華為12nm芯片的手機(jī)有哪些?
華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機(jī)“麥芒7”,該機(jī)就搭載了華為12nm芯片,另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機(jī)Nova3也將會(huì)搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器,替代之前的麒麟659處理器。
華為3nm芯片最新信息
華為一直都沒(méi)有停止過(guò)在芯片領(lǐng)域的研發(fā),華為下一代的海思麒麟芯片早在去年就被再次被曝光,華為3nm制程工藝的芯片暫時(shí)命名為麒麟9010,這一次華為所研發(fā)的芯片采用的是3nm工藝制程。
除了華為,蘋(píng)果、三星和臺(tái)積電等巨頭都在研發(fā)3nm乃至更加先進(jìn)工藝的芯片,三星率先開(kāi)啟 GAA 晶體管時(shí)代。目前華為在芯片等方面雖然遭受美國(guó)限制,但是華為3nm芯片研發(fā)成功以后,華為的芯片就可以隨時(shí)被生產(chǎn)出來(lái)。
本文綜合整理自智東西 一點(diǎn)排行網(wǎng) 和訊網(wǎng)
審核編輯:彭靜
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺(tái)積電
發(fā)表于 07-09 00:19
?5022次閱讀
10月17日,臺(tái)積電召開(kāi)第三季度法說(shuō)會(huì),受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下,臺(tái)積電Q3營(yíng)收達(dá)到235億美元,同比增長(zhǎng)36%,主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm需求強(qiáng)勁;Q3毛利率高達(dá)57.8%,同比增
發(fā)表于 10-18 10:36
?2092次閱讀
聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器,更標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入
發(fā)表于 09-24 15:15
?498次閱讀
臺(tái)積電近期迎來(lái)3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋(píng)果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布,預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺(tái)積電3nm工藝,這一消息直接推動(dòng)了臺(tái)積電3nm制程的訂單量激增,為臺(tái)
發(fā)表于 09-10 16:56
?604次閱讀
近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程,并引入臺(tái)積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌將在智能手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力,尤其是針
發(fā)表于 08-06 09:20
?507次閱讀
據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露,臺(tái)積電計(jì)劃在明年1月1日起對(duì)旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價(jià)格調(diào)整,特別是針對(duì)3nm和5nm工藝制程,而其他工藝制程的價(jià)格則保持不變。此次漲價(jià)的具體幅度為,3nm
發(fā)表于 07-04 09:22
?611次閱讀
近期,三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn),其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷,目前仍低于20%,遠(yuǎn)低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。這一情況引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星半導(dǎo)體制造能力的質(zhì)疑,同時(shí)也使得該芯片未來(lái)
發(fā)表于 06-24 18:22
?1436次閱讀
近日,全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電在3nm制程的芯片代工價(jià)格上調(diào)5%之后,依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時(shí),韓國(guó)的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有
發(fā)表于 06-22 14:23
?1106次閱讀
近日,據(jù)業(yè)界知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉,臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)的晶圓生產(chǎn)工作。
發(fā)表于 06-20 09:26
?575次閱讀
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,近期全球芯片制造巨頭臺(tái)積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉,蘋(píng)果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺(tái)積電當(dāng)前的3nm系列工藝產(chǎn)能,導(dǎo)致其他廠商不得不排隊(duì)競(jìng)購(gòu),目前相關(guān)訂單已經(jīng)排至2026
發(fā)表于 06-12 10:47
?593次閱讀
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài),爆料蘋(píng)果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺(tái)積電 3nm 制程。
發(fā)表于 04-24 11:00
?809次閱讀
李時(shí)榮聲稱,“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求,而4
nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代
3nm工藝及明年2
nm工藝的量產(chǎn),并積極與潛在客戶協(xié)商?!?/div>
發(fā)表于 03-21 15:51
?555次閱讀
過(guò)去數(shù)十年里,芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積,能降低功耗并提升處理性能。如今,2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸,成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
發(fā)表于 12-12 09:57
?879次閱讀
芯片華為
深圳市浮思特科技有限公司
發(fā)布于 :2023年12月07日 17:58:10
3nm工藝剛量產(chǎn),業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了,并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn),同樣也考驗(yàn)著EDA公司,以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
發(fā)表于 12-06 09:09
?2382次閱讀
評(píng)論