硅光子（SiPh）器件的新型邊緣耦合探頭解決方案

我們最近宣布了新的邊緣耦合功能，這些功能增強了用于CM300xi探針臺的硅光子（SiPh）解決方案，使我們能夠擴展將光纖耦合到SiPh器件邊緣的能力，以用于單個管芯和晶片。

我們最近宣布了新的邊緣耦合功能，這些功能增強了我們的硅光子（SiPh）解決方案，CM300xi探針臺。這些功能使我們能夠擴展將光纖耦合到SiPh器件邊緣的能力，以用于單個管芯和晶片，從而使測試工程師能夠測量與原始操作條件一致的器件性能。新的機器視覺技術(shù)和現(xiàn)場校準(zhǔn)以及是德科技的測試自動化平臺（TAP）軟件的集成，使客戶能夠更快地將產(chǎn)品推向市場。

根據(jù)來自Inkwood Research的研究，預(yù)計在2019-2027年的整個預(yù)測年中，全球硅光子市場將以19.70％的復(fù)合年增長率增長。”通過使用光信號而不是電信號來快速傳輸大量數(shù)據(jù)，硅光子技術(shù)一直在推動數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

新的邊緣功能使工程師能夠靈活地執(zhí)行針對其設(shè)備設(shè)計進行了優(yōu)化的測量，并擴展了我們長期以來的經(jīng)驗MeasureOne合作伙伴與Keysight for硅光子學(xué)應(yīng)用。新功能包括：

• 用于光子設(shè)備的管芯和晶圓級邊緣耦合提供了測量能力，可以緊密模擬設(shè)備操作
• 使用我們的OptoVue?和OptoVue?Pro進行高級的原位光學(xué)定位器校準(zhǔn)，可以更快地獲得準(zhǔn)確的測量結(jié)果
• 封閉環(huán)境中的溫度范圍為-40至125°C
• 單根光纖和光纖陣列的原位功率測量，以檢查插入路徑損耗
• 是德科技將探針臺控制和晶圓級測量集成在一起N7700210CWafer Prober TAP插件軟件提供了測試步驟，可以將這些步驟添加到工作流程序列中，而無需儀器級編程命令
• 具有Keysight 77系列光子儀器的可擴展平臺，N437xE光波成分分析儀高達110GHz，以及基于PXIe的高度集成的模塊化DC和RF產(chǎn)品縮短光電特性測試的時間

審核編輯：符乾江