0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

淺談臺積電放棄450mm晶圓的背后原因

旺材芯片 ? 來源:semiwiki ? 作者:semiwiki ? 2022-08-08 15:17 ? 次閱讀

精確地定位450mm的死亡時間是很棘手的。英特爾在2014年的撤退被認為是一個關(guān)鍵時刻,因為它是提議過渡的主要支持者,就像它在20世紀80年代初轉(zhuǎn)向150mm(6英寸)晶圓一樣。

然而,如果要實現(xiàn)450mm晶圓,全球晶圓代工領(lǐng)導者臺積電的參與也被視為至關(guān)重要,三星電子半導體設備行業(yè)的支持也至關(guān)重要,后者承擔了300mm晶圓轉(zhuǎn)型的財務負擔。 在2014年英特爾退出兩年后,臺積電悄悄退出了2011年在紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)成立的全球450強聯(lián)盟(Global 450 Consortium)。

據(jù)報道,英特爾做出這一決定的原因是低利用率和空的fab 42外殼,但為什么臺積電在450mm芯片上就不使用了呢? 這個問題的答案——或者至少是一種解讀——可以在一篇新出版的對臺積電時任研發(fā)部副總裁蔣尚義的口述歷史采訪中找到。

今年早些時候,蔣尚義接受了計算機歷史博物館口述歷史項目的采訪。這次采訪的文字記錄現(xiàn)已公開。 “(臺積電) 將采用下一個尺寸似乎已成定局……這是英特爾大力推動的,”蔣尚義在談話記錄中說。“英特爾曾非常努力地讓臺積電和三星合作。英特爾已經(jīng)開始投入數(shù)十億美元準備450mm晶圓?!?臺積電創(chuàng)始人張忠謀在一次投資者會議上介紹了450mm晶圓的發(fā)展藍圖后,“突然之間……450mm晶圓行業(yè)變得非常熱門?!?然而,就在那時,臺積電研發(fā)部負責人透露了他對這項承諾的保留意見。

“2013年3月左右的一天,我去了張忠謀的辦公室。我說,‘我不認為我們應該推廣這些450mm晶圓。過去,我們的競爭對手是聯(lián)華電子和中芯國際,這些公司的規(guī)模比我們小得多。如果我們推廣450mm,我們就能充分利用它們。但現(xiàn)在,我們只有兩個競爭對手,英特爾和三星。兩者都比我們大。”

蔣尚義認為450mm會占用臺積電太多的研發(fā)人員,削弱其在其他領(lǐng)域追求技術(shù)進步的能力。然而,研發(fā)預算更大的英特爾受到的影響較小。因此,選擇較大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙擠出去”,蔣尚義表示。

隨后,張忠謀召開了10多次內(nèi)部會議來討論此事,但他也派蔣尚義去咨詢設備供應商,包括應用材料、泛林研究和KLA。 最后,臺積電創(chuàng)始人決定不支持過渡到450mm。然而,問題在于如何傳達這個決定,而不讓它聽起來“消極”。

根據(jù)蔣尚義的采訪記錄,“如果你直接說臺積電不會這么做,這是一個負面形象,因為你沒有著眼于未來?!毕喾矗瑫h決定,該決定將被框定為優(yōu)先事項的轉(zhuǎn)變。臺積電將不再專注于450mm,而是專注于“先進技術(shù)”。

蔣尚義還講述了他是如何向英特爾的技術(shù)和制造主管Bill Holt傳達這個決定的。這是在2013年SEMICON West的一個私人會議上,由ASML主辦,三星電子的兩名代表,以及英特爾和臺積電的兩名代表出席了會議。

根據(jù)蔣尚義的回憶,霍爾特(Holt)在會議開始時說,他認為業(yè)界應該積極推進450mm的發(fā)展,所有的玩家都應該分擔成本。

三星的代表沒有發(fā)表任何言論。輪到蔣尚義的時候,他把壞消息告訴了霍爾特,但這位英特爾的制造主管并沒有接受。 根據(jù)蔣尚義的回憶,“他非常難過,然后走開了?!?霍爾特于1974年開始在英特爾從事DRAM開發(fā)工作,2016年6月從英特爾退休。 蔣尚義去年從晶圓制造行業(yè)退休,目前居住在硅谷。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    43

    文章

    5535

    瀏覽量

    165700
  • 450mm晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    2

    瀏覽量

    5056

原文標題:臺積電為何放棄450mm晶圓?

文章出處:【微信號:wc_ysj,微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    進入“代工2.0”,市場規(guī)模翻倍,押注先進封測技術(shù)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前,舉辦了2024年第二季度業(yè)績的法說會。釋出不少動態(tài)引發(fā)業(yè)界關(guān)注,除了高性能計算代工業(yè)務帶動營收高速增長之外,更是首次提供
    的頭像 發(fā)表于 07-21 00:04 ?3590次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>進入“<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>代工2.0”,市場規(guī)模翻倍,押注先進封測技術(shù)

    研發(fā)芯片封裝新技術(shù):從級到面板級的革新

    在半導體制造領(lǐng)域,一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日,有知情人士透露,這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù),即從傳統(tǒng)的
    的頭像 發(fā)表于 06-22 14:31 ?1112次閱讀

    今日看點丨傳研發(fā)芯片封裝新技術(shù);戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計算中心

    。 ? 報道稱,該研究處于早期階段,可能需要“幾年”才能商業(yè)化,但它代表了的重大技術(shù)轉(zhuǎn)變,此前臺認為使用矩形基板太具挑戰(zhàn)性。據(jù)知情
    發(fā)表于 06-21 10:18 ?841次閱讀

    獲英特爾3nm芯片訂單,開啟生產(chǎn)新篇章

    近日,據(jù)業(yè)界知情人士透露,全球知名的半導體制造巨頭已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉,
    的頭像 發(fā)表于 06-20 09:26 ?513次閱讀

    Google轉(zhuǎn)向生產(chǎn)手機芯片

    早前,在去年9月份,我們就預告了Google或?qū)?b class='flag-5'>放棄三星代工,進而與進行更深層合作的可
    的頭像 發(fā)表于 05-27 10:10 ?334次閱讀

    12寸ASP增長22%,定價提升與出貨量下滑背后原因

    盡管市場不景氣,的12寸的平均售價(ASP)在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元,年增達到22%。
    的頭像 發(fā)表于 01-31 11:27 ?1106次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>12寸<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>ASP增長22%,定價提升與出貨量下滑<b class='flag-5'>背后</b>的<b class='flag-5'>原因</b>

    售價大幅上漲,同比增長了22%

     雖然整個半導體行業(yè)的需求并未達到歷史新高,但售價上漲表明了技術(shù)進步對產(chǎn)品價值的影響。分析師指出,半導體行業(yè)的增長主要來自定價上
    的頭像 發(fā)表于 01-25 17:15 ?694次閱讀

    平均售價同比上漲22.8%!

    根據(jù)最新的財報,2024年第四季度,12英寸
    的頭像 發(fā)表于 01-25 15:35 ?280次閱讀

    N3制程技術(shù)助力12寸ASP創(chuàng)新高

    的12寸的平均售價(ASP)在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元,年增達到22%。
    的頭像 發(fā)表于 01-25 12:36 ?671次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>N3制程技術(shù)助力12寸<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>ASP創(chuàng)新高

    3nm工藝價格飆升,收入激增

    當前整個行業(yè)正處于不景氣的狀態(tài),2020 年以來出貨量首次跌破每季度 300 萬片。但憑借 N3 工藝使其
    的頭像 發(fā)表于 01-24 11:15 ?597次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>3nm工藝<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>價格飆升,收入激增

    在日建廠,盼供應鏈回歸

    據(jù)悉,JASM為、索尼及豐田旗下裝公司的三方合資企業(yè),主要負責經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來,工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝,預估月產(chǎn)能高達5.5
    的頭像 發(fā)表于 12-15 14:22 ?381次閱讀

    日本合資廠代工建設即將完工

    綜合各方數(shù)據(jù)顯示,電位于日本的代工廠現(xiàn)正緊張施工之中,已處于建設收尾階段,有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉,目前該廠設備已經(jīng)到位并進入安裝調(diào)試階段,試產(chǎn)工作或?qū)⒂诿髂晁?/div>
    的頭像 發(fā)表于 12-12 14:17 ?361次閱讀

    AI應用帶動2024年全球代工增長!Q3業(yè)績超預期,中芯國際上調(diào)資本支出

    不足。 ? 截止到11月9日,全球五大代工廠商、聯(lián)、格芯、中芯國際、華虹半導體陸續(xù)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 11-15 00:17 ?1827次閱讀
    AI應用帶動2024年全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>代工增長!<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>Q3業(yè)績超預期,中芯國際上調(diào)資本支出

    日本廠員工總數(shù)將逾千人 力爭2024年如期量產(chǎn)

    在日本的第一個工廠將于2022年動工。
    的頭像 發(fā)表于 10-31 11:23 ?672次閱讀

    為何與韓企對華出口禁令豁免期不同?

     和韓國企業(yè)的豁免期限為什么不同?地方咨詢公司半導體產(chǎn)業(yè)分析師喬安表示:“完全不使用
    的頭像 發(fā)表于 10-13 10:29 ?484次閱讀