電偶
測量表面溫度時,熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會影響測量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。
測量表面溫度時,熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會影響測量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。
熱電偶的固定方法:粘貼方法
將熱電偶的測量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。
兩種方法各自的特點如下:
固定
方法 |
優(yōu)點 |
缺點 |
聚酰亞胺(PI)
膠帶 |
? 熱電偶的測量端直接接觸PKG表面
? 易于固定
? 易于拆卸 |
? 可能剝落或不穩(wěn)
? 膠帶本身的熱導(dǎo)率低(約為金屬的1/1000),會妨礙與大氣的對流。 |
環(huán)氧樹脂
粘結(jié)劑 |
? 剝落的可能性較低(取決于耐溫性)
? 固定面積小
? JEDEC推薦 |
? 粘結(jié)劑流入熱電偶和PKG之間
? 固定需要時間
|
熱電偶的固定方法:導(dǎo)線的處理
除了熱電偶測量端(連接端)的固定方法外,導(dǎo)線的處理也會影響測量結(jié)果。導(dǎo)線需要沿著封裝本體敷設(shè)到PCB。這種走線方法具有“減少導(dǎo)線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說,如何更大程度地減少熱電偶的散熱量,是準(zhǔn)確測量表面溫度的關(guān)鍵。
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審核編輯 黃昊宇
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