IBM宣布已成功研制出全球首款采用2nm規(guī)格技術(shù)的芯片,最多可容納500億個晶體管,同時其能耗相比7nm芯片大幅提升,性能提升了45%,功耗減少了75%。全球首顆2nm芯是位于美國紐約州奧爾巴尼半導體研究機構(gòu)設計和生產(chǎn)的。
臺積電是半導體的龍頭老大,臺積電對外稱,今年下半年將推進量產(chǎn)3nm芯片。
除了臺積電,英特爾、三星也紛紛向外放話,2025年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)!
據(jù)日經(jīng)新聞報道,日本美國計劃攜手在2025年生產(chǎn)2nm芯片,日本將與美國合作,最早在2025財年啟動本土2nm半導體制造基地。
當然,日本聯(lián)合美國研發(fā)2nm工藝的目標本身也是減少對臺積電的依賴,所以臺積電的可能性也可以排除。
臺積電,英特爾,三星都花了大把研發(fā)成本。國企控制的中芯國際最近也有動作了,這可能就是進軍2nm的信號!
文章綜合金十新媒體、中關(guān)村在線、科技浪子
編輯:黃飛
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