光 伏 裝 機 量 增 勢 明 顯帶 火 IGBT 市 場
在“碳達峰“、“碳中和”背景下,太陽能作為可再生、清潔能源的代表,其光伏規(guī)?;瘧贸蔀槭澜缒茉窗l(fā)展的必然趨勢,國內(nèi)光伏市場規(guī)模也仍在不斷擴大。
光伏逆變器是太陽能光伏系統(tǒng)的“心臟”,而IGBT模塊是光伏逆變器的核心組件,占逆變器成本的10%~15%,光伏裝機量的提升成為光伏IGBT模塊需求量增加的重要推力。
比亞迪半導體憑借在IGBT領(lǐng)域十余年的技術(shù)積累,針對光伏IGBT模塊進行了前瞻布局和大力開發(fā),積極研判市場趨勢,結(jié)合客戶需求,始終堅持自主研發(fā)設(shè)計與生產(chǎn)。目前的光伏逆變器中,以T型三電平和I型三電平兩種拓撲結(jié)構(gòu)最為常見。 相較于傳統(tǒng)兩電平拓撲,三電平結(jié)構(gòu)除了使單個IGBT阻斷電壓減半之外,還具有諧波小、損耗低、效率高等優(yōu)勢,比亞迪半導體也正圍繞這兩種拓撲展開系列化開發(fā)。
產(chǎn)品布局圖示
多 樣 化 封 裝
多 規(guī) 格 布 局 比亞迪半導體光伏IGBT模塊可兼容flow、Easy等主流封裝系列,實現(xiàn)T型三電平、I型三電平拓撲。封裝生產(chǎn)工藝成熟,已通線量產(chǎn)??稍诂F(xiàn)有封裝基礎(chǔ)上拓展不同電壓及電流規(guī)格型號,也可根據(jù)客戶需求進行定制開發(fā)。 現(xiàn)有IGBT模塊非常適用于光伏逆變器和UPS等市場,采用低導通損耗和低開關(guān)損耗的溝槽場終止IGBT和快恢復二極管芯片,方形的RBSOA及較低的開關(guān)損耗,可帶來系統(tǒng)的效率提升。 比亞迪半導體光伏模塊封裝系列化產(chǎn)品如下:
01
micMNPC0封裝
02
micMNPC1封裝
03
micNPC2封裝
04
miniPACK1封裝
05
miniNPC2封裝
06
miniANPC3封裝
堅 持 自 主 研 發(fā)
提 供 定 制 化 服 務
比亞迪半導體致力于共同構(gòu)建光伏產(chǎn)業(yè)IGBT的創(chuàng)新生態(tài),堅持推動我國光伏產(chǎn)業(yè)的全面快速發(fā)展。比亞迪半導體始終堅持自主研發(fā)、設(shè)計與生產(chǎn),并一直努力對產(chǎn)品進行系列化的新增開發(fā),持續(xù)不斷地豐富光伏領(lǐng)域IGBT模塊,一步一個腳印地在光伏領(lǐng)域不斷探索和前進。
未來,比亞迪半導體在光伏領(lǐng)域IGBT將持續(xù)發(fā)力,在提高產(chǎn)品技術(shù)、完善產(chǎn)品系列等加強自身能力技術(shù)的基礎(chǔ)上同步實現(xiàn)產(chǎn)品的優(yōu)化升級,不斷優(yōu)化提升產(chǎn)品性能,為光伏產(chǎn)業(yè)提供更多有優(yōu)越性能、高可靠性、優(yōu)秀產(chǎn)品競爭力的產(chǎn)品,堅持綠色、環(huán)保、低碳理念,助力實現(xiàn)“雙碳”目標!
審核編輯 :李倩
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原文標題:比亞迪半導體IGBT模塊批量出貨于光伏領(lǐng)域
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