進口替代空間大，耐科裝備IPO上市迎良機

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝的主要作用是保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。半導體封裝設(shè)備在整個半導體產(chǎn)品制造過程所涉及設(shè)備中占據(jù)重要地位。以在半導體產(chǎn)品中占據(jù)主導地位的集成電路產(chǎn)品制造設(shè)備為例，封裝設(shè)備投資占比約為10%。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計2021年將增長56%，達到60億美元。

封裝設(shè)備技術(shù)和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。我國半導體行業(yè)起步較晚，封測設(shè)備國產(chǎn)化率較低，具有較大進口替代空間。近年來，受益于國家政策扶持推動，國內(nèi)涌現(xiàn)了不少具備較強市場競爭力的半導體封裝設(shè)備企業(yè)，如安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）。

耐科裝備通過多年的技術(shù)研發(fā)及實踐積累，開發(fā)出了具有高自動化與智能化程度的全自動半導體封裝設(shè)備及全自動切筋成型設(shè)備。

具體來看，耐科裝備以塑料成型技術(shù)為基礎(chǔ)，結(jié)合機電智能控制技術(shù)，開發(fā)出半導體全自動封裝設(shè)備，其成型原理是采用注射成型工藝（Transfer Molding）把固態(tài)的環(huán)氧樹脂熔融并通過多個類似活塞頭裝置把熔體推射入特定的模腔，將芯片、導線、引線框架和固化的樹脂封裝成一個整體，是高產(chǎn)出、模塊化的全自動封裝設(shè)備。

該設(shè)備集成了上片、上料、預(yù)熱、裝料、注射、清模、去膠、收料等多個工步于一體，可適用于2-8個條帶，用于DIP、SOT、SOP、DFN、QFP、QFN、BGA等產(chǎn)品不同形式的封裝，塑封體尺寸公差可控制在20um。

耐科裝備半導體切筋成型設(shè)備是適合于多引線、高密度半導體電路產(chǎn)品封裝的關(guān)鍵設(shè)備。該系統(tǒng)以切筋模具為核心，集上料單元、輸送導軌、沖切成型模具和下料自動裝管單元為一體。上料機采用三個料夾循環(huán)自動上料或兩個固定料盒手動裝夾等方式，送料導軌將料片送入模具，完成產(chǎn)品的切筋、成型后送入分離部，分離后通過步距變換、回轉(zhuǎn)和整列調(diào)整后，根據(jù)產(chǎn)品需要分離并裝管。

系統(tǒng)采用PLC控制，加持視覺識別模塊，可通過觸摸屏或工控機實現(xiàn)可視化操作，并能隨時監(jiān)控系統(tǒng)運行狀況和產(chǎn)品質(zhì)量。耐科裝備半導體切筋成型設(shè)備除可以滿足TO、DIP和SOP等系列的切筋成型外，亦可滿足SOT和LQFP等系列的較高切筋成型要求。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書顯示，目前耐科裝備已成為國內(nèi)半導體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競爭力的企業(yè)，將半導體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電（002156）、華天科技（002185）、長電科技（600584），以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

有分析指出，隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代戰(zhàn)略的持續(xù)推進，將利好本土半導體相關(guān)企業(yè)。在此背景下，耐科裝備立足技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，將能進一步拓展深化競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)企業(yè)的可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，并推動我國半導體封裝行業(yè)的快速發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇