光芯片使用III-V族半導體材料,要求芯片設(shè)計與晶圓制造環(huán)節(jié)相互反饋與驗證,以實現(xiàn)產(chǎn)品的高性能指標、高可靠性。光芯片特性的實現(xiàn)與提升依靠獨特的設(shè)計結(jié)構(gòu),并根據(jù)晶圓制造過程反饋的測試情況,改良芯片設(shè)計結(jié)構(gòu)并優(yōu)化制造工藝,對生產(chǎn)工藝、人員培訓、生產(chǎn)流程制訂與執(zhí)行等環(huán)節(jié)的要求極高。
而光芯片制造涉及的流程長,相關(guān)技術(shù)、經(jīng)驗與管理制度需要長時間積累,對光芯片商用化制造能力提出嚴苛的要求,提高了制造準入門檻,因此長期且持續(xù)的工藝制造投入所積累的生產(chǎn)與管理經(jīng)驗,是行業(yè)中非常必要的條件。陜西源杰半導體科技股份有限公司(下稱“源杰科技”或“公司”)致力于晶圓生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的開發(fā),涵蓋芯片設(shè)計、晶圓外延至芯片測試的全流程,形成了光芯片制造生產(chǎn)的行業(yè)優(yōu)勢。
據(jù)了解,源杰科技聚焦于光芯片行業(yè),主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售,主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等,目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。公司憑借核心技術(shù)及IDM模式,率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國外壟斷,并實現(xiàn) 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。
目前,源杰科技已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、博創(chuàng)科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ) 等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨,產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商,并最終應(yīng)用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng)絡(luò)中,已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。
在源杰科技成長為我國領(lǐng)先光芯片供應(yīng)商的背后,很重要的一個原因便在于其形成了完整的IDM模式,該模式更有利于光芯片生產(chǎn)過程中各個環(huán)節(jié)的自主可控。一方面,不僅能夠及時響應(yīng)各類市場需求,靈活調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)及產(chǎn)線的生產(chǎn)計劃,無需因規(guī)格需求的變更重新采購適配的大型自動化設(shè)備。
另一方面,IDM模式能高效排查問題原因,精準指向產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)工序或測試環(huán)節(jié)等問題點。此外,IDM模式能有效保護產(chǎn)品設(shè)計結(jié)構(gòu)與工藝制程的知識產(chǎn)權(quán)。
有分析指出,IDM模式還有一個優(yōu)勢,即在當前國際環(huán)境下,具備全流程的生產(chǎn)模式,可以有效避免“卡脖子”現(xiàn)象,真正實現(xiàn)從芯片設(shè)計到封測的自主可控。因此,依托IDM模式賦能,源杰科技有望實現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展,并將有效推動我國高速率光芯片的國產(chǎn)替代進程。
審核編輯 黃昊宇
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
450文章
49670瀏覽量
417316 -
IDM
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
117瀏覽量
18836 -
源杰科技
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
24瀏覽量
323
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論