聯(lián)發(fā)科天璣9000+攜安卓最強(qiáng)CPU大殺四方 天璣9000+GeekBench5單核得分1322

旗艦市場(chǎng)風(fēng)云起，一代“神U”踏浪來(lái)。無(wú)論是用戶手機(jī)在日常使用場(chǎng)景還是玩游戲等高負(fù)載場(chǎng)景，手機(jī)的CPU性能都起著至關(guān)重要的作用。繼天璣9000之后，聯(lián)發(fā)科又推出了新一代芯片天璣9000+。知名數(shù)碼大V爆料，天璣9000+GeekBench 5單核得分1322，多核得分4331，毋庸置疑是當(dāng)前安卓最強(qiáng)CPU。有了天璣9000+的加入，下半年的旗艦市場(chǎng)依然很有看頭。

大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核達(dá)到跑分1300+，多核高達(dá)4300+（圖源網(wǎng)絡(luò)）

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程，CPU依舊是當(dāng)今最新的Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時(shí)，天璣9000+支持傳輸速率可達(dá) 7500Mbps 的LPDDR5X內(nèi)存，以及8MB CPU三級(jí)緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。

天璣9000+性能再突破，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場(chǎng)（圖源網(wǎng)絡(luò)）

從規(guī)格對(duì)比表來(lái)看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實(shí)力旗鼓相當(dāng)。天璣9000+ CPU性能更強(qiáng)，緩存容量更大，支持更高速率的內(nèi)存擴(kuò)展。

聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對(duì)比（圖源網(wǎng)絡(luò)）

從手機(jī)主流應(yīng)用的趨勢(shì)來(lái)看，移動(dòng)芯片中CPU的重要性要遠(yuǎn)大于GPU。眾所周知，CPU會(huì)參與絕大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景的運(yùn)算，而GPU更多的負(fù)責(zé)圖形運(yùn)算，比如游戲。值得注意的是，在重負(fù)載的熱門(mén)游戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其實(shí)并不高。

由此可見(jiàn)，旗艦芯片的CPU的性能對(duì)手機(jī)體驗(yàn)的影響更大，在主流應(yīng)用重CPU輕GPU的趨勢(shì)下，天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實(shí)際表現(xiàn)。

從天璣9000到天璣9000+，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強(qiáng)CPU性能和SoC能效，徹底解決了長(zhǎng)期困擾市場(chǎng)的功耗難題，建立了性能、能效兼顧的旗艦新標(biāo)桿。

上半年OVMH等頭部手機(jī)廠商的旗艦機(jī)都用上了天璣9000，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐步在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。目前來(lái)看，天璣9000+的強(qiáng)勢(shì)加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級(jí)旗艦芯片陣容從“獨(dú)秀”變?yōu)椤半p雄”，為終端廠商和消費(fèi)者帶來(lái)了更多的選擇，助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場(chǎng)繼續(xù)“大殺四方”。

技術(shù)的進(jìn)步與革新，始終帶動(dòng)著市場(chǎng)的發(fā)展和用戶體驗(yàn)的提升。聯(lián)發(fā)科繼天璣9000之后又推出天璣9000+正是致力于提升用戶體驗(yàn)的直觀表現(xiàn)。預(yù)計(jì)第三季度，搭載天璣9000+的旗艦新機(jī)將會(huì)陸續(xù)上市，屆時(shí)，相信天璣9000+能為用戶帶來(lái)更優(yōu)的旗艦體驗(yàn)。