案例背景
某車載電池充電異常,經(jīng)新陽檢測(cè)中心初步分析是內(nèi)部FPC連接板接觸不良導(dǎo)致。連接板由FPC+鎳片+SMD元件+PI膜構(gòu)成,如下圖:
分析過程
X-Ray檢測(cè)
通過X-RAY檢測(cè),可以明顯辨別出Ni片與FPC焊盤之間存在虛焊不良。而且未虛焊的點(diǎn)位均存在較大面積的焊接空洞。
失效焊點(diǎn)的剝離表面分析
針對(duì)異常連接點(diǎn),將鎳片剝離后,對(duì)其表面特征進(jìn)行分析。分析發(fā)現(xiàn):
Ni片焊接剝離面Sn為自然聚合狀態(tài),表面光滑,無拉扯或鋸齒狀態(tài)。
FPC pad面偏灰色,表面光滑,有明顯坑狀氣泡空洞痕跡,無拉扯或鋸齒狀態(tài)。
通過SEM分析顯示,pad表面平整,結(jié)晶規(guī)則。整體呈現(xiàn)灰白色,結(jié)晶顆粒約2μm左右。
EDS分析結(jié)果顯示,pad面主要以Sn、Cu金屬成分構(gòu)成。C、Cl主要來自于剝離面的附著物,據(jù)此判斷為助焊劑殘留物。同時(shí),Sn、Cu元素產(chǎn)生了相互熔合滲透。
剝離面外觀確認(rèn)
Ni片焊接剝離面:Sn呈自然聚合狀態(tài),表面光滑,無拉扯或鋸齒狀態(tài)。
FPC pad焊接剝離面:斷面偏灰色,且表面光滑,有明顯坑狀氣泡空洞痕跡,無拉扯或鋸齒狀態(tài)。
剝離面SEM分析
Ni片焊接剝離面SEM圖示
FPC pad焊接剝離面SEM圖示
剝離面EDS分析
Ni片焊接剝離面的成分分析
FPC pad面焊接剝離面的成分分析
失效焊點(diǎn)的切片斷面分析
針對(duì)失效焊點(diǎn),對(duì)其進(jìn)行切片斷面分析。
分析發(fā)現(xiàn):
斷面金相分析發(fā)現(xiàn):Sn與FPC pad分離,F(xiàn)PC pad銅面彎曲變形。焊錫呈自然的凝聚弧形狀態(tài)。從其整體狀態(tài)判斷,內(nèi)部受到了熱應(yīng)力作用即熱膨脹。
SEM分析發(fā)現(xiàn):焊點(diǎn)斷裂面位于Sn與pad側(cè)的IMC層,斷點(diǎn)在IMC層整體貫穿。IMC層整體連續(xù)、均勻,厚度2.0μm左右,狀態(tài)良好。部分Sn面呈自然凝結(jié)弧狀。
EDS分析發(fā)現(xiàn):pad上的IMC層以Cu、Sn構(gòu)成,重量比約為40:60,為Cu6Sn5結(jié)構(gòu),是良性IMC。斷裂面的焊錫側(cè)為100%Sn成分,進(jìn)一步說明斷裂面為Sn與pad側(cè)的IMC層。
Ni片側(cè)、pad側(cè)的Sn結(jié)晶狀態(tài)無明顯差異,說明焊錫過程是同步的。
在斷面上檢出較明顯的助焊劑殘留。
切片斷面分析
切片斷面金相分析
切片斷面SEM分析
切片斷面EDS分析
良好焊點(diǎn)的切片斷面分析
有電阻焊接的焊點(diǎn),焊接狀態(tài)良好,IMC層連續(xù)、均勻,厚度1.46μm。Ni片與pad之間無段差。
切片斷面分析
切片斷面金相分析
切片斷面SEM分析
FPC pad與Ni片組裝結(jié)構(gòu)部分FPC pad相對(duì)平面有50μm-60μm的段差,即下沉,部分無段差。
工藝流程:Ni片SMT回流焊接→PI膜→SMD元件焊接,即Ni片在PI膜貼附后還要回流一次。
組裝結(jié)構(gòu)
部分FPC pad相對(duì)平面有50μm-60μm的段差,本次分析的樣件對(duì)比如下:
PI膜熱壓后,Ni片焊接部分被完全封閉,即Ni片與pad焊接部分形成完全密閉空間。
分析結(jié)果
不良解析
綜合以上檢測(cè)信息,分析如下:
從虛焊點(diǎn)的平面與斷面的分析結(jié)果可以判斷——Ni片與FPC pad第一次回流焊接形成了良好的IMC層,焊接成功。焊接失效現(xiàn)象發(fā)生在后續(xù)工藝之中。
虛焊點(diǎn)的典型特征
FPC pad斷面平滑,Ni片上附著的Sn表面及切面均呈自然冷卻形成的弧狀形貌。
虛焊面在Sn與IMC層之間。
失效焊點(diǎn)空間均呈熱膨脹狀態(tài)。
FPC結(jié)構(gòu)及工藝的缺陷
FPC失效焊點(diǎn)的pad下沉約60μm,Ni片與FPC上的PI膜之間形成了應(yīng)力集中點(diǎn),如以下對(duì)比圖所示——在熱膨脹作用時(shí),第一種狀態(tài)容易受到熱應(yīng)力。
焊接點(diǎn)存在較大面積的空洞(最大75%左右),且有助焊劑殘留。
PI膜工藝使Ni片和FPC的焊接點(diǎn)形成了完全密閉的空間。在第二次回流焊時(shí),會(huì)造成焊接揮發(fā)的氣體無法排除,從而在內(nèi)部形成熱脹空間。
由于該產(chǎn)品的工藝特點(diǎn),焊錫在第二次SMT時(shí)會(huì)再次經(jīng)過熔化到冷卻的過程。Sn與Sn之間的親和性遠(yuǎn)高于Sn與IMC層之間的親和性。
原因總結(jié)
綜合以上分析,判斷造成焊接失效的原因如下:
由于該FPC組裝工藝的限制,在密閉空間內(nèi)的焊點(diǎn)二次熔化時(shí),焊點(diǎn)內(nèi)部存在的空洞及助焊劑殘留揮發(fā)物再度受熱膨脹。
同時(shí)由于FPC本身的造成的段差,即與Ni片接觸的PI膜,熱膨脹對(duì)Ni片邊緣產(chǎn)生應(yīng)力,綜合引起FPC銅面受力變形下陷。
并且由于焊錫的親和作用,Sn與IMC層產(chǎn)生了自然分離,故形成虛焊。
改善方案
FPC 焊盤設(shè)計(jì)
建議措施
FPC 焊盤改善為無段差結(jié)構(gòu),Ni片與焊盤直接接觸。
目的
保障錫膏印刷質(zhì)量;
減少焊接時(shí)的熱應(yīng)力。
FPC生產(chǎn)前烘烤
建議措施
每批次FPC板在上線前烘烤。
目的
除去內(nèi)部濕氣,避免焊接時(shí)的內(nèi)部濕氣釋放,形成熱應(yīng)力。
鋼網(wǎng)
建議措施
建議鋼網(wǎng)厚度由0.08mm變更為0.11mm;
現(xiàn)狀鋼網(wǎng)開口的排期通道設(shè)計(jì)不足:
①排氣通道由0.2mm變更為0.25mm;
②開口圖形建議如下:
目的
①增加錫量;
②增加焊接時(shí)的排氣性,減少焊接空洞;
③減小第一次回流焊接時(shí)的虛焊隱患;
回流溫度
建議措施
對(duì)第一次回流焊接時(shí)的溫度做整體評(píng)估。
目的
減少焊接空洞。
Ni片焊接后清潔
建議措施
Ni片焊接后,對(duì)孔內(nèi)及邊緣部分殘留的助焊劑進(jìn)行清潔。
目的
減少助焊劑殘留,從而減少二次焊接時(shí)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體;
PI膜的密封性設(shè)計(jì)改善
建議措施
建議Ni片孔位置不封PI膜,在二次回流后采用密封電阻的方式,點(diǎn)膠密封。
目的
避免形成密封空間,導(dǎo)致內(nèi)部熱應(yīng)力無法釋放。
本篇文章介紹了電池FPC連接片虛焊失效分析,如需轉(zhuǎn)載,后臺(tái)私信獲取授權(quán)即可。若未經(jīng)授權(quán)轉(zhuǎn)載,我們將依法維護(hù)法定權(quán)利。原創(chuàng)不易,感謝支持!
新陽檢測(cè)中心將繼續(xù)分享關(guān)于PCB/PCBA、汽車電子及相關(guān)電子元器件失效分析、可靠性評(píng)價(jià)等方面的專業(yè)知識(shí),點(diǎn)擊關(guān)注獲取更多知識(shí)分享與資訊信息,也可關(guān)注“新陽檢測(cè)中心”微信公眾號(hào)。
最后,如您有相關(guān)檢測(cè)需求,歡迎咨詢,我們將竭誠為您服務(wù)。
審核編輯 黃昊宇
-
FPC
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
941瀏覽量
62946 -
車載電子
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
54瀏覽量
17602 -
焊接
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
2963瀏覽量
59149 -
空洞
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
4瀏覽量
6446 -
虛焊
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
53瀏覽量
13569
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論