芯科首款Matter-Ready的無(wú)線SoC

芯科(Silicon Labs)近期在無(wú)線SoC方面連續(xù)發(fā)力，于2021年9月發(fā)布了EFR32FG23（FG23)，隨后于2022年1月又發(fā)布了EFR32BG24（BG24）和EFR32MG24（MG24）。這些產(chǎn)品經(jīng)過(guò)alpha廠商產(chǎn)品驗(yàn)證后，已陸續(xù)推向市場(chǎng)。

FG23

FG23 面向Sub 1GHz頻段，支持WI-SUN和私有協(xié)議，是全球首款獲Arm PSA Level 3 和SESIP Level 3 安全性認(rèn)證的低功耗遠(yuǎn)距離Sub 1GHz SoC。

BG24、MG24

BG24和MG24則面向2.4GHz頻段， 兩者都支持邊緣端AI/ML加速，BG24支持藍(lán)牙和2.4G私有協(xié)議，而MG24則是芯科首款Matter-Ready的無(wú)線SoC, 它將多協(xié)議支持發(fā)揮到了極致，除支持藍(lán)牙、2.4G私有協(xié)議、Matter外，還支持Zigbee和Thread，更加方便用戶搭建互聯(lián)互通和互操作的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

其中BG24支持低功耗藍(lán)牙和2.4G自主協(xié)議，MG24則更加強(qiáng)調(diào)多協(xié)議配置，除藍(lán)牙和2.4G自主協(xié)議外，還支持Matter, Zigbee和Thread等協(xié)議，更加方便互聯(lián)互通和互操作的搭建。

結(jié)語(yǔ)

新品自然有性能和配置方面的升級(jí)，然而在搭建物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用時(shí)，采用哪款芯片您還需要考察權(quán)衡更多要素。以下表格是信馳達(dá)為您總結(jié)的芯科新老無(wú)線SoC的比較分析，僅供參考。

審核編輯 ：李倩