國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)加入！AIoT市場新趨勢如何演進？ARM、ST和廣和通大咖這么說

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)2022年，我們從IoT走向AIoT的歷史性蝶變時刻。7月18日，華為正式官宣將于7月27日舉行全場景新品發(fā)布會，屆時將發(fā)布HarmonyOS 3.0及多款智能終端新品。智能汽車端口鴻蒙座艙持續(xù)推進，AITO品牌旗下的M5和M7，將采用了鴻蒙OS智能座艙系統(tǒng)。7月21日北京汽車旗下的SUV魔方即將在28日上市，新車成為國內(nèi)首款搭載華為鴻蒙智能座艙的燃油車，并采用了車規(guī)級華為麒麟990A高算力座艙芯片。

除華為外，多家大企業(yè)紛紛針對AIoT進行了戰(zhàn)略調(diào)整。1月份，小米集團創(chuàng)始人雷軍在小米12系列手機發(fā)布會上宣布，未來5年投入1000億投入研發(fā)，雷軍1000億元技術(shù)投入背后的野心，絕不僅僅在于手機，而是以手機為中心的整個AIoT生態(tài)，其中包括智能汽車。

4月，曠視在合作伙伴大會上向外界傳遞信號，AI與IoT的結(jié)合將是科技創(chuàng)新領(lǐng)域未來10年最大的機遇，整個產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展的黃金10年。5月，云從科技正式登陸科創(chuàng)板，招股說明書中這家公司將AIoT列為重要的產(chǎn)品和服務(wù)之一。除了AI企業(yè)，海康威視和大華也更新自身戰(zhàn)略，在報告會議上，海康威視刷新了公司的業(yè)務(wù)定位，將業(yè)務(wù)領(lǐng)域明確定位于智能物聯(lián)AIoT。

此外，政策層面持續(xù)推進。工信部發(fā)布了新的政策，一是2021物聯(lián)網(wǎng)示范項目公示，一是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專項工作組2022年工作計劃，兩個文件的發(fā)布市場給予了正向的反饋。IoT的發(fā)展關(guān)鍵在于分析處理軀體數(shù)據(jù)，AI的發(fā)展關(guān)鍵在于實體的終端，融合于AIoT是一個必然之路。

AIoT市場將會有哪些新的發(fā)展趨勢？ IP廠商、MCU廠商和模組廠商如何推動AIoT市場的增長？來自安謀科技（中國）有限公司智能物聯(lián)網(wǎng)及汽車業(yè)務(wù)線負責人趙永超，意法半導體執(zhí)行副總裁、通用微控制器子產(chǎn)品部總經(jīng)理 Richardo.De-sa-earp和廣和通市場拓展部總監(jiān)羅俊分享他們的前瞻觀察和專業(yè)觀點，本文進行深入的分析和報道。

Arm：計算能力、信息安全和高可靠性，構(gòu)成未來物聯(lián)網(wǎng)三大趨勢

IoT Analytics 預測，從 2022 年到 2027 年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以22.0% 的復合年增長率增長至 5250 億美元。未來物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的關(guān)鍵因素包括成熟的技術(shù)，如人工智能、5G 和云，以及物聯(lián)網(wǎng)在實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標中所起的作用。

作為全球移動智能產(chǎn)品市場內(nèi)核的主流廠商，Arm的合作伙伴基于Arm架構(gòu)的芯片出貨量已經(jīng)超過2250億顆，Arm將自身的影響力正在持續(xù)擴大滲透進入包括IoT物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的終端領(lǐng)域。面向微控制器應(yīng)用提供低成本解決方案，Arm特別開發(fā)了MCU核Cortex-M系列產(chǎn)品。而得益于可穿戴設(shè)備、AR/VR等應(yīng)用的興起，Cortex-M的出貨量近幾年一直保持非常好的市場表現(xiàn)。2021財年，基于Arm架構(gòu)的芯片出貨量已累計超過290億顆，其中在財年第四季度出貨近80億顆，Arm營收同比增長35%。

“AIoT設(shè)備面臨智能化的要求，信息安全和功能安全的要求，這是我們未來開拓更大市場面臨的挑戰(zhàn)?！卑仓\科技（中國）有限公司智能物聯(lián)網(wǎng)及汽車業(yè)務(wù)線負責人趙永超認為，“未來物聯(lián)網(wǎng)市場將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢：計算能力進一步提升、信息安全重要性增加、本土市場邁向高可靠性藍海。”

從一個電機控制、可穿戴，到語音識別，無線耳機、到機器人、無人機對芯片要求都不相同。IoT設(shè)備承載的數(shù)據(jù)量越來越多，時延要求不斷上升，這些對于計算力提出更高要求，以前的MCU只是負責簡單的控制邏輯，隨著計算能力的提升，現(xiàn)在MCU平臺加入DSP系統(tǒng)性能，加入AI性能，可以涵蓋圖形圖像市場。



信息安全重要性增加。聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全風險增加，全球2021年網(wǎng)絡(luò)攻擊的損失達到6萬億美元，每個月全球公開的網(wǎng)絡(luò)攻擊達到5000多個，預計到2025年在線的IoT設(shè)備會達到754億臺。IoT市場龐大，但是多個設(shè)備將面臨攻擊和信息安全信息泄露的風險。從政策法規(guī)上看，美國、中國、歐盟都有個人隱私安全保護，要求設(shè)備從底層到上層信息安全的目標。對于云廠商，對于互聯(lián)網(wǎng)廠商來說，需要進行設(shè)備認證。

在趙永超看來，中國物聯(lián)網(wǎng)市場很大，未來可以提供更高附加值的藍海市場，來自于汽車、工業(yè)4.0、交通、航空航天，還有消費類的機器人市場，這些對于IoT設(shè)備要求高可靠性。從IP、芯片到平臺，到設(shè)備整體解決方案整體的認證。中國物聯(lián)網(wǎng)市場將邁向高可靠性藍海市場。

據(jù)趙永超介紹，截止目前為止，Arm Cortex-M系列產(chǎn)品一共有四款架構(gòu)，分別是Armv6-M、Armv7-M、Armv8.0-M和Armv8.1-M，其中基于前兩款架構(gòu)打造的產(chǎn)品主要包括Cortex-M7及早期推出的產(chǎn)品，基于Armv8.0-M打造的Cortex-M23和Cortex-M33則主要增加了針對IoT而設(shè)計的安全特性。

圖片來自安謀科技微信

趙永超指出，安謀科技自研的STAR-MC1充分得到客戶認可，截止目前有60多家授權(quán)客戶，出貨量超過1億，涵蓋市場包括通用MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片、WiFi、藍牙、可穿戴、汽車控制h和存儲。

此外，在STAR-MC1相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)之上，安謀科技再次推出面向人工智能應(yīng)用和最高車規(guī)等級的“星辰”STAR-MC2嵌入式處理器。新推出的STAR-MC2處理器上對產(chǎn)品性能、規(guī)格、能力進行了全方位升級。比較上一代，STAR-MC2的AI處理能力提升9倍，標量計算性能提升45%，矢量計算性能提升200%。STAR-MC2支持Helium技術(shù)，支持自定義指令集，在安全領(lǐng)域，在TrustZone的基礎(chǔ)上做加強。

ST：MCU助力AIoT設(shè)備更加智能化

在當今萬物互聯(lián)的發(fā)展趨勢下，作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的主控核心，對MCU的性能也提出更高要求，除了高性能、強實時、精確控制以外，如何以更低成本、更低延遲和更低功耗實現(xiàn)更高的性能，這些是意法半導體MCU主要發(fā)力方向。

意法半導體執(zhí)行副總裁、通用微控制器子產(chǎn)品部總經(jīng)理Richardo.De-sa-earp最新在線上技術(shù)峰會上表示，ST（意法半導體）是通用微控制器市場的全球領(lǐng)導者。2021年在通用MCU市場份額達到23%，除了工業(yè)市場占據(jù)通用MCU的52%的份額外，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備驅(qū)動的云連接、無線連接、人工智能普及都是推動市場增長的主要驅(qū)動力。

Richardo.De-sa-earp指出，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對無線連接、低功耗和邊緣計算的需求都在提升。ST在MCU領(lǐng)域尤其注重三個方面的提升：1、增加更多無線功能；2、實施更高等的安全特性；3、提供AI功能并且提供算力。

以STM32WB為例，這是一顆帶有無線BLE功能的STM32，支持藍牙、Zigbee、Thread、Matter，STM32WB系支持無線功能的雙核 MCU，內(nèi)嵌工作頻率為 64 MHz 的 Arm Cortex-M4 內(nèi)核和工作頻率為 32 MHz 的 Arm Cortex-M0+ 內(nèi)核。STM32WB 平臺是在STM32L4系列 MCU 的基礎(chǔ)上發(fā)展而來。它提供同樣的數(shù)字與模擬外設(shè)，適合需要更長電池使用壽命和復雜功能的應(yīng)用。

電子發(fā)燒友截圖

STM32WB的主要特性是更加安全、更高效的數(shù)據(jù)處理與多協(xié)議通信能力，帶來強大的信息安全功能，在個人消費類和健康醫(yī)療應(yīng)用當中得到用戶的青睞?？蛻粼贛4內(nèi)核上開發(fā)算法，在M0內(nèi)核上實現(xiàn)數(shù)據(jù)收發(fā)的處理，同時支持SPI屏顯及內(nèi)置碼LCD顯示。在智能家居和工業(yè)應(yīng)用當中，客戶青睞這顆芯片，是因為STM32WB支持Zigbee+BLE雙協(xié)議共存模式，支持BLE組網(wǎng)。耐受105度高溫環(huán)境，支持功能安全認證。

廣和通：看好五大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，推出AI高算力模組和支持開源鴻蒙的智能模組

作為全球排名第二的蜂窩模組廠商，廣和通在無線蜂窩通信領(lǐng)域耕耘23年，2021年，廣和通營收達到41億，凈利潤4億，研發(fā)人員占比超過60%，業(yè)務(wù)覆蓋100+國家，有4000多客戶，廣和通在4GCat1、5G通信模組、智能模組、車載模組都有大量出貨。

廣和通市場拓展部總監(jiān)羅俊表示，公司從四個方向持續(xù)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。一、低時延、關(guān)鍵任務(wù)的達成和安全可靠，響應(yīng)式的應(yīng)用；二、無處不在的連接體驗，提供高密度，超高密度的物聯(lián)網(wǎng)場景；三、高帶寬+極速體驗，即eMBB；四、移動計算。

據(jù)ABI Research報告指出，2022年Q1中國模組行業(yè)增長集中于智慧零售、安防監(jiān)控、智慧能源、車載市場與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)5大領(lǐng)域。羅俊表示，他看好智能模組在云辦公、智慧零售、智慧安防、智慧能源和工業(yè)互聯(lián)的應(yīng)用發(fā)展。

以云辦公為例，羅俊分析說：“云辦公包括PC、平板和白板類設(shè)備，都是希望通過聯(lián)網(wǎng)的方式，尤其這兩年的疫情，辦公市場越來越蓬勃，很多人需要在家辦公，推動云辦公的業(yè)務(wù)場景。廣和通和HP、聯(lián)想、戴爾和三星合作，把廣和通的無線蜂窩通訊和無線蜂窩技術(shù)，和辦公設(shè)備進行結(jié)合，讓用戶在任何時間、任何地點都能享受高速的寬帶連接。

據(jù)悉，廣和通2021年與英特爾、聯(lián)發(fā)科共同發(fā)布新一代全互聯(lián)PC 5G模組FM350，保證用戶流暢的網(wǎng)絡(luò)體驗。CPE方面，2022年4月廣和通已完成基于高通IPQ5018處理器+驍龍X62的5G CPE方案實測與聯(lián)調(diào)，并且已在海外大規(guī)模量產(chǎn)。

7月22日，廣和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平臺的高算力AI模組SCA825-W，這款模組搭載專為計算密集型AI應(yīng)用打造的高通旗艦IoT芯片QCS8250平臺，集成高性能Kryo 585 CPU架構(gòu)、Adreno 650 GPU、獨立NPU、Hexagon DSP和Adreno 995 DPU處理器，可全面提供高達15TOPS的算力支持。將全面應(yīng)用于聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、數(shù)字標牌、智慧零售、視頻協(xié)作等復雜視頻圖像分析的AIoT領(lǐng)域。

羅俊強調(diào)說，廣和通積極擁抱開源鴻蒙為主的國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，基于Open Harmony3.0 LTS，發(fā)布第一版廣和通4G Cat1模組L610，這是業(yè)內(nèi)第一款獲得國產(chǎn)操作系統(tǒng)認證的蜂窩模組產(chǎn)品。產(chǎn)品定位覆蓋中低速率物聯(lián)網(wǎng)市場，例如泛支付、共享、工業(yè)互聯(lián)、追蹤、車載后裝等多種應(yīng)用場景。

小結(jié)：

隨著5G落地及人工智能發(fā)展，中國AIoT市場進入發(fā)展的快車道。據(jù)工業(yè)和信息化部官網(wǎng)消息，截至5月底，全國建成開通5G基站170萬個，覆蓋全國所有地級市、縣城城區(qū)和92%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)鎮(zhèn)區(qū)，5G網(wǎng)絡(luò)的全覆蓋基本實現(xiàn)。未來5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)重點轉(zhuǎn)向應(yīng)用場景探索，以智能駕駛、智慧城市、智慧電網(wǎng)、智慧辦公、智慧能源和智慧安防的AIoT場景將成為5G理想的落地場景。

AI能夠提升物聯(lián)網(wǎng)智能化水平及用戶體驗，無線通信契合物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。Arm、ST、移遠和廣和通這些為代表的廠商已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域全面布局，我們看好AIoT終端在上游供應(yīng)鏈廠商的新品推動下迎來新的創(chuàng)新周期。

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