芯片為什么這么難，它的制作流程有哪些

近年來，我國的社會地位和社會經(jīng)濟(jì)都在不斷提升，科技實力得到了質(zhì)的飛躍，中國生產(chǎn)的電子產(chǎn)品品質(zhì)有了長足的進(jìn)步，技術(shù)實力也得到了國內(nèi)外的認(rèn)可。但不可否認(rèn)的是，國產(chǎn)芯片仍在落后于世界先進(jìn)水平。芯片為什么這么難制造?有哪些制作流程呢?

對不了解芯片的人來說，芯片只是一張薄薄的黑色小硅片，比指甲蓋還小，看起來并不難制作，因此人們很難想象芯片為什么這么難制造。但事實上，只要把芯片拿到顯微鏡下，就會看到如地圖般錯綜復(fù)雜的線路，無論是設(shè)計這些線路，還是將其生產(chǎn)出來，都需要強(qiáng)大的設(shè)計、指揮、風(fēng)險控制能力。尤其是芯片制造，過程尤為繁復(fù)，做錯一步就要全部重來。

制造芯片，第一步就是制作晶圓。廠商需要用沙土多次提純，提取電子級硅。光是這一步就格外困難，容錯率極低，一百個硅原子中只能含有一個雜質(zhì)原子。提純后得到的硅錠切片，就得到了晶圓。第二步則是晶體管階段，這時候需要用到光刻機(jī)，將電路結(jié)構(gòu)印刻在晶圓上，再挖出線路圖，注入離子，清除光刻膠。然后再用銅將晶體管進(jìn)行連接，最后進(jìn)行電鍍，祛除多余的銅。過程看似簡單，但國內(nèi)尚未掌握光刻機(jī)這個核心工具，要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，只能使用國外進(jìn)口的光刻機(jī)，國內(nèi)的芯片制造多數(shù)就是在這一步被“卡脖子”。最后，就是封測階段，只要測試合格，一枚芯片就誕生了。

不過，目前我國的芯片設(shè)計能力已經(jīng)得到提升，和世界同步，國內(nèi)的芯片制造廠商，也已經(jīng)逐步發(fā)展起來，取得了不錯的市場表現(xiàn)。相信假以時日，國產(chǎn)芯片也能在世界上占據(jù)一席之地。

審核編輯：符乾江