芯和半導(dǎo)體IPD芯片累計(jì)出貨量首超10億顆

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。

芯和半導(dǎo)體在集成無源器件IPD 和系統(tǒng)級(jí)封裝SiP 設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了超過十年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和成功案例，結(jié)合虛擬IDM模式，構(gòu)建了芯和無源器件IPD平臺(tái)。基于IPD技術(shù)的一致性高、可集成性強(qiáng)、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢(shì)，芯和無源器件IPD平臺(tái)提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò)、匹配網(wǎng)絡(luò)、高密度電容等無源器件從仿真模型到產(chǎn)品實(shí)物的全鏈路解決方案，滿足移動(dòng)通信市場(chǎng)3G、4G、5G和IoT市場(chǎng)的各頻段各場(chǎng)景所提出的需求。

過去兩年，隨著5G和IoT產(chǎn)品的大批量商用，芯和半導(dǎo)體IPD芯片獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，成功進(jìn)入了國(guó)內(nèi)Tier1主流手機(jī)平臺(tái)和射頻芯片公司供應(yīng)鏈，月平均出貨量超過6000萬顆，迅速占領(lǐng)了5G射頻和IoT市場(chǎng)，并被Yole評(píng)選為全球IPD芯片領(lǐng)先供應(yīng)商。根據(jù)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯和半導(dǎo)體IPD芯片總出貨量已成功超過10億顆。

芯和半導(dǎo)體IPD芯片具有三大核心競(jìng)爭(zhēng)力，包括：獨(dú)特的技術(shù)能力、牢固的晶圓廠及封裝廠的合作伙伴關(guān)系與強(qiáng)大的EDA工具支持等。

芯和無源芯片IPD平臺(tái)的特點(diǎn)包括：

包含經(jīng)過晶圓廠嚴(yán)苛驗(yàn)證的IP庫；

囊括了濾波器、阻容網(wǎng)絡(luò)、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網(wǎng)絡(luò)、EMI濾波器等近百種無源器件；

能根據(jù)不同需求進(jìn)行定制開發(fā)，最大限度的幫助客戶提升系統(tǒng)性能，減少外圍器件數(shù)量；

提供了各種無源器件模型庫，幫助客戶實(shí)現(xiàn)模組系統(tǒng)的聯(lián)合仿真，為分析調(diào)試提供指引，極大地增強(qiáng)了客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、迭代與優(yōu)化能力，縮短了客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。

芯和無源芯片IPD平臺(tái)主要應(yīng)用場(chǎng)景包括：

濾波器、多工器等器件主要應(yīng)用于5G射頻前端模組和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/電力載波/TWS硅麥等場(chǎng)景

高密度電容具有更低的插損、更薄的尺寸、更好的電壓與溫度穩(wěn)定性、更小的ESL/ESR，主要應(yīng)用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的電源去耦和光模塊/毫米波等超寬帶模塊。