2019年,臺積電便宣布啟動2nm工藝的研發(fā),使其成為第一家宣布開始研發(fā)2nm工藝的公司。
2021年,IBM完成了2納米技術(shù)的突破。據(jù)預計,IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。相比7nm工藝提升了45%的性能或者減少75%的功耗,預計2024年量產(chǎn)。
據(jù)了解,中科院攻克的疊層垂直納米環(huán)柵晶體管技術(shù)要比GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)更加先進,這種新型晶體管技術(shù)是2nm制程的一項關(guān)鍵技術(shù),也就是說在2nm制程上,我國已經(jīng)成功取得了突破。
2nm芯片潛在優(yōu)勢包括:讓手機續(xù)航時長翻倍;大幅度減少數(shù)據(jù)中心的能源使用量;讓設(shè)備能更快運行應用程序、完成語言翻譯和訪問互聯(lián)網(wǎng);有助于自動駕駛汽車更快完成物體檢測,并減少對實時路況作出反應所需的時間
2nm的實現(xiàn)可能性很大。在2nm技術(shù)上的突破三大晶圓廠肯定是勝算較大,但是先進制程是需要經(jīng)驗積累的,所以臺積電劉德音在最近的股東大會上才放話,對于日美合作2納米,三星以及英特爾在2納米技術(shù)上的發(fā)展,臺積電并不會特別擔心。按照過往的經(jīng)驗,臺積電在良率上一直相當不錯。至于歐洲在2nm技術(shù)上突破應該也還有很長的一段路要走。
炒土豆別放姜,半導體行業(yè)觀察綜合整理
審核編輯 :李倩
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