0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

如何減少激光打印產(chǎn)生的裂紋問題

世界先進制造技術(shù)論壇 ? 來源:世界先進制造技術(shù)論壇 ? 作者:世界先進制造技術(shù) ? 2022-08-08 10:18 ? 次閱讀

銅和銅合金具有高導(dǎo)熱性(400 W/(m-K)、導(dǎo)電性(58 × 106 S/m)和可加工性等優(yōu)良的物化性能,被廣泛用于航空航天、汽車和電氣領(lǐng)域。特別是在熱交換器和散熱器的制作上,銅是主要原材料之一。近年來,隨著制造業(yè)和電氣業(yè)的快速發(fā)展,對結(jié)構(gòu)的幾何復(fù)雜性的要求也逐漸提高。傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式很難實現(xiàn)對復(fù)雜結(jié)構(gòu)的加工,也正因如此,能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜零件一體化成形的增材制造(AM)技術(shù)開始逐漸走上前臺,并開始在銅零件制作上展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。 在增材制造銅及銅合金部件的研究中,研究人員做出了很大努力。南極熊本期文章回顧了目前用于銅部件制作上的9種3D打印工藝,對每種工藝各自的優(yōu)缺點進行了評估,總結(jié)了相關(guān)應(yīng)用案例,并提出了增材制造銅合金部件的前景和挑戰(zhàn)。 1. 選區(qū)激光熔融(SLM) 選區(qū)激光熔融技術(shù)是一種粉末床熔融(PBF)增材制造技術(shù),它以激光為熱源。在SLM過程中,增材制造的結(jié)果受到參數(shù)的影響,如激光功率、散焦量(光斑大小)、掃描軌跡、掃描速度、層間距離等,下圖顯示了SLM技術(shù)的原理。激光通過透鏡聚焦到XY掃描鏡上后,通過XY掃描鏡的偏轉(zhuǎn)來調(diào)整激光的位置。零件通過CAD模型進行切片,并逐層打印。每層完成后,通過調(diào)平輥對粉末層進行重新鋪設(shè)。SLM技術(shù)有很多優(yōu)點,如加工速度快、工藝靈活性高、材料利用率高,這使得SLM技術(shù)得到廣泛的應(yīng)用。因此,用SLM技術(shù)生產(chǎn)的純銅零件被應(yīng)用于各個領(lǐng)域。Wang等人利用SLM技術(shù)在鋼鐵表面生產(chǎn)純銅疏水層。在這項研究中,由于SLM技術(shù)的高靈活性,成功地生產(chǎn)了接觸角高達160°的涂層。 20c65adc-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △選擇性激光熔化(SLM)進行增材制造(AM)的示意圖 純銅的優(yōu)點是物理性能優(yōu)良,但也有在熔融狀態(tài)和液態(tài)下對激光的反射率極高的特點。市面上的SLM設(shè)備使用波長在1000-1100納米之間的激光器。然而,在這個范圍內(nèi),純銅對激光的反射率高達98%。許多學(xué)者都指出了激光反射的危害。在Jadhav等人的研究中,他們讓光學(xué)涂層在無保護的情況下暴露12小時,同時用波長為1080nm的激光在反射率為90%的銅基材上反復(fù)掃描。下圖顯示了12小時反射后光學(xué)涂層的損壞情況。圖中顯示了涂層的明顯剝落,這表明了反射激光對光學(xué)元件的損害。此外,高反射率也會導(dǎo)致能量損失,造成熱量輸入不足。為了解決由激光反射引起的熱輸入不足的問題,研究人員采取了不同的方法,如使用高功率單模光纖激光器,使用其他波長或頻率的激光來增加吸收率,或在粉末中添加其他元素來增加激光的吸收率。 20d25724-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △光學(xué)鏡面的損壞 銅能比1000nm更容易吸收515nm的激光波長。金屬對激光的吸收率高達25-40%。因此,采用綠色激光作為銅的SLM 3D打印能源可以減少對激光能量的需求,并提供聚焦精度。在Prasad等人的研究中,為了保持必要的熱輸入,與鋁、鋼和鈦的添加制造相比,他們使用最大的功率(1千瓦)和最小的速度(0.1米/分鐘)。其他研究人員正在開發(fā)藍色和紅色激光的SLM技術(shù),但對純銅的研究還不多。 2. 選擇性電子束熔化(SEBM) 選擇性電子束熔化(SEBM)技術(shù)作為另一種PBF技術(shù),其原理與SLM技術(shù)基本相同。如下圖所示,SEBM技術(shù)也是通過三維建模建立零件模型,然后通過電子束的選擇性熔化逐層生產(chǎn)。與SLM技術(shù)不同的是,SEBM使用的熱源是電子束,電子束通過電磁線圈的影響使得電子束選擇熔化區(qū)域的變化。此外,SEBM技術(shù)有很多優(yōu)點,例如:高真空,避免了制造過程中零件的氧化;低反射率,使其適合加工高再反射率的材料;在大多數(shù)情況下,不需要熱處理,因為SEBM成形過程需要對基材進行預(yù)熱;可以使用更高的功率以確保更高的加工率。 20e37e0a-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △ SEBM過程。左圖:成形室。右圖:建造一層的4步流程。 目前,SEBM技術(shù)被應(yīng)用于各個領(lǐng)域,如人造骨骼、航空航天等。由于材料反射電子和光子的方式不同,SEBM技術(shù)將非常適用于高反射率材料的加工。因此,SEBM技術(shù)可以解決熔融狀態(tài)下銅的高反射率問題。它已經(jīng)吸引了許多研究人員的注意。此外,在純金屬增材制造的情況下,它對污染物的影響很敏感,特別是氧氣對零件性能的影響。SEBM的技術(shù)可以避免環(huán)境中氧氣的影響,因為它是在真空條件下進行的。然而,在運輸和儲存過程中,純銅粉的氧化是不可避免的。Guschlbauer等人對此進行了研究。他們通過使用不同氧含量的粉末生產(chǎn)零件,并研究了氧含量對零件性能的影響。最后證明,過高的氧化物含量會引起裂紋和其他缺陷,這將嚴(yán)重影響零件的性能。 3. 粘結(jié)劑噴射(BJ)技術(shù) 粘結(jié)劑噴射(BJ)技術(shù)起源于20世紀(jì)90年代的美國麻省理工學(xué)院。BJ增材制造技術(shù)以PBF技術(shù)為基礎(chǔ),但在設(shè)備上存在一些差異,下圖是BJ增材技術(shù)的原理圖。我們可以看到,打印系統(tǒng)是由打印頭、撒粉器、加熱燈和打印進給床組成的。打印過程是BJ技術(shù)與其他增材制造技術(shù)的主要區(qū)別。當(dāng)粉末鋪設(shè)在打印床上時,與PBF技術(shù)不同的是,打印頭不會按照計劃的路徑發(fā)射高能光束來熔化粉末,而是噴射粘合劑。然后加熱燈會移動到噴灑粘合劑的位置進行加熱和固化。當(dāng)粘合的部件被解粉后,部件被放置在高溫爐中進行燒結(jié)并熱解粘結(jié)劑。 21019fca-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △粘結(jié)劑噴射工藝步驟的示意圖。 隨著近幾年的發(fā)展,BJ技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各種材料,如金屬和陶瓷。在目前的研究中,金屬的增材制造引起了更多的關(guān)注。BJ技術(shù)已經(jīng)被應(yīng)用于銅、鐵、鋁等純金屬和合金。由于其特殊的優(yōu)勢,BJ增材制造技術(shù)發(fā)展迅速。與普通的PBF技術(shù)相比,它具有以下優(yōu)勢: 1. 生產(chǎn)零件沒有尺寸限制; 2.不需要支撐結(jié)構(gòu); 3.適用材料范圍廣,不需要注意材料的熔點反射率等物理性能,可以與不同材料混合; 4.設(shè)備價格低,不需要封閉腔體; 5.對粉末的要求低。 BJ增材技術(shù)的特殊加工工藝適用于高反射率材料的加工,為純銅添加劑的加工提供了新的選擇。早在2015年,Bai等人就探討了用BJ增材技術(shù)生產(chǎn)純銅組件的可行性。文章談到了不同粉末生產(chǎn)的部件的密度、收縮率和拉伸強度的變化。最后,通過調(diào)整工藝參數(shù)得到了下圖所示的復(fù)雜結(jié)構(gòu)件。采用BJ增材技術(shù)生產(chǎn)的零件的最大密度為85.5%。BJ增材制造技術(shù)生產(chǎn)的零件密度過低,所以零件的抗拉強度低于傳統(tǒng)加工方法生產(chǎn)的純銅零件。密度比低是由于在通過BJ增材制造技術(shù)生產(chǎn)零件的過程中加入了大量的粘合劑。在燒結(jié)過程中,粘合劑被加熱分解后會留下大量的孔洞,從而降低了零件的密度。同時,孔的存在也降低了零件的性能。 21117fe4-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △通過粘結(jié)劑噴射制成的復(fù)雜形狀的銅 2021年2月27日,工業(yè)3D打印機制造商DigitalMetal宣布推出一種新的純銅粉末——DM Cu,適用于粘合劑噴射3D打印技術(shù)。這種材料以優(yōu)異的導(dǎo)熱性而聞名,成為熱交換器、管道、發(fā)動機和電子產(chǎn)品的散熱器等傳熱部件的選擇,用戶可以通過配套的DM P2500 3D打印機制造出99.9%的純銅組件。據(jù)悉,Digital Metal已經(jīng)通過內(nèi)部的一些測試應(yīng)用對新型DM Cu粉末進行了實驗。首先,公司3D打印了一個喇叭波導(dǎo)天線,用于引導(dǎo)無線電波的波束。 211f4052-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.png △3D打印的純銅喇叭天線,圖片來自Digital Metal 4、選區(qū)激光燒結(jié)(SLS) 選區(qū)激光燒結(jié)(SLS)技術(shù)起源于20世紀(jì)80年代,其工作原理與SLS相似,只是所使用的材料是含有一定量的低熔點高分子聚合物 。像SLS和BJ這樣的技術(shù)被稱為兩步法,通過打印得到生坯,然后通過后處理的單獨操作或燒結(jié)來達到全密度。現(xiàn)在,該技術(shù)已成為研究熱點,并逐漸應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)。Amorim等人通過SLS技術(shù)研究了銅合金材料和純銅材料之間的EDM電極性能差異。這項研究為工業(yè)界提供了一個新的思路。雖然最后的結(jié)論發(fā)現(xiàn)效果并不理想,因為零件內(nèi)部有大量的孔,純銅通過SLS制作的EDM電極無法達到良好的工作效果,但這也為今后的研究指明了方向。 5、超聲波增材制造(UAM) 超聲波增材制造(UAM)技術(shù)與SLM和SEBM增材制造技術(shù)不同。在UAM增材制造的過程中,不需要熱源。UAM技術(shù)中的一小部分熱量是由摩擦產(chǎn)生的,所以大多數(shù)學(xué)者更愿意用擴散結(jié)合和摩擦攪拌焊接來與UAM進行比較。有學(xué)者認(rèn)為,UAM增材制造技術(shù)的結(jié)合機制是兩片金屬片之間的粘滑運動。這種結(jié)合機制介于擴散結(jié)合和攪拌摩擦焊接的結(jié)合機制之間。 217da58e-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.png △UAM技術(shù)原理示意圖 由于商業(yè)化的UAM增材制造設(shè)備功率較低,它只適合于加工一些材料,如薄鋁。因此,愛迪生焊接研究所開發(fā)了一種高功率UAM增材制造技術(shù),即 “極高功率超聲增材制造”(VHP UAM)。這也為純銅的UAM增材制造提供了新的方法和思路。在Sriraman等人的研究中,研究了純銅VHP-UAM添加劑制造的結(jié)合特性。在這個實驗中,150微米的銅箔被用作VHP-UAM添加劑制造的原材料。零件的硬度測試表明,在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了明顯的軟化和增強的塑性流動。加工前原材料的晶粒尺寸為25微米,經(jīng)過短時間加工后在界面上形成了0.3-1.0微米的動態(tài)再結(jié)晶區(qū)。這種現(xiàn)象使冶金結(jié)合通過晶界遷移,并使帶子連續(xù)焊接形成三維截面。目前,關(guān)于UAM增材制造銅制復(fù)雜零件技術(shù)的研究并不多。一方面,它受到技術(shù)本身的限制,另一方面,它受到零件性能的限制。目前的研究大多是利用UAM快速成型技術(shù)制造由不同材料組成的零件,并研究其成型機制。復(fù)雜結(jié)構(gòu)的制造一般是指生產(chǎn)具有復(fù)雜通道的零件。 6. 激光金屬沉積技術(shù)(LMD) 激光金屬沉積技術(shù)(LMD)是一種定向能量沉積(DED)的近凈成形技術(shù),該技術(shù)有其獨特的優(yōu)勢,雖然該技術(shù)的成形精度遠不及PBF技術(shù),但面對大型零件的生產(chǎn)和修復(fù),該技術(shù)可以發(fā)揮巨大的作用。LMD技術(shù)與SLM技術(shù)相同,都是以激光作為熱源。近年來,LMD技術(shù)在業(yè)界引起了很大的關(guān)注。Arregui等人在2018年研究了LMD增材制造金屬零件的幾何限制。結(jié)果顯示,在不調(diào)整激光頭的情況下,90-60°可以獲得良好的成型零件。Singh等人檢測了LMD生產(chǎn)的1-3毫米的純銅包覆層,發(fā)現(xiàn)其結(jié)合強度可以達到48MPa,且耐腐蝕性好。它可以在活性腐蝕條件下保存很多年,但孔隙問題仍需迫切解決。Yadav等人通過PBF工藝確定了LMD的工藝窗口,最終獲得了密度高達99%的成型件,其拉伸性能經(jīng)測試高于傳統(tǒng)銅件。 219139c8-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △激光金屬沉積 (LMD)技術(shù) 7. 基于FFF原理的擠出式打印技術(shù) 國內(nèi)金屬陶瓷間接3D打印引領(lǐng)者深圳升華三維開發(fā)出一種擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的粉末擠出打印技術(shù)(Powder Extrusion printing,PEP),該工藝克服了純銅材料3D打印制造領(lǐng)域的挑戰(zhàn),在純銅3D打印上一舉填補國內(nèi)空白?;赑EP技術(shù)3D打印純銅不需要高能激光束,巧妙地避開了純銅打印過程中的高導(dǎo)熱率、高反射率的問題,通過先打印生坯,然后再經(jīng)過脫脂、燒結(jié),得到純銅零件。在打印過程中,想要獲得高致密度或高導(dǎo)電導(dǎo)熱純銅制件,其純銅打印材料配方和脫脂燒結(jié)的工藝要求也非常高,升華三維純銅顆粒料UPGM-CU則十分適配于純銅3D打印,其保持原料高純凈度的同時還具有更易實現(xiàn)致密化的特性,能滿足不同銅零件的打印需求。升華三維自主研發(fā)的3D打印設(shè)備,可以加工純銅及其合金材料以制造致密的部件,目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于熱交換器、散熱器和電感應(yīng)器的產(chǎn)品開發(fā)中。 ? 21b64614-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.png △升華三維間接3D打印流程 德國初創(chuàng)公司TSI開發(fā)了一種熔絲FFF3D打印工藝,可以在絲材中加入金屬或陶瓷顆粒,并最終得到金屬或陶瓷部件,從而為空間應(yīng)用提供制造能力。作為歐空局的孵化企業(yè),TSI注重材料的熱和機械性能。基于高的導(dǎo)熱性,純銅的3D打印一直備受關(guān)注,TSI希望能夠推出低成本的3D打印解決方案。在2021年6月,該公司成功采用FFF技術(shù)實現(xiàn)了高密度、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、無氧純銅散熱器打印。 21f48cb2-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.png △使用nTopology?設(shè)計、TSI熔絲3D打印的純銅熱交換器 8. 冷噴涂增材制造 冷噴涂是一種利用固態(tài)粉末顆粒自固結(jié)能力而實現(xiàn)顆粒相互結(jié)合的粉末沉積方法,在高速沖擊的條件下,這種粉末的自固結(jié)才能得以實現(xiàn)。該過程利用動能的力量,而不是依賴高功率激光和昂貴的氣體,以很低的成本進行金屬3D打印。 220dcbf0-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △高/低壓冷噴涂設(shè)備系統(tǒng)裝置結(jié)構(gòu)示意圖 SPEE3D金屬3D打印機的供應(yīng)商(特有冷噴涂技術(shù)),也是當(dāng)前澳大利亞陸軍制造合作伙伴,已被美國海軍選中參加代號為MaintenX演習(xí),通過本次合作,意在推動將3D打印部署在實戰(zhàn)中。SPEE3D工藝的最大優(yōu)勢是3D打印成本低,縮短時間。例如,下圖所示的銅輪僅在2.8分鐘內(nèi)完成,成本僅為10美元,這是一個巨大的價格優(yōu)勢。 222899d0-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △SPEE3D僅用2.8分鐘打印銅輪 9. 光固化技術(shù) 2021年8月,美國Holo公司推出了一項使用光聚合物漿料和立體光刻技術(shù)(SLA)來制造精密金屬部件的技術(shù)——PureForm,目前在國內(nèi)目前還很少見。這項技術(shù)的具體工作原理是: ① 制備專有的金屬-聚合物漿料; ② 用光固化3D打印機進行打??; ③ 得到密集的金屬微粒聚合物基體; ④ 脫脂; ⑤ 燒結(jié)得到完全致密的零件 因為采用光固化技術(shù)打印,所以精度比較高,能夠制造出150-200微米的結(jié)構(gòu)。Holo公司的漿料具有極佳的分散性,在打印過程中可形成均勻的層厚,打印機可在不到10s的時間內(nèi)固化新層。目前,Holo通過DLP+脫脂燒結(jié)工藝成型的純銅的致密度平均為96-98%,足以達到大塊銅95%的導(dǎo)熱率和導(dǎo)電率。此外,該工藝還可能會減少激光打印產(chǎn)生的裂紋問題。 224dab26-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △立體光刻技術(shù)——PureForm 225e1830-156f-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg △用3D技術(shù)打印的24個微型電感器線圈陣列。照片來自Holo公司。 3D打印銅的前景和挑戰(zhàn) 銅及銅合金因其優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和韌性而被廣泛用于電力、散熱、管道、裝飾等領(lǐng)域。一些銅合金材料具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和相對較高的強度,它被廣泛用于制造電子、航空和航天發(fā)動機的燃燒室部件。如今,我們正面臨著工業(yè)輕量化和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性的挑戰(zhàn),增材制造技術(shù)可以很好地解決這些問題。 為了保證零件在實際生產(chǎn)中的性能和可用性,應(yīng)該選擇合適的增材制造方法。SLM生產(chǎn)的零件精度高,但銅的反射率高,對工藝參數(shù)的適應(yīng)性要求高。另外,由于SLM加工方法的快速加熱和快速冷卻,樣品內(nèi)部容易產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力。雖然通過基體預(yù)熱和后處理可以減少內(nèi)應(yīng)力的影響,但也增加了工藝的復(fù)雜性[97]。SEBM技術(shù)是一種更適用于純銅添加劑的方法,但同時,由于設(shè)備價格高,限制了該技術(shù)的廣泛應(yīng)用,生產(chǎn)的零件精度也略低于SLM技術(shù)[93]。BJ技術(shù)可以在低能量密度下生產(chǎn)綠色部件,它必須進行再加工。與SLM和SEBM技術(shù)相比,BJ技術(shù)在后處理過程中很難保證零件的精度,而且燒結(jié)過程中的參數(shù)對零件的成型也有很大影響。 此外,純銅除了具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能外,還具有抗菌和催化作用。在Wang等人的研究中,交替沉積的鎳銅涂層被生產(chǎn)出來,既具有良好的耐磨性,又具有抗菌性。這為純銅的應(yīng)用提供了新的思路和方向,它可以與其他金屬結(jié)合,生產(chǎn)復(fù)雜的醫(yī)療工具。同時,在Yang等人的研究中,他們發(fā)現(xiàn)CuO可以催化偶氮化合物的分解,使用納米多孔結(jié)構(gòu)不僅增加了比表面積,而且避免了原材料的浪費,使催化劑可以循環(huán)使用。 南極熊認(rèn)為,增材制造的潛力還沒有被充分發(fā)掘,研究人員的任務(wù)還很重。目前,人們剛剛開始了解增材制造的過程并認(rèn)識到其潛力。在未來的發(fā)展中,需要更好的工藝控制來進一步提高零件的成型和性能。不同的加工方法有不同的優(yōu)勢,研究人員的不懈努力最終會促進純銅零件生產(chǎn)的進步。在這些技術(shù)的推動下,有望找到解決純銅零件加工難題的辦法,加速各行業(yè)的發(fā)展和進步?! ?/p>

審核編輯:彭靜

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 交換器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    90

    瀏覽量

    16482
  • 激光打印
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    28

    瀏覽量

    8497
  • 3D打印機
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    518

    瀏覽量

    43863

原文標(biāo)題:干貨:9種3D打印金屬銅技術(shù)介紹

文章出處:【微信號:AMTBBS,微信公眾號:世界先進制造技術(shù)論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    如何防止陶瓷電容扭曲裂紋產(chǎn)生?

    電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器(以下簡稱貼片),常常會出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生
    的頭像 發(fā)表于 11-07 09:51 ?5379次閱讀
    如何防止陶瓷電容扭曲<b class='flag-5'>裂紋</b>的<b class='flag-5'>產(chǎn)生</b>?

    貼片電容為什么會有扭曲裂紋?

    電子設(shè)備中不可缺少的元器件——多層陶瓷電容器(以下簡稱貼片),常常會出現(xiàn)的"扭曲裂紋"現(xiàn)象。本文主要為大家講述扭曲裂紋產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生
    發(fā)表于 02-26 08:06

    焊接裂紋產(chǎn)生的機理,如何防治?

    器件和印刷電路板。本文闡述了焊接裂紋產(chǎn)生的機理和防治措施。  焊接裂紋產(chǎn)生的機理  形成石英器件的陶瓷封裝之間的熱膨脹系數(shù)不同(下文稱為“封裝”)和印刷電路板。當(dāng)熱循環(huán)重復(fù)時熱膨脹系數(shù)
    發(fā)表于 03-15 12:02

    鈹?shù)腨AG激光焊接裂紋敏感性研究

    文 摘 分析了激光焊接時為克服焊接裂紋所采取的焊前預(yù)熱、短焦距焊接及焊接工藝參數(shù)等因素對裂紋敏感性的影響。結(jié)果表明:選擇合適的焊接參數(shù)可減少裂紋
    發(fā)表于 11-30 14:12 ?23次下載

    延遲裂紋產(chǎn)生的原因_延遲裂紋的解決辦法

    它是冷裂紋中的一種普遍形態(tài),主要特點是不在焊后立即出現(xiàn),而是有一般孕育期,在淬硬組織、氫和拘束應(yīng)力的共同作用下而產(chǎn)生的具有延遲特征的裂紋
    發(fā)表于 11-25 14:40 ?2.1w次閱讀

    扭曲裂紋產(chǎn)生原理以及防止扭曲裂紋產(chǎn)生的方法

    為什么會產(chǎn)生扭曲裂紋呢?這是由于貼片是焊接在電路板上的。對電路板施加過大的機械力、使得電路板彎曲或老化,從而產(chǎn)生了扭曲裂紋。
    的頭像 發(fā)表于 08-04 10:00 ?2928次閱讀

    裂紋和熱裂紋的區(qū)別

    裂紋是降低焊接結(jié)構(gòu)使用性能最危險的焊接缺陷之一,焊縫中禁止出現(xiàn)任何形式的裂紋, 冷裂紋和熱裂紋之間有什么區(qū)別呢?先來說說它們是如何產(chǎn)生的吧!
    的頭像 發(fā)表于 07-10 16:03 ?3.3w次閱讀

    激光焊接機發(fā)生裂紋的問題原因

    激光焊機因其熱沖擊面積小、變形小、焊接速度快、焊縫光滑、外形美觀受到眾多廠家的歡迎。然而,在焊接過程中,它們往往是由于處理不當(dāng)造成的。那么激光焊接機怎么焊接裂紋呢?下面武漢瑞豐光電激光
    發(fā)表于 06-21 16:46 ?2355次閱讀

    激光熔覆裂紋產(chǎn)生原因及裂紋分類

    裂紋產(chǎn)生的原因 熔覆過程中,高能激光束快速加熱使熔覆層與基材產(chǎn)生很大的溫度梯度。在隨后的冷卻中,熔覆層與基材的體積不一致,相互牽制,產(chǎn)生應(yīng)力
    的頭像 發(fā)表于 08-19 14:29 ?2148次閱讀
    <b class='flag-5'>激光</b>熔覆<b class='flag-5'>裂紋</b><b class='flag-5'>產(chǎn)生</b>原因及<b class='flag-5'>裂紋</b>分類

    激光熔覆裂紋的怎么抑制

    種快速加熱和快速冷卻的條件下就會產(chǎn)生較大的應(yīng)力。當(dāng)應(yīng)力值超過熔覆層的屈服極限時就會產(chǎn)生裂紋。在實際加工中裂紋作為激光熔覆技術(shù)的主要缺陷,嚴(yán)重
    的頭像 發(fā)表于 08-19 14:30 ?1068次閱讀

    激光熔覆層裂紋產(chǎn)生的原因

    激光熔覆是一個快速加熱和快速冷卻的過程。在短時間內(nèi),熔覆材料和基底需要先熔化成液態(tài),再由液態(tài)轉(zhuǎn)變成固態(tài)。在這個過程中,熔覆層受到外界的約束產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,當(dāng)內(nèi)應(yīng)力超過熔覆層的屈服強度時,就會產(chǎn)生
    的頭像 發(fā)表于 02-15 15:32 ?1727次閱讀
    <b class='flag-5'>激光</b>熔覆層<b class='flag-5'>裂紋</b><b class='flag-5'>產(chǎn)生</b>的原因

    焊接裂紋產(chǎn)生原因及防治措施

    在焊縫或近縫區(qū),由于焊接的影響,材料的原子結(jié)合遭到破壞,形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為焊接裂縫,它具有缺口尖銳和長寬比大的特征。按產(chǎn)生時的溫度和時間的不同,裂紋可分為:熱裂紋、冷
    發(fā)表于 06-05 09:45 ?3916次閱讀
    焊接<b class='flag-5'>裂紋</b>的<b class='flag-5'>產(chǎn)生</b>原因及防治措施

    激光焊接技術(shù)在焊接可伐合金發(fā)生裂紋問題解析

    目前采用可伐合金作為殼體材料的廠家多采用平行縫焊進行殼體的氣密封裝,封裝成品率較高,效率也較快??煞ズ辖鸷附右话悴粫?b class='flag-5'>產(chǎn)生裂紋,容易產(chǎn)生裂紋和液化
    的頭像 發(fā)表于 06-15 13:55 ?646次閱讀

    激光焊接5種缺陷的解決方式

    一、裂紋激光連續(xù)焊接中產(chǎn)生裂紋主要是熱裂紋,如結(jié)晶裂紋、液化
    的頭像 發(fā)表于 07-01 17:51 ?4379次閱讀
    <b class='flag-5'>激光</b>焊接5種缺陷的解決方式

    電容裂紋產(chǎn)生的原因及分析

    電容器是一種常見的電子元件,由于其結(jié)構(gòu)特殊,使用過程中,很容易出現(xiàn)裂紋裂紋產(chǎn)生主要與以下幾個方面有關(guān):材料因素、制造工藝、使用環(huán)境以及應(yīng)力等。本文將從這四個方面詳細(xì)分析電容裂紋
    的頭像 發(fā)表于 12-19 09:48 ?1453次閱讀