？毓勺庸緦幉洗蠊怆娮灾餮邪l(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品繼2020年12月在一家存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺(tái)上通過認(rèn)證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品上取得了認(rèn)證突破，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)通過下游客戶驗(yàn)證的國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠產(chǎn)品。

在長(zhǎng)期的發(fā)展過程中，公司形成了較為完備的研發(fā)設(shè)計(jì)體系，通過逐年加大科研力度，技術(shù)實(shí)力得到不斷增強(qiáng)。2020年，公司研發(fā)投入總額為2.32億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為38.98%。研發(fā)投入同比增長(zhǎng)247.54%，主要是“ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目增加投入所致。同時(shí)，公司研發(fā)人員數(shù)量逐年增加，截至2020年底，公司擁有研發(fā)人員136人，占公司總?cè)藬?shù)的比例為19%左右?？蒲辛Χ鹊募哟螅沟霉炯夹g(shù)實(shí)力及自主創(chuàng)新能力得到不斷增強(qiáng)。截至2020年底，公司及主要子公司自主開發(fā)的專利共計(jì)79項(xiàng)，其中發(fā)明專利21項(xiàng)，實(shí)用新型專利58項(xiàng)。

公司2021年擬通過定增募資1.5億元用于ArF光刻膠技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目計(jì)劃到2021年底，公司將達(dá)到年產(chǎn)25噸193nm（ArF干式和浸沒式）光刻膠產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，產(chǎn)品性能滿足90nm-14nm集成電路制造的要求。同時(shí)，計(jì)劃建立國(guó)內(nèi)第一個(gè)專業(yè)用于ArF光刻膠產(chǎn)品開發(fā)的檢測(cè)評(píng)估平臺(tái)，滿足先進(jìn)光刻膠產(chǎn)品和技術(shù)開發(fā)的需求。公司欲通過此次定增項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)高端光刻膠生產(chǎn)的完全國(guó)產(chǎn)化和量產(chǎn)零的突破，提升我國(guó)高端光刻膠這一領(lǐng)域的自主水平。

審核編輯 ：李倩