PCB檢測的幾種常見方法

通常，PCB 檢測可分為兩大類：人工目視檢查、設(shè)備儀器檢查。

所謂 PCB 檢測，就是檢驗 PCB 設(shè)計的合理性、測試其在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷，確保產(chǎn)品的功能性和外觀，提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率。

人工目視檢查

人工目視檢查，在目前仍是最廣泛的檢測方法。它只需要較低的預(yù)先成本，且沒有測試工裝夾具的需求，只需要一個作業(yè)員，配備簡單的放大鏡或顯微鏡，即可實(shí)現(xiàn)，可以靈活地變化，可以很好地適應(yīng)產(chǎn)品的變化，因此，各大 PCB 板廠目前仍廣泛采用。它的主要缺點(diǎn)是：檢測結(jié)果受作業(yè)員的主觀誤差影響、培訓(xùn)成本較高、數(shù)據(jù)收集與整理困難等。

目前，由于 PCB 逐漸往精密方向發(fā)展，客戶對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高，中高端的 PCB 生產(chǎn)廠家，開始逐漸以設(shè)備儀器檢查為主。

現(xiàn)在，給大家分享幾種常見的設(shè)備儀器檢查方法：

01自動光學(xué)檢測 (AOI)

AOI 通常使用設(shè)備上的相機(jī)對線路板進(jìn)行自動掃描，以此來測試板子的質(zhì)量。AOI 通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于最終測試之后進(jìn)行的成本，然而 AOI 設(shè)備通常無法識別束 bundles 下的缺陷。

02自動 X 光檢測 (AXI)

自動 X 光檢測 (AXI)主要用來檢測 PCB 內(nèi)層線路，主要應(yīng)用于高多層 PCB 電路板的測試。

03飛針測試

它利用設(shè)備上的探針在需要 ICT 電源的情況下從線路板上的一個點(diǎn)到另一個點(diǎn)測試（因此得名“飛針”）。由于不需要定制夾具，可用于 PCB 快板和中小批量線路板的測試場景。

04老化測試

通常情況下，通過對 PCB 進(jìn)行加電，在設(shè)計許可的極端惡劣環(huán)境下對其進(jìn)行極限老化測試，看其能否達(dá)到設(shè)計的要求。老化測試一般需要 48 到 168 小時。但此測試并非適用于所有用途 PCB，老化測試會縮短 PCB 的使用壽命。

05X 射線檢測測試

X 射線可檢測線路的連通性，內(nèi)外層線路是否有鼓包和劃傷的情況。X 射線檢測測試有 2-D和 3-D AXI 測試，3-D AXI的測試效率會更高。

06功能性測試 (FCT)

通常模擬被測產(chǎn)品的操作環(huán)境，并作為最終制造前的最后一步完成。相關(guān)測試參數(shù)通常由客戶提供，并且可能取決于 PCB 的最終用途。通常將計算機(jī)連接到測試點(diǎn)以確定該 PCB 產(chǎn)品是否滿足其預(yù)期容量。

當(dāng)然，隨著儀器設(shè)備的發(fā)明、更新，儀器設(shè)備檢查方法其實(shí)會一直地發(fā)展，不斷地增加，例如：

PCB 污染測試：用于檢測板子上可能存在的導(dǎo)電離子

可焊性測試：用于檢查板子表面的耐用性和焊點(diǎn)質(zhì)量

顯微切片分析：對板子進(jìn)行切片以分析板子出現(xiàn)的問題的原因

剝離測試：用于分析從板上剝離出的板板材，以測試線路板的強(qiáng)度

浮焊測試：確定 PCB 孔的進(jìn)行SMT貼片焊接時的熱應(yīng)力水平

其它測試環(huán)節(jié)可以與 ICT 或飛針測試工序同步進(jìn)行，以更好的保證線路板的質(zhì)量或提高測試的效率。工廠一般根據(jù) PCB 設(shè)計的要求、使用環(huán)境、用途和生產(chǎn)成本來綜合確定使用一種或幾種測試組合進(jìn)行 PCB 的測試，以提高產(chǎn)品的良率和可靠性。

審核編輯：湯梓紅