2025年中國(guó)內(nèi)地語(yǔ)音芯片自給率能達(dá)到什么樣的水平

IC Insight預(yù)測(cè)至 2025 年，中國(guó)大陸芯片自給率僅能達(dá)到 19.4% 的水平，而其中仍包含跨國(guó)企業(yè)設(shè)在中國(guó)大陸境內(nèi)的產(chǎn)能，2020 年中國(guó)大陸本土企業(yè)僅占全球產(chǎn)量的 2.1%，中國(guó)大陸即便在政府政策的強(qiáng)力支持下，對(duì)于 2025 年達(dá)到半導(dǎo)體產(chǎn)量自給率70%的目標(biāo)仍相距甚遠(yuǎn)。

此外，2021全年中國(guó)大陸晶圓代工營(yíng)收占全球 8.5%，已創(chuàng)下近 10 年的新高紀(jì)錄，然在美國(guó)實(shí)體清單制裁手段不太可能在短時(shí)間內(nèi)撤銷，中國(guó)大陸要持續(xù)往先進(jìn)制程取得突破、追趕臺(tái)積電、三星、英特爾等領(lǐng)先企業(yè)的難度將愈來(lái)愈大，IC Insight 預(yù)估至 2026 年，中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)全球市占僅微幅提升至 8.8%(圖 1)。

一、2022 年第一季中國(guó)大陸芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)

2022 年第一季中國(guó)大陸芯片進(jìn)口金額達(dá)到 6,820 億人民幣，創(chuàng)下歷史新高，較去年第一季成長(zhǎng) 12.3%，然與去年同期成長(zhǎng) 21%相比，已呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨緩現(xiàn)象(圖2)；另在半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口方面，第一季進(jìn)口金額為 330.5 億人民幣，同樣創(chuàng)下歷史新高，然而僅成長(zhǎng) 3.1%，與去 年同期大幅成長(zhǎng) 58.8%呈現(xiàn)明顯的停滯(圖3)，除了去年基期高之外， 清零政策影響為其主要因素。

若從中國(guó)大陸本土產(chǎn)能變化觀察，可以明顯看到封城政策對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傷害。中國(guó)大陸在 2021 年創(chuàng)下 3.6 億片芯片產(chǎn)量新高后，在 2022 年第一季產(chǎn)量表現(xiàn)首度在疫情之后轉(zhuǎn)為衰退，僅生產(chǎn) 8,070 萬(wàn)片芯片，與去年同期相比減少 135 萬(wàn)片，2022 年第一季衰退 4.2%，與去年同期大幅成長(zhǎng) 62.1%呈現(xiàn)極大的反差(圖4)。

另從各省市的近三年第一季產(chǎn)量觀察，2022 年第一季的產(chǎn)量與成長(zhǎng)率都有顯著的趨緩與衰退情況，其中產(chǎn)量最大的江蘇與甘肅產(chǎn)能基本持平，廣東、上海、浙江、四川則都呈現(xiàn)衰退情況(圖5)，中國(guó)大陸前六大芯片生產(chǎn)省份在 2020 至 2021年第一季分別都有顯著的成長(zhǎng)，到 2022 年第一季則多出現(xiàn)趨緩與衰退情況，其中衰退幅度最大的是廣東省，衰退 20.7%，其次依序?yàn)樗拇?-12.9%)、浙江(-9.7%)、 以及上海(-7.6%)等，江蘇省與甘肅省則勉強(qiáng)維持 2.7%與 3.2%的微幅成長(zhǎng)。整體而言，中國(guó)大陸的主要芯片生產(chǎn)區(qū)域分布仍維持不變，江蘇省的產(chǎn)量占比相對(duì)增加（圖6、7） 中國(guó)大陸采取的動(dòng)態(tài)清零政策確實(shí)嚴(yán)重影響當(dāng)?shù)氐男酒a(chǎn)，物流不順暢亦會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈再度出現(xiàn)中斷，然而相較于長(zhǎng)期半導(dǎo)體市場(chǎng)需求減緩之疑慮，較短期清零政策沖擊更須關(guān)注。

二、中國(guó)大陸主要晶圓代工企業(yè)營(yíng)運(yùn)概況分析：中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)為中國(guó)大陸本土晶圓代工代表企業(yè)，2022年第一季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮眼。中芯國(guó)際在 2022年第一季營(yíng)收達(dá) 18.42 億美元，季成長(zhǎng)率高達(dá) 66.8%，毛利率從去年同期 22.7%提升至 40.7%，凈利達(dá)到 4.47 億美元，與去年同期 1.59 億美元相比，成長(zhǎng) 2.8 倍；

華虹集團(tuán) 2022 年第一季營(yíng)收達(dá) 5.95 億美元，大幅成長(zhǎng) 95.1%，毛利率為 26.9%，與去年 23.7%相比亦有所成長(zhǎng)，此外，第一季凈利為 1.02億美元，季成長(zhǎng)率達(dá) 3.9 倍，2022 年第一季的單季表現(xiàn)已經(jīng)接近 2021年全年?duì)I收的四成(表 1)。然而中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)的晶圓廠都座落在中國(guó)大陸政府實(shí)施的清零政策區(qū)域，其中中芯國(guó)際的五條晶圓產(chǎn)線有兩座位于上海，北京、天津、以及深圳各一座，華虹集團(tuán)更有三座位于上海、一座位于江蘇無(wú)錫，因而可以預(yù)期第二季產(chǎn)能表現(xiàn)將大受影響。

再就中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)接受政府補(bǔ)貼、研發(fā)費(fèi)用、資本支出進(jìn)行觀察。中芯國(guó)際 2022 年第一季獲得的政府補(bǔ)助為 4,500 萬(wàn)美元，與去年同期相比下降近 48%，似乎受到國(guó)家支持的程度正在下降，值得持續(xù)追蹤。而在凈利大幅成長(zhǎng)的表現(xiàn)下，政府補(bǔ)助占凈利比重顯著下降至 10%左右，這在去年同期仍有 54%的高度依賴。如果毛利率與凈利表現(xiàn)仍夠維持優(yōu)秀表現(xiàn)，代表中芯國(guó)際可能擺脫過(guò)于依賴政府補(bǔ)助的劣勢(shì)，成為具備真實(shí)獲利能力的晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際研發(fā)費(fèi)用金額為 165 萬(wàn)美元，與去年相比僅微幅上升；資本支出則達(dá)到 8.7 億美元左右，一樣維持 2022 年度 50 億美元的目標(biāo)。

中芯國(guó)際的研發(fā)費(fèi)用投入規(guī)模相對(duì)較少，從資本支出項(xiàng)目來(lái)看，主要還是針對(duì)成熟制程的投入較多。因此，在未來(lái)先進(jìn)制程方面要追趕臺(tái)積電或三星、英特爾等大廠仍較為困難。 華虹集團(tuán) 2021 年與 2020 年所獲得的政府補(bǔ)助金額高達(dá) 1.55 億美元與 1.25 億美元，但認(rèn)列為費(fèi)用抵減的金額則分別為 6,630 萬(wàn)美元、4,180 萬(wàn)美元，因此占凈利的比重約在 27.9%與 42.1%。

與中芯國(guó)際的情況相同，華虹集團(tuán)的營(yíng)收與凈利在 2021 年有大幅提升的表現(xiàn)，因此政府補(bǔ)貼的比重都有顯著的下降。在政府補(bǔ)助規(guī)模大體保持不變的情況下，2022 年第一季凈利又比 2021 年第一季提升近 4 倍，超過(guò)1 億美元，可以預(yù)期對(duì)于政府補(bǔ)助依賴的情況會(huì)進(jìn)一步改善。另外在資本支出的部分，華虹集團(tuán)資本支出規(guī)模都約在 10 億美元左右，預(yù)期 2022 年會(huì)到 13.5 億美元，而 2022 年第一季資本支出金額為 1.24億美元，主要用于擴(kuò)大江蘇無(wú)錫的 12 吋晶圓廠產(chǎn)線(表 2)。

其次，從銷售地區(qū)觀察，中芯國(guó)際與華虹集團(tuán)雖然分別為全球第5與第 6 大晶圓代工企業(yè)，但兩者都高度依賴中國(guó)大陸本土市場(chǎng)。中芯國(guó)際在 2020 年底失去來(lái)自華為海思的訂單后，對(duì)中國(guó)大陸本土的銷售有所下降，但近年已逐步回升，并持續(xù)提高市占規(guī)模，2022 年第一季來(lái)到了 68.4%，是近 6 季以來(lái)新高，對(duì)于北美地區(qū)的銷售占比則持續(xù)下降(圖8)；華虹集團(tuán)則更加面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，對(duì)內(nèi)銷售占比在 2021年已經(jīng)突破 70%，2022 年第一季達(dá)到 76%的水平，相對(duì)其他地區(qū)的銷售規(guī)模都呈現(xiàn)縮小的趨勢(shì)(圖9)

第三，從制程節(jié)點(diǎn)觀察，中芯國(guó)際自 2022 年第一季開(kāi)始已不再對(duì)外公布各制程節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收占比，改以晶圓尺寸為主。外界對(duì)此普遍認(rèn)為這是為了避免遭到美國(guó)進(jìn)一步對(duì)其進(jìn)口半導(dǎo)體制程設(shè)備的打擊所做的調(diào)整，隱藏未來(lái)包括先進(jìn)制程在內(nèi)的銷售狀況，也因此未來(lái)公布的數(shù)據(jù)參考性已大幅降低(圖10)。

華虹集團(tuán)并沒(méi)有采取與中芯國(guó)際相同的改變，原因是目前他尚未 成為美國(guó)政府所關(guān)切的對(duì)象。華虹動(dòng)力仍屬于成熟制程為主的晶圓代工企業(yè)，2022 年第一季占比最大的仍屬 0.35μm 制程，為 39%，但已經(jīng)從 2020 年占比 48%出現(xiàn)明顯的下降。雖然最先進(jìn)制程只到55/65nm，但其占比正在快速提升，2022 年第一季達(dá)到 17.3%。雖然華虹集團(tuán)制程節(jié)點(diǎn)較為落后，但所鉆研的技術(shù)領(lǐng)域也包括功率半導(dǎo)體、電源管理等，性質(zhì)與中芯國(guó)際有所差異。展望未來(lái)觀察重點(diǎn)，將是未來(lái)能否跟隨中芯國(guó)際的腳步，持續(xù)朝向 28nm 或更先進(jìn)的制程突破。由于未來(lái)兩年將有大量成熟制程產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，包括臺(tái)積電在內(nèi)亦正擴(kuò)建28nm 產(chǎn)能，因此中國(guó)大陸本土龍頭的發(fā)展仍面臨相當(dāng)巨大的挑戰(zhàn)(圖11)。

第四，從應(yīng)用領(lǐng)域觀察，中芯國(guó)際自 2021 年以來(lái)在智能型手機(jī)的芯片銷售比重逐漸萎縮，2022 年第一季為 28.7%，反映中芯國(guó)際的手機(jī)芯片制程競(jìng)爭(zhēng)力可能正在下降。近年在手機(jī)芯片效能要求不斷提升，且邁入 5G 時(shí)代后，愈來(lái)愈多的中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌積極爭(zhēng)取臺(tái)積電與聯(lián)電產(chǎn)能，以滿足需求；華虹集團(tuán)方面主要以消費(fèi)性電子市場(chǎng)為主，占比長(zhǎng)期在 60%以上，另外也有布局工業(yè)與車用電子市場(chǎng)，占比約在 20%左右。根據(jù)目前市場(chǎng)環(huán)境的評(píng)估，由于中芯國(guó)際與華虹集團(tuán)都高度依賴中國(guó)大陸本土市場(chǎng)以及消費(fèi)型電子，在 2022 年第二季之后因封城導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷與需求疲軟，可能會(huì)大大沖擊兩家企業(yè)的營(yíng)收表現(xiàn)。

三、議題研析：中國(guó)大陸半導(dǎo)體制程設(shè)備對(duì)外依賴

中國(guó)大陸為推進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主，除了依靠本土企業(yè)提升產(chǎn)能以外，本土企業(yè)在擴(kuò)建產(chǎn)線所投入的設(shè)備、原材料等資本支出同樣必須提高對(duì)本土企業(yè)的依賴，以避免中芯國(guó)際難以購(gòu)買先進(jìn)制程設(shè)備的困境再次發(fā)生。

然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是高度分工的產(chǎn)業(yè)，即便是臺(tái)積電與三星等晶圓代工大廠，半導(dǎo)體制程設(shè)備與原材料仍同樣高度依賴歐美日等大國(guó)的企業(yè)，要想改變上下游的產(chǎn)業(yè)鏈格局，必須要耗費(fèi)更龐大的資源與時(shí)間，且必須承擔(dān)相當(dāng)大的風(fēng)險(xiǎn)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口近幾年呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，2021年進(jìn)口金額突破 1,369 億人民幣、年成長(zhǎng)率達(dá) 58.8%，然而 2022 年第一季度季成長(zhǎng)率僅 3.1%，顯示在全球各國(guó)企業(yè)大規(guī)模建廠的需求下，半導(dǎo)體設(shè)備正處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，進(jìn)口金額暫時(shí)難以繼續(xù)提升。近年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額持續(xù)創(chuàng)下歷史新高，2022 年預(yù)估將持續(xù)提升至 1,140 億美元規(guī)模，中國(guó)大陸為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2021 年達(dá)到 296.2 億美元的規(guī)模，韓國(guó)與臺(tái)灣分別排名第二與第三位，而中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)高達(dá) 58.2%，高于韓國(guó)的 55.3%、臺(tái)灣 45.4%(圖14 及圖 15)。

而從比重觀察，中國(guó)大陸在 2020 年至 2021 年占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)比重約在四分之一以上，2021 年達(dá)到 28.9%。不過(guò)，2022 年對(duì)比中芯國(guó)際與臺(tái)積電、三星等企業(yè)的資本支出規(guī)模，以及對(duì)外設(shè)備采購(gòu)越來(lái)越困難的情況下，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比可能呈現(xiàn)萎縮，而被在先進(jìn)制程領(lǐng)域大規(guī)模投資的臺(tái)灣與韓國(guó)所超越。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)由全球五大企業(yè)所寡占，包括美商應(yīng)用材料

（Applied Material）、科林研發(fā)（Lam Research）、科磊（KLA），荷蘭廠商艾斯摩爾（ASML）、以及日本東京威力（TEL）。2021 年，前五家大廠囊括全球 73.9%的營(yíng)收，其中規(guī)模最大的是應(yīng)用材料 22.5%。

這些企業(yè)在特定設(shè)備都有近過(guò)半的市占率，例如應(yīng)用材料專精于薄膜沉積設(shè)備（PVD/CVD）與化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）、ASML 擁有最先進(jìn)的 EUV 光刻機(jī)、科林研發(fā)著重在蝕刻設(shè)備（ETCH）、以及科磊的檢測(cè)設(shè)備（Inspection）。中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2021年前五大公司市占高達(dá) 78.3%。

2021 年，前五大半導(dǎo)體設(shè)備大廠營(yíng)收合計(jì)達(dá)到 758.6 億美元，與去年相比成長(zhǎng) 32%以上。其中對(duì)中國(guó)大陸的營(yíng)收來(lái)到 208.4 億美元，年成長(zhǎng)率達(dá) 42.3%，領(lǐng)先全球平均。從個(gè)別企業(yè)在中國(guó)大陸的營(yíng)收成長(zhǎng)率觀察，除了在 2020 年 TEL 有出現(xiàn)衰退以外，2021 年前五大企業(yè)都有明顯的成長(zhǎng)。而由于基期的關(guān)系，2022 年第一季科林研發(fā)、TEL、 KLA 的營(yíng)收成長(zhǎng)都呈現(xiàn)趨緩，而應(yīng)用材料與 ASML 對(duì)中國(guó)大陸銷售分別達(dá)到 65.7%、43.7%的快速增長(zhǎng)(圖18 及圖19)。2022 年第一季前五大半導(dǎo)體設(shè)備商對(duì)中國(guó)大陸銷售占比平均已經(jīng)攀升到 32.6%，其中最高的是 TEL 達(dá) 35.1%、其次則是 ASML 的 34%、應(yīng)用材料 32%、以及科林研發(fā)與 KLA 各達(dá) 31%(圖20)

而中國(guó)大陸本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，具有代表性的分別為資本額前三大的北方華創(chuàng)、中微公司、以及盛美上海。北方華創(chuàng)的主要優(yōu)勢(shì)在薄膜沉積設(shè)備與其他泛半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)，是中國(guó)大陸目前最大的龍頭企業(yè)，中微公司主要專精于蝕刻設(shè)備，盛美上海則是在清洗設(shè)備有較大的優(yōu)勢(shì)。2021 年北方華創(chuàng)、中微公司、以及盛美上海營(yíng)收依序?yàn)?6.8 億、31 億、16.2 億人民幣，年成長(zhǎng)率高達(dá) 59.9%、36.7%、以及61%。進(jìn)入 2022 年第一季，三大企業(yè)仍持續(xù)保持高速成長(zhǎng)趨勢(shì)，季成長(zhǎng)率分別都有 50%、57.3%、以及 28.5%的成績(jī)(表3)。

然而中國(guó)大陸本土企業(yè)的營(yíng)收規(guī)模與市占率仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及國(guó)際上前五大的半導(dǎo)體龍頭，中國(guó)大陸本土三大設(shè)備商 2021 年的營(yíng)收合計(jì)約 22 億美元，僅占中國(guó)大陸市場(chǎng)的 7.5%。由于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同樣處于供不應(yīng)求的情況，近期也傳出二手半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格不斷飆升，顯示主要都是來(lái)自中國(guó)大陸企業(yè)的大量采購(gòu)，除非本土企業(yè)能更快達(dá)成晶圓代工企業(yè)的要求，以采取進(jìn)口替代策略，否則中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備仍會(huì)持續(xù)依賴外國(guó)進(jìn)口。

四、結(jié)語(yǔ)

2022年第二季以來(lái)，受到通膨壓力、俄烏沖突、以及中國(guó)大陸疫情影響，消費(fèi)性電子市場(chǎng)表現(xiàn)已經(jīng)出現(xiàn)衰退，使得外界已經(jīng)開(kāi)始擔(dān)心半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年的景氣循環(huán)榮景即將結(jié)束。如 2022 年第一季全球智慧型手機(jī)生產(chǎn)量為 3.1 億支，季減 12.8%，預(yù)期第二季將再下降至 3.09億支；筆電市場(chǎng)原先預(yù)估 2022 年出貨 2.38 億臺(tái)，第一季后下修至 2.25億，年減 8.5%、而熒幕顯示器預(yù)估年減 2.3%；NAND Flash 產(chǎn)業(yè)第一季整體營(yíng)收也衰退 3%，預(yù)期到第三季后也會(huì)逐漸出現(xiàn)供過(guò)于求；電視第一季全球出貨量同樣季減 20%，下半年亦有下修風(fēng)險(xiǎn)。

此外，CINNO Research 公布 2022 年第一季中國(guó)大陸智能型手機(jī)SoC 出貨量，達(dá) 7,439 萬(wàn)顆，與去年同期相比下降14.4%。我國(guó)IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科的銷售量仍然維持正成長(zhǎng)，且該季市占率已經(jīng)提升到41.2%，比去年同期增加 7%；排名第二的高通（Qualcomm）市占率為 35.9%，其后依序?yàn)?Apple、海思、以及紫光展銳。出貨量大幅下降的主因，系受到美國(guó)制裁影響的海思出貨量大幅衰退所致，2022年第一季 SoC 出貨量為 250 萬(wàn)顆，比去年同期 1,380 萬(wàn)顆衰退 82%，顯示中國(guó)大陸手機(jī)業(yè)者在制裁下，仍無(wú)法委托本土 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者支應(yīng)，而中國(guó)大陸晶圓代工業(yè)技術(shù)尚無(wú)法滿足應(yīng)用需求，肇使對(duì)臺(tái)灣及美國(guó)企業(yè)依賴度不減反增，這一點(diǎn)亦具體體現(xiàn)在榮耀、小米、OPPO 等中國(guó)大陸手機(jī)品牌中采用的美國(guó)制零組件不斷增加，各主要機(jī)型分別有38.5%、26%、以及 31%來(lái)自美國(guó)企業(yè)。

審核編輯 黃昊宇