通過使用液態(tài)釕前驅物“TRuST”的2段ALD工藝,實現(xiàn)了可防止基板氧化、質量更高電阻更低的較薄薄膜
可期應用于數(shù)據(jù)中心及IoT等的要求技術革新的先進技術
東京, 2022年6月23日 - (亞太商訊) - 田中貴金屬集團旗下經營制造事業(yè)的田中貴金屬工業(yè)株式會社(總公司:東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁: 田中 浩一朗)宣布確立了液態(tài)釕(Ru)前驅物"TRuST"的2段成膜工藝。"TRuST"是對氧和氫都有良好的反應性,并具有能形成更高純度釕膜的特征的前驅物。本工藝是一種2段ALD成膜工藝(ALD=Atomic Layer Deposition),先通過氫成膜形成較薄的防氧化膜,再通過氧成膜實現(xiàn)質量更高的釕膜成膜。通過這種方法,可消除因氧造成基板氧化的顧慮,同時還能抑制因氫成膜引起的釕純度下降。
在本開發(fā)的過程中,成膜工藝的設想方案由韓國嶺南大學工科學院新材料工學部的SOO-HYUN, KIM教授提出,其成膜工藝的開發(fā)及評估由KIM教授和田中貴金屬工業(yè)共同實施。
由于通過本技術預計可實現(xiàn)半導體的進一步微細化和提高持久性,可期應用于要求執(zhí)行更大容量數(shù)據(jù)處理的數(shù)據(jù)中心和智能手機,以及有助于要求更高水平技術革新的IoT和自動駕駛等的先進技術。
■利用氧和氫的2段成膜工藝
田中貴金屬工業(yè)正在以釕為中心開發(fā)面向下一代半導體的更高純度的貴金屬前驅物。在進行成膜時,迄今為止的主流工藝是利用氧的1段成膜,此次成功地確立了利用氧和氫的2段成膜工藝。
通過這種2段成膜的工藝,可通過氫成膜降低底層的表面氧化風險,并通過氧成膜實現(xiàn)釕純度基本保持100%的更高純度成膜。而且先通過氫成膜形成底層,在此基礎上進行氧成膜所形成的釕膜也更平滑精密,可實現(xiàn)超越以往的更低電阻值。
通常,隨著膜厚的降低比電阻會增加,這是半導體成膜的一個課題。但是,此次確認到特別是在10 nm以下的區(qū)域內,通過在氧成膜的基礎上,利用氫實施2段成膜,可進一步實現(xiàn)更低電阻值。今后,隨著半導體尺寸進一步縮小,預計對于釕膜也有更薄更低電阻成膜的需求,利用2段成膜將有可能解決這個課題。此外,本次宣布的由2段成膜形成的電阻更低純度更高的釕薄膜,無論在哪個階段都可以以相同原料、相同成膜溫度來實現(xiàn),所以可在相同的成膜設備內進行成膜,可降低設備投資成本。詳細內容,我們將于6月28日在比利時根特市召開的ALD2022學會的AA2-TuA: ALD for BEOL部分中進行發(fā)表。
■田中貴金屬工業(yè)的液態(tài)釕前驅物"TRuST"
在半導體的薄膜及線路材料中,迄今為止主要使用銅及鎢、鈷,但是面向半導體的進一步微細化,對電阻更低、持久性更高的貴金屬釕的期待也在增加。因此,田中貴金屬工業(yè)開發(fā)了實現(xiàn)世界級行業(yè)標準蒸汽壓力數(shù)值的CVD/ALD用液態(tài)釕前驅物"TRuST",并從2020年開始提供樣品。
該前驅物與原有的前驅物相比,通過將蒸汽壓力提高約100倍以上達到世界級行業(yè)標準數(shù)值,提高成膜室內的前驅物濃度及在基板表面的前驅物分子的吸附密度,實現(xiàn)了優(yōu)異的臺階覆蓋性和成膜速度的提高。
■半導體產業(yè)所處的狀況和背景
由于IoT/AI/5G/元宇宙等各種先進技術的發(fā)展,數(shù)據(jù)中心及以智能手機為首的電子設備中使用的數(shù)字數(shù)據(jù)量迅速增加。隨之而來,在半導體開發(fā)中,為了實現(xiàn)性能更高且省電的器件,前所未有地要求半導體的微細化。此外,在持久性方面,因底層氧化造成的劣化在半導體開發(fā)中也是重大的課題。而且,在汽車產業(yè)中也一樣,隨著電動汽車和自動駕駛汽車的開發(fā),在車載半導體等微細化的同時,希望進一步提高持久性。
田中貴金屬工業(yè)在今后追求進一步微細化和提高持久性的半導體產業(yè)中,在以期通過提高液態(tài)釕前驅物的成膜速度來降低成本和實現(xiàn)更高質量的同時,為半導體的進一步微細化和提高持久性作出貢獻,并為開發(fā)半導體開辟的新型先進技術作出貢獻。
■關于田中貴金屬集團
田中貴金屬集團自1885年(明治18年)創(chuàng)業(yè)以來,營業(yè)范圍以貴金屬為中心,并以此展開廣泛活動。在日本國內,以高水準的貴金屬交易量為傲,長年以來不遺余力地進行產業(yè)用貴金屬制品的制造和銷售,以及提供作為寶石飾品及資產的貴金屬商品。并且,作為貴金屬相關的專家集團,國內外的各集團公司進行制造、銷售以及技術一體化,攜手合作提供產品及服務。
2020年度(2021年3月期)的連結營業(yè)額為1兆4,256億日元,擁有5,193名員工。
近期會議
2022年7月5日,由ACT雅時國際商訊主辦,《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時業(yè)內專家將齊聚蘇州,與您共探半導體制造業(yè),如何促進先進制造與封裝技術的協(xié)同發(fā)展。大會現(xiàn)已啟動預約登記,報名請點擊:http://w.lwc.cn/s/AzeQr2
2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar,誠邀您與業(yè)內專家學者共探半導體器件檢測面臨的挑戰(zhàn)及應對、工藝缺陷故障、光學檢測特性分析與挑戰(zhàn)、先進封裝半導體檢測難點及應用等熱門話題,解鎖現(xiàn)代檢測技術的創(chuàng)新發(fā)展和機遇!報名請點擊:http://w.lwc.cn/s/maymIv
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