基本半導體為客戶開發(fā)具有兼容性汽車級碳化硅功率模塊

為提升新能源汽車整體性能，全球各大車企紛紛將目光鎖定在碳化硅功率半導體。相較傳統(tǒng)硅基模塊，碳化硅功率模塊可大幅提升電機控制器的功率密度和效率，在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時間、減少整車重量等方面表現(xiàn)出了非凡的科技魅力，堪比功率半導體里的“學霸”。

那么，一款“學霸”模塊產(chǎn)品最初是在哪里誕生的呢？今天，碳小硅將化身“探小硅”，帶大家深入基本半導體功率模塊封測開發(fā)中心，一探究竟！

基本半導體功率模塊封測開發(fā)中心位于“宇宙最牛街道”——深圳粵海街道的國家工程實驗室大樓，是基本半導體獲批的廣東省碳化硅功率器件工程技術研究中心的六大實驗室之一，專注于碳化硅功率模塊產(chǎn)品開發(fā)和測試驗證，開設靜態(tài)千級分區(qū)控制的潔凈間實驗室和測試應用實驗室，配備全套功率模塊開發(fā)驗證封測設備。

在產(chǎn)品開發(fā)階段，基本半導體可根據(jù)不同客戶需求，針對電機控制器技術要求對產(chǎn)品參數(shù)和性能進行柔性、靈活布置，開發(fā)具有兼容性的汽車級碳化硅功率模塊。自中心投入使用以來，模塊產(chǎn)品開發(fā)周期進一步縮短，滿足了各領域客戶的多樣化需求。

基本半導體模塊研發(fā)總監(jiān)周福鳴表示：

我們希望能在產(chǎn)品開發(fā)階段為客戶提供充分的開發(fā)測試驗證，以實現(xiàn)原型樣品更快速的交付，加強技術的縱向整合，幫助客戶將下一代產(chǎn)品更快地推向市場。

亮點解讀

全 套封裝測試設備

支持模塊自制、新材料和新工藝的開發(fā)驗證

該封測開發(fā)中心配備了功率模塊封裝需要的全流程設備和工藝能力，采用全銀燒結(jié)、銅排互連，轉(zhuǎn)模塑封等最具代表性的先進工藝及封裝技術，提升模塊的綜合性能，滿足客戶對性價比的需求。

燒結(jié)設備

適用于多種材料（芯片、銅排等），不同連接界面，提升模塊散熱性能以及壽命周期。

真空回流焊設備

支持真空酸性氛圍焊接，適用于不同連接工藝。

超聲焊接設備

支持不同材料界面，異質(zhì)結(jié)構(gòu)的超聲焊接，優(yōu)化工藝。

引線鍵合設備

支持粗細鋁線和銅線等多種線材鍵合，實現(xiàn)產(chǎn)品電性能連接。

貼片設備

精度高，可熱壓，適用于不同元器件的貼裝。

塑封設備

多流道，適用于不同尺寸模塊，不同塑封材料的單雙面散熱封裝。

功率分析儀、雙脈沖測試系統(tǒng)

安規(guī)測試等設備提供功率模塊性能測試能力。

多 種材料分析設備

分析材料的質(zhì)量、連接層的強度和熱管理能力

3D 掃描顯微鏡

檢測材料及產(chǎn)品微觀缺陷，精確測量產(chǎn)品尺寸。

剪切拉力測試設備

測量材料連接強度，量化材料的質(zhì)量和耐久性。

超聲掃描設備

檢測連接層的空洞狀態(tài)，評估工藝優(yōu)劣；分析產(chǎn)品內(nèi)部失效機制，找到失效原因。

熱成像設備

檢測產(chǎn)品的出流能力，評估不同材料的散熱能力。

全套 可靠 性設備

驗證材料和產(chǎn)品的電性能和熱穩(wěn)定性

冷熱沖擊設備

以油為介質(zhì)，更快評估熱應力對連接層的影響和材料的熱穩(wěn)定性。

功率循環(huán)設備

評估模塊的壽命。

電性能可靠性設備

驗證高溫、高濕、高電壓等極端環(huán)境對產(chǎn)品性能的影響。

探訪過程中，碳小硅在封測開發(fā)中心也見到了多款為車企客戶定制的碳化硅模塊產(chǎn)品。相信在不久的將來，這些產(chǎn)品會被批量應用在各大品牌的新能源汽車上，想想都很激動呢！