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      IBM首發(fā)2nm芯片 采用GAA技術(shù)

      我快閉嘴 ? 來源：OFweek電子工程網(wǎng)、快科技 ? 作者：OFweek電子工程網(wǎng)、 ? 2022-07-05 13:22 ? 次閱讀

      去年5月，IBM成功制造出世界上首顆2nm制程的半導(dǎo)體芯片。

      據(jù)了解，IBM 2nm芯片最小元件比DNA單鏈還小，在指甲蓋大小的面積內(nèi)可容納500億顆晶體管，每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。與比7nm芯片相比，該芯片性能提升了45%，能耗更是減少75%，手機電池續(xù)航時間增至之前四倍。

      IBM 2nm芯片采用的是三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，并不是當(dāng)今主流的FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，除此之外，還使用了底部電介質(zhì)隔離技術(shù)、內(nèi)部空間干燥工藝技術(shù)、2nm EUV技術(shù)等。

      IBM 2nm芯片的問世，這將為全球的半導(dǎo)體領(lǐng)域注入新的活力，對整個半導(dǎo)體行業(yè)與制程工藝的發(fā)展有著重大意義。

      綜合整理自O(shè)Fweek電子工程網(wǎng)、快科技

      審核編輯：湯梓紅

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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