芯訊通SIM8970系列智能模組在IVI系統(tǒng)中的應(yīng)用

伴隨汽車電動(dòng)化、智能化的不斷演進(jìn)發(fā)展以及消費(fèi)者對(duì)于汽車綜合功能需求的日益增長(zhǎng)，以IVI（車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)）為核心的智能座艙系統(tǒng)逐漸成為市場(chǎng)主流配置，芯訊通智能模組作為IVI系統(tǒng)核心組件，可以有效提升其系統(tǒng)運(yùn)行、網(wǎng)絡(luò)連接和影音播放等方面的質(zhì)量，為消費(fèi)者帶來(lái)顯著的駕乘體驗(yàn)升級(jí)。

IVI包括車載信息系統(tǒng)和車載娛樂(lè)系統(tǒng)兩大部分，以中控大屏為主流配置，在車輛內(nèi)部控制、導(dǎo)航定位、多媒體影音娛樂(lè)基礎(chǔ)上，融合智能駕駛及智能網(wǎng)聯(lián)相關(guān)功能，成為“人-車-云”交互重要載體。隨著算力提升和E/E架構(gòu)優(yōu)化，未來(lái)IVI將融合更多人機(jī)交互功能，成為汽車智能網(wǎng)聯(lián)的核心終端。

隨著汽車智能化的深入發(fā)展，IVI功能不斷得到擴(kuò)充，要實(shí)現(xiàn)定位導(dǎo)航、交通信息、車身控制、輔助駕駛、汽車信息、故障檢測(cè)、無(wú)線通訊、移動(dòng)辦公、在線娛樂(lè)等一系列車載應(yīng)用的高度集成，這對(duì)處理器的運(yùn)算能力提出了更高的要求。

SIM8970系列智能模組采用高通8核 64位ARM V-8處理器，主頻高達(dá)2.0GHz，搭載AdrenoTM610GPU，強(qiáng)大的運(yùn)算能力可為IVI帶來(lái)流暢便捷的操作體驗(yàn)，滿足其多功能集成的硬件性能需求。SIM8970系列智能模組支持Android10/11操作系統(tǒng)，憑借其開(kāi)源的特性和完善的生態(tài)，IVI可獲得更豐富的軟件應(yīng)用支持。

在IVI系統(tǒng)中，無(wú)線通信是很多應(yīng)用功能實(shí)現(xiàn)的前提。例如軟件的OTA（遠(yuǎn)程在線升級(jí)）功能，可以不斷為設(shè)備開(kāi)啟新功能，提供更加優(yōu)質(zhì)的系統(tǒng)服務(wù)，讓車主有“常開(kāi)常新”的感覺(jué)。其他包括在線影音播放，實(shí)時(shí)資訊查看等功能都需要無(wú)線網(wǎng)絡(luò)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

SIM8970系列模組支持LTE Cat.6高速網(wǎng)絡(luò)連接，上行速率可達(dá)300Mbps，下行速率可達(dá)50Mbps，而且通過(guò)MIMO技術(shù)實(shí)現(xiàn)2x20MHz載波聚合，進(jìn)一步提升了模組的通信能力，保證車輛在復(fù)雜的環(huán)境中依然能穩(wěn)定連接網(wǎng)絡(luò)。另外SIM8970系列模組還支持WiFi 2.4G/5G、BT 5.0和BTE等短距離通信方式，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)投屏連接、無(wú)線音樂(lè)播放、接打電話、藍(lán)牙鑰匙等常用功能。

隨著車內(nèi)屏幕數(shù)增多，IVI開(kāi)始出現(xiàn)“一芯多屏”和“多屏融合”的趨勢(shì)。SIM8970系列智能模組支持全高清（2520 * 1080 @ 60fps）顯示，同時(shí)還支持雙屏異顯和電容式觸屏，使得IVI、液晶儀表、HUD等多屏間融合互動(dòng)成為可能。觸屏操作替代了實(shí)體按鍵的設(shè)計(jì)讓產(chǎn)品外觀更簡(jiǎn)潔；高清的畫(huà)面顯示可以帶給車主觀影娛樂(lè)帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的視覺(jué)畫(huà)面效果。

SIM8970系列智能模組具有強(qiáng)大的多媒體處理能力，除了支持高清顯示，還支持外接4部攝像頭，主攝像頭支持2500萬(wàn)像素拍攝，具備4K（30幀）畫(huà)面的錄制和播放能力，可應(yīng)用在IVI設(shè)備的手勢(shì)識(shí)別、面部識(shí)別、行車記錄、環(huán)視影像、倒車影像等應(yīng)用場(chǎng)景中。同時(shí)SIM8970系列還支持3路模擬音頻輸入,4路模擬語(yǔ)音輸出和4路數(shù)字麥克風(fēng)，為實(shí)現(xiàn)IVI的智能語(yǔ)音交互功能提供性能支持。

此外，SIM8970系列智能模組還集成了高精度GNSS定位功能，可以為IVI導(dǎo)航系統(tǒng)提供準(zhǔn)確的實(shí)時(shí)位置信息。SIM8970系列采用LCC+LGA靈活的封裝方式，集成豐富的擴(kuò)展接口，可以幫助廠商快速設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。而且SIM8970系列經(jīng)測(cè)試能適應(yīng)-35℃~+75℃的寬溫工作環(huán)境，賦予IVI設(shè)備強(qiáng)大的車載環(huán)境適應(yīng)能力。

針對(duì)日益增長(zhǎng)的汽車網(wǎng)聯(lián)市場(chǎng)，芯訊通還推出了包括車規(guī)級(jí)模組、定位模組、智能模組等解決方案，以滿足行業(yè)市場(chǎng)不同產(chǎn)品形態(tài)的功能需求。同時(shí)，芯訊通研發(fā)團(tuán)隊(duì)也不斷著眼于改進(jìn)和提升產(chǎn)品生命周期管理、產(chǎn)品品質(zhì)、技術(shù)服務(wù)，以保證能滿足汽車市場(chǎng)對(duì)于車載產(chǎn)品的嚴(yán)格要求，以更優(yōu)質(zhì)的無(wú)線連接推動(dòng)汽車智能時(shí)代的到來(lái)。

審核編輯：湯梓紅