0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

國內(nèi)6月半導體54起融資情況一覽(附圖)

芯查查 ? 來源:芯查查 ? 作者:芯查查 ? 2022-07-08 16:18 ? 次閱讀

據(jù)芯查查不完全統(tǒng)計,2022年6月,國內(nèi)半導體領(lǐng)域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生54起融資事件,相比5月的37起,多了17起。其中,芯片設計類有21起,半導體器件類有9起,傳感器類有5起,晶圓代工類有2起,半導體材料類有6起,半導體設備類有8起,半導體封測類有2起,半導體軟件類有1起。

poYBAGLH6FCAHc69AAVAZZlTZcs094.jpg

從融資領(lǐng)域分類和數(shù)額來看,6月芯片設計領(lǐng)域還是一如既往的活躍,有21家企業(yè)獲得融資,在披露具體融資金額的企業(yè)中有2家企業(yè)募資金額超10億元,其中,粵芯半導體融得45億元人民幣。

這和半導體產(chǎn)業(yè)中,設計環(huán)節(jié)比重較高、公司較多有分不開的關(guān)系。按照芯片的應用場景分類,6月融資企業(yè)主營業(yè)務芯片包括電源管理芯片、AI視覺芯片、通信芯片、FPGA芯片、MCU芯片、DPU芯片、汽車芯片等。

pYYBAGLH6FCAZZSCAACVQRJEYJ0918.jpg

從融資總額來看,融資金額集中在億元級和千萬元級。其中,獲億元級融資的有25個,相比上月18個過億項目來說,大額半導體融資項目有所增加。獲千萬級融資的有13個,還有16個未披露融資金額??傮w來看,芯片設計賽道披露的融資總額最多,融資金額上億元的企業(yè)有8家,最高金額達45億元。

三個值得關(guān)注的投資事件:

粵芯半導體完成45億元戰(zhàn)略融資

6月28日,廣州粵芯半導體宣布完成45億元最新一輪融資。該輪融資由粵財控股管理的廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和廣汽集團旗下廣汽資本聯(lián)合領(lǐng)投,并引入上汽、北汽等車企旗下產(chǎn)業(yè)資本,以及越秀產(chǎn)業(yè)基金、盈科資本、招銀國際、盛譽工控基金等戰(zhàn)略投資股東;同時,還獲得包括華登國際、廣發(fā)證券、科學城集團、蘭璞創(chuàng)投等多家既有股東在本輪融資中持續(xù)追加投資,既有股東認購本輪融資金額超過60%。

芯查查-查企業(yè)資料顯示,粵芯半導體是廣東省廣州市自主培育的市場化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè),也是粵港澳大灣區(qū)目前進入全面量產(chǎn)的12 英寸芯片制造企業(yè)?;浶景雽w專注于模擬芯片制造,從消費級芯片起步,進而延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片。

粵芯半導體表示,公司在本輪融資將更有利于公司進一步強化工業(yè)級和車規(guī)級芯片的產(chǎn)業(yè)支撐基礎,持續(xù)引進專業(yè)人才、加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)品布局。

poYBAGLH6FCAOWbnAACYAeOSqUI467.jpg

(截圖僅顯示部分信息,完整信息請到芯查查APP-查企業(yè)搜索)

強一半導體2年融5輪

6月9日消息,強一半導體(蘇州)宣布完成數(shù)億元D輪融資,由君海創(chuàng)芯、中信建投、基石資本、君桐資本、國發(fā)創(chuàng)投、融沛資本、海達投資、泰達科投共同投資。

這是強一半導體在兩年時間內(nèi)拿下的第5輪融資,此前曾獲豐年資本、元禾璞華、華為哈勃、天府基金等多家機構(gòu)的加碼。

pYYBAGLH6FCAKxBkAAB9iLcBNYE312.jpg

(截圖僅顯示部分信息,完整信息請到芯查查APP-查企業(yè)搜索)

浙江麗水中欣晶圓項目獲11億元人民幣融資

6月23日消息,云杉資本完成對浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司(以下簡稱:麗水中欣)的股權(quán)投資。該項目已獲得麗水國資、富浙資本、上海科創(chuàng)投、浦東科創(chuàng)投、中微半導體、上海自貿(mào)區(qū)基金等機構(gòu)投資,本輪融資金額約11億元人民幣。

據(jù)了解,浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司成立于2021年11月2日,總投資40億元,其外延項目被納入2022年浙江省重點建設項目計劃。

poYBAGLH6FCAEV3FAACNCtojNo4326.jpg

(截圖僅顯示部分信息,完整信息請到芯查查APP-查企業(yè)搜索)

A股上市情況:

6月有2家半導體公司A股上市,分別是華海清科和龍芯中科,分別屬于半導體設備公司和半導體設計公司。

pYYBAGLH6FGAX0-BAACD_5kWwdU804.jpg

(截圖僅顯示部分信息,完整信息請到芯查查APP-查企業(yè)搜索)

華海清科原本計劃募資10億元,最終募資34.90億元,超募24.90億元,超募比例高達264.47%。由此可見,華海清科被資本所看好,其核心競爭力是 CMP(化學機械拋光)設備,這是目前國內(nèi)能夠提供半導體 12 英寸 CMP 商業(yè)機型的廠商。

poYBAGLH6FGAOtaMAABEV3o5WbI996.jpg

(截圖僅顯示部分信息,完整信息請到芯查查APP-查企業(yè)搜索)

龍芯中科成立于2008年,主要產(chǎn)品與服務包括龍芯1號系列、龍芯2號系列、龍芯3號系列處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎軟硬件解決方案業(yè)務,產(chǎn)品面向網(wǎng)絡安全、辦公與業(yè)務信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域提供解決方案的高科技企業(yè)。

pYYBAGLH6FGAdmXmAAErCMWCqGs753.jpg

(截圖僅顯示部分信息,完整信息請到芯查查APP-查企業(yè)搜索)

整體來看,2022年6月的半導體市場的融資情況要比5月更活躍,融資金額更大,數(shù)量也更多。

審核編輯 黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26316

    瀏覽量

    209975
  • 融資
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    162

    瀏覽量

    21174
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    韓國8月半導體出口同比大幅增長39%

    在8份整體出口增長11.4%,而整體進口增長6%。 韓國8芯片出口同比暴增39%或者進步反應了半導體市場的回暖。 ?
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:53 ?410次閱讀

    韓國6月半導體出口額創(chuàng)新高,同比增長51%

    韓國半導體出口再次展現(xiàn)強勁勢頭,據(jù)韓國海關(guān)總署71日最新公布的數(shù)據(jù)顯示,6份韓國半導體出口額飆升至134億美元,同比增長率高達50.9%
    的頭像 發(fā)表于 07-02 15:46 ?583次閱讀

    4-5月半導體設備市場:國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈多點開花,依舊是資本市場關(guān)注焦點

    ?電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)在今年1-5半導體融資事件中,半導體設備市場獲得資本市場的關(guān)注,超過70家
    的頭像 發(fā)表于 06-25 00:08 ?3410次閱讀
    4-5<b class='flag-5'>月半導體</b>設備市場:<b class='flag-5'>國內(nèi)</b>產(chǎn)業(yè)鏈多點開花,依舊是資本市場關(guān)注焦點

    有獎提問!先楫半導體HPM6E00系列新品發(fā)布會?。?/a>

    上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體,HPMicro)官宣將于2024年627日,線上直播國內(nèi)首款擁有德國倍福公司(Beckhoff)正
    發(fā)表于 06-20 11:45

    格見半導體完成A輪融資,多家知名機構(gòu)參與

    近日,格見構(gòu)知(上海)半導體(簡稱:格見半導體)成功完成了A輪融資,具體融資金額尚未公開。本輪融資的參與機構(gòu)包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創(chuàng)投
    的頭像 發(fā)表于 06-03 11:57 ?906次閱讀

    一半導體完成B+輪融資,用于SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)

    一半導體科技(廣東)有限公司近日宣布,已成功完成B+輪融資,預計本輪融資總額將突破至1.5億元。這筆融資資金的注入,將主要用于公司SiC MOSFET技術(shù)的深入研發(fā),以及現(xiàn)有產(chǎn)線的升
    的頭像 發(fā)表于 05-14 10:37 ?419次閱讀

    一半導體完成B+輪1.5億元融資,加快SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)

    半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:58日,北一半導體科技(廣東)有限公司(以下簡稱“北一半導體”)宣布其成功完成了B+輪融資。本輪
    的頭像 發(fā)表于 05-10 10:43 ?639次閱讀
    北<b class='flag-5'>一半導體</b>完成B+輪1.5億元<b class='flag-5'>融資</b>,加快SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)

    百功半導體完成近億元人民幣戰(zhàn)略融資

    近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導體企業(yè)百功半導體成功完成了近億元人民幣的戰(zhàn)略融資。本輪融資資金將主要用于高端電容產(chǎn)品產(chǎn)線建設和產(chǎn)品開發(fā)等。這
    的頭像 發(fā)表于 03-05 10:30 ?512次閱讀

    順為半導體完成4000萬元A輪融資

    近日,國內(nèi)領(lǐng)先的片式電感公司順為半導體宣布完成了4000萬元的A輪融資。本輪融資由融昱資本領(lǐng)投,和高資本、復樸投資跟投,指數(shù)資本擔任獨家財務顧問。此次
    的頭像 發(fā)表于 01-26 17:18 ?1050次閱讀

    2023年Chiplet發(fā)展進入新階段,半導體封測、IP企業(yè)多次融資

    。 ? 2023年不少研究Chiplet技術(shù)的相關(guān)半導體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計,2023年Chiplet領(lǐng)域的融資事件至少12,包括
    的頭像 發(fā)表于 01-17 01:18 ?1843次閱讀
    2023年Chiplet發(fā)展進入新階段,<b class='flag-5'>半導體</b>封測、IP企業(yè)多次<b class='flag-5'>融資</b>

    2023年第三代半導體融資超62,碳化硅器件及材料成投資焦點

    。 ? 第三代半導體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體材料。某機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2022年,國內(nèi)有超26家碳化硅企業(yè)拿到融資。而根據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計,今年光上半年就有32家碳化
    的頭像 發(fā)表于 01-09 09:14 ?2049次閱讀
    2023年第三代<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>融資</b>超62<b class='flag-5'>起</b>,碳化硅器件及材料成投資焦點

    清純半導體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

    近日,清純半導體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資,這是清純半導體繼今年4份完成數(shù)億元A+輪融資以來的又
    的頭像 發(fā)表于 01-02 10:22 ?398次閱讀

    韓國11月半導體出口實現(xiàn)16個月來首次增長 同比增12.9%

    產(chǎn)業(yè)通商資源部分析稱,出口是半導體2023年1季度的低點以后,隨著比賽呈現(xiàn)恢復趨勢,固定存儲芯片價格上漲了10以來11月半導體出口轉(zhuǎn)為上升趨勢的新智能手機產(chǎn)品和人工智能(ai)服務器產(chǎn)品的需求增加,
    的頭像 發(fā)表于 12-01 15:09 ?550次閱讀

    汽車 EMC 問題一覽

    汽車 EMC 問題一覽
    的頭像 發(fā)表于 11-24 16:44 ?857次閱讀
    汽車 EMC 問題<b class='flag-5'>一覽</b>

    2021年半導體投資定了哪些格局?

    2021年半導體行業(yè)投融仍然活躍,電子發(fā)燒友共統(tǒng)計到350筆融資,其中也有些企業(yè)年之中數(shù)次獲得融資融資
    發(fā)表于 10-18 15:00 ?3次下載
    2021年<b class='flag-5'>半導體</b>投資定了哪些格局?