芯片達(dá)到2nm以后 如何發(fā)展
芯片達(dá)到2nm以后如何發(fā)展？IBM是第一個發(fā)布2nm芯片技術(shù)制程工藝的企業(yè)，2nm芯片電池的壽命將提升4倍，這一最新突破將使2nm芯片能夠在指甲大小的芯片上安裝多達(dá)500億個晶體管，對整個半導(dǎo)體和IT行業(yè)也具有重要意義。
2nm技術(shù)距離進(jìn)入設(shè)備還有幾年的時間，對于IBM產(chǎn)品，2nm晶體管可能將成為IBM用于服務(wù)器處理器以及用于大型機的zArchitecture的核心，未來預(yù)計2nm將成為主導(dǎo)處理器。
ibm再次突破了半導(dǎo)體行業(yè)的重要瓶頸，其實不管是3nm，或者2nm短期即使實現(xiàn)量產(chǎn)，它的意義短期也不一定就有多大，芯片非一朝一夕就能解決的事，目前我國和世界先進(jìn)水平差距還是很大的，這些技術(shù)主要掌握在日本，歐美等國家。
本文綜合整理自白蘿卜科技 網(wǎng)趣科技館 快科技
審核編輯：彭靜
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