天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進封裝業(yè)務

為更好地落實公司“2+1+N”戰(zhàn)略，公司全資子公司湖北長江新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司（以下簡稱“創(chuàng)新中心”）與通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電子”）共同投資設立合資公司上海富天灃微電子有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。

封裝技術屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝技術具備更高的扇出精度、更緊湊的封裝結構，可以集成多種類芯片等優(yōu)勢，是兼具低成本和高性能的未來潛力封裝技術之一。基于天馬在面板領域的多年深耕和近年來在面板級封裝技術上的研發(fā)積累，以及通富微電子在封裝行業(yè)的領先地位，合資公司將整合雙方技術優(yōu)勢，開展先進封裝技術的開發(fā)與應用，以加速相關技術和產(chǎn)品的商用化。同時，雙方也致力于通過關鍵材料開發(fā)，結合新型先進封裝需求，加快各種前沿材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，完善上游原材料配套體系建設，并通過引導封測企業(yè)和設備企業(yè)聯(lián)合開展技術研發(fā)和產(chǎn)品驗證，推動關鍵設備實現(xiàn)突破。

非顯示業(yè)務是公司“2+1+N”戰(zhàn)略中的重要增值業(yè)務。基于在新型顯示領域成熟的制造工藝，公司積極布局基于面板工藝與TFT驅動技術的非顯示應用技術開發(fā)，作為顯示核心技術的創(chuàng)新與應用拓展，以此為面板制造業(yè)開拓高精度制造的新型領域。近年來，公司在液晶天線、微流控、面板級封裝、智能調光、大面積指紋識別、柔性傳感器等領域開展技術開發(fā)與合作，并取得了一系列商業(yè)化突破。公司將持續(xù)推進非顯示業(yè)務各技術的開發(fā)與商業(yè)化，加快推進新興智能產(chǎn)品的開發(fā)與落地，為未來孵化新的商機打下堅實基礎。