耐科裝備IPO上市強研發(fā)，助推高端智能制造行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

近年來，為優(yōu)先發(fā)展和重點支持我國智能制造裝備行業(yè)的發(fā)展，國家相關(guān)部門先后出臺了《中國制造 2025》《智能制造發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》等一系列鼓勵行業(yè)發(fā)展的法規(guī)及政策，為安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）等相關(guān)企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供了有力保障。

據(jù)了解，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。

其中，耐科裝備半導體封裝設備產(chǎn)品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，公司已成為國內(nèi)塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競爭力的企業(yè)。

智能制造發(fā)展水平關(guān)乎我國未來制造業(yè)的全球地位，對于加快發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，鞏固壯大實體經(jīng)濟根基，構(gòu)建新發(fā)展格局，建設數(shù)字中國具有重要作用。因此，我國相繼推出了多項產(chǎn)業(yè)政策，旨在推動行業(yè)發(fā)展。

耐科裝備緊抓時代發(fā)展機遇，多年來始終堅持持續(xù)研發(fā)投入。根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書顯示，2018年至2021年，公司研發(fā)費用分別為1,084.13萬元、1,177.90萬元及1,521.79萬元。在持續(xù)研發(fā)投入下，帶動了耐科裝備技術(shù)和產(chǎn)品的快速演進。

舉個例子，自2016年以來，在國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

可以看到，耐科裝備之所以能夠從塑料擠出成型智能設備領(lǐng)域順利切入到半導體封裝設備領(lǐng)域，要得益于其豐富的技術(shù)積累和雄厚的研發(fā)實力。據(jù)了解，耐科裝備研發(fā)與生產(chǎn)的半導體封裝設備及模具的精密度、自動化和智能化程度高。

在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1~5um，表面粗糙度 Ra0.2-0.6um，滿足了芯片封裝和成型的高標準要求；在自動化智能化方面，耐科裝備產(chǎn)品不僅能實現(xiàn)在線檢測和實時信息收集，結(jié)合歷史數(shù)據(jù)與知識融合技術(shù)對塑封成型狀態(tài)同步分析、識別并匹配處理方式，從而對封裝成型的注塑速度、壓力及溫度等工藝參數(shù)進行動態(tài)控制；而且能通過 SECS/GEM 通訊，將關(guān)鍵生產(chǎn)節(jié)點及設備的運行狀態(tài)實時監(jiān)控，并傳送數(shù)據(jù)到控制中心，實現(xiàn)異?，F(xiàn)象的及時維護、診斷及調(diào)整。

目前，耐科裝備半導體封裝設備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電（002156）、華天科技（002185）、長電科技（600584），以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產(chǎn)品牌供應商之一。

對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕應用于塑料擠出成型及半導體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備領(lǐng)域，提升和拓展公司的現(xiàn)有業(yè)務，并進一步擴大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模和提高技術(shù)研發(fā)實力，從而提升公司核心競爭力，助推我國高端智能制造設備行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇