AutoChips受邀參加2022第四屆汽車電子大會(huì)

8月3日-5日,以“智啟新百年,善引新格局—‘十四五’汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)”為主題的2022第四屆汽車電子大會(huì)在浙江嘉善舉行。本次大會(huì)由浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院指導(dǎo),由汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中共嘉善縣委和嘉善縣人民政府主辦。AutoChips杰發(fā)科技副總經(jīng)理、上海途擎總經(jīng)理馬偉華受邀參會(huì)。作為大會(huì)開幕論壇高峰對(duì)話環(huán)節(jié)的特邀嘉賓,馬偉華在現(xiàn)場與多位業(yè)界大咖就“汽車芯荒帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”展開討論,同時(shí)分享了主題演講《國產(chǎn)汽車芯片廠商助力智能電動(dòng)車發(fā)展》。本次大會(huì)上,AutoChips的首顆智能座艙中控處理器芯片AC8015成功入圍“汽車電子優(yōu)秀創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用成果獎(jiǎng)”。

圖:2022第四屆汽車電子大會(huì)現(xiàn)場

國產(chǎn)汽車芯片廠商SoC的道路還很長還要做更多事情

圖:馬偉華主題演講現(xiàn)場

在演講中,馬偉華從汽車電動(dòng)化智能化浪潮引領(lǐng)車規(guī)SoC和MCU變革談起,汽車EE架構(gòu)變革將導(dǎo)致市場需要更多高算力高性能的自動(dòng)駕駛SoC和智能座艙SoC。據(jù)IHS Markit預(yù)計(jì),2024年座艙NPU算力需求將是2021年的10倍,CPU算力需求是2021年的3.5倍。全球使用多核SoC模組的智能座艙方案滲透率將在2025年接近60%,2030年超過80%,全球汽車主控SoC市場規(guī)模也將在2025年突破80億美元。由此背景下帶給國產(chǎn)汽車芯片廠商在SoC這條道路上將有更長的路要走,更多的事情要做。

車規(guī)MCU在智能電動(dòng)車背景下迎來量價(jià)齊升和兩極化發(fā)展趨勢

汽車智能化及電動(dòng)化推動(dòng)了車規(guī)MCU量價(jià)齊升,傳統(tǒng)燃油車MCU用量約70顆,新能源車MCU用量達(dá)300顆左右。2022年上半年全球新能源車銷量421萬輛,同比增長71%,國內(nèi)占比59%,達(dá)到絕對(duì)全球領(lǐng)先,由此帶來的是對(duì)車規(guī)MCU的爆發(fā)式增長需求。同時(shí),車規(guī)MCU在技術(shù)層面則出現(xiàn)兩極化發(fā)展趨勢,一是逐漸向低成本小節(jié)點(diǎn)應(yīng)用靠攏,二是要滿足高算力、多接口的區(qū)域控制器等場景的需求。

杰發(fā)科技推出中高階智能座艙域控SoC芯片AC8025和首顆功能安全MCU芯片AC7840x助力智能電動(dòng)車發(fā)展

面對(duì)車規(guī)SoC和MCU這一歷史性的變革,杰發(fā)科技早有布局。馬偉華現(xiàn)場分享了杰發(fā)科技面向中高階智能座艙域控SoC芯片AC8025,AC8025采用高性能的8核組合CPU(2*A76+6*A55),提升SoC整體運(yùn)算性能,內(nèi)置高性能NPU,可在座艙域擴(kuò)展融合視覺處理的應(yīng)用,具備高性能和高安全可靠性,AC8025能滿足ISO26262 ASIL-B安全認(rèn)證要求,提升座艙應(yīng)用安全。同時(shí),AC8025將高度復(fù)用AC8015的軟件架構(gòu),節(jié)省客戶的開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的可迭代性,AutoChips私有SDK API向前完全兼容。

馬偉華特別提到,隨著智能座艙滲透率的逐年提升,到2025年達(dá)到60%以上,到2030年達(dá)到80%以上,我們堅(jiān)信市場對(duì)智能座艙的需求一定是多樣化的。這也就是為什么杰發(fā)科技在智能座艙領(lǐng)域有面向初階的AC8015和面向中高階的AC8025的布局,我們希望座艙多樣化能有杰發(fā)的貢獻(xiàn)。

杰發(fā)科技車規(guī)MCU前兩代芯片已出貨突破千萬顆,至今年底將完成四代MCU布局

圖:杰發(fā)科技MCU發(fā)展線

馬偉華提到,從2018年推出國內(nèi)首顆32位車規(guī)級(jí)MCU芯片AC781x至今,杰發(fā)科技MCU出貨量2021年已突破千萬顆,同時(shí)隨著今年下半年AC7840x和AC7802x陸續(xù)量產(chǎn)上市,杰發(fā)科技將完成四代MCU布局,使得MCU品類更加豐富,汽車應(yīng)用更加廣泛。

圖:杰發(fā)科技AC7840x典型應(yīng)用

馬偉華還在現(xiàn)場分享了AutoChips首顆滿足功能安全要求的MCU AC7840x,AC7840x系列是AutoChips首款基于ARM Cortex-M4F 內(nèi)核的車規(guī)級(jí)MCU,符合ISO 26262功能安全ASIL-B,支持AUTOSAR 4.4,提供MCAL及配置工具,并且擁有更大的Flash與更多的引腳。AC7840x的應(yīng)用將更加廣泛,尤其突破了對(duì)安全性、可靠性要求更高的底盤域和動(dòng)力域應(yīng)用。目前,AC7840x已經(jīng)陸續(xù)送樣,其中有客戶已進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段。

馬偉華參與高峰對(duì)話:面對(duì)“缺芯荒”國產(chǎn)芯片廠商應(yīng)全面而分散布局產(chǎn)能

圖:馬偉華參與高峰對(duì)話

馬偉華在參與高峰對(duì)話時(shí)表示,由于供需矛盾而引發(fā)的2019年持續(xù)至今的“缺芯荒”,應(yīng)使國產(chǎn)汽車芯片廠商認(rèn)識(shí)到全面而分散布局產(chǎn)能的重要性。包括國際大廠在內(nèi)的汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè),我們都過于集中化單一化布局產(chǎn)能,因此在面對(duì)突發(fā)情況時(shí),我們的供應(yīng)鏈就變得非常脆弱,抵抗風(fēng)險(xiǎn)的能力很低。

面對(duì)“汽車芯荒”,馬偉華也給出了如何破局的答案:對(duì)于杰發(fā)這類汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè),必須要加快新品研發(fā)速度,提高產(chǎn)品規(guī)劃能力,并提前向代工廠布局鎖定產(chǎn)能。同時(shí),晶圓代工廠應(yīng)看準(zhǔn)未來汽車芯片市場,積極布局?jǐn)U建產(chǎn)能。

馬偉華參與高峰對(duì)話:國產(chǎn)汽車芯片廠商應(yīng)緊密抓住汽車智能化電動(dòng)化機(jī)遇

馬偉華與現(xiàn)場的其他行業(yè)專家針對(duì)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展路徑和生態(tài)建設(shè)進(jìn)行了深刻的交流。馬偉華認(rèn)為,隨著汽車智能化、電動(dòng)化的發(fā)展,汽車芯片的重要性及需求量逐日提升,國內(nèi)的汽車芯片技術(shù)仍處于從0到1的起步階段,不可能一步就做到全球領(lǐng)先,需基于我們自身所掌握的技術(shù)及所在的賽道,推動(dòng)芯片產(chǎn)品迭代及功能升級(jí),把芯片產(chǎn)品磨礪得更為優(yōu)秀,進(jìn)而具備全球競爭力,真正融入到全球的汽車供應(yīng)鏈體系。

但是,中國的新能源智能汽車產(chǎn)業(yè)走在了全球發(fā)展的第一序列,這也給國產(chǎn)汽車芯片廠商帶來了更多機(jī)會(huì),因?yàn)槲覀儽就疗髽I(yè)更容易獲取實(shí)時(shí)的新的需求,使得國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)其實(shí)與國際大廠站在了一個(gè)起跑線,這是我們行業(yè)從未有過的歷史機(jī)遇,應(yīng)該牢牢抓住這個(gè)機(jī)會(huì)。

杰發(fā)科技首顆智能座艙中控處理器芯片AC8015

成功入圍“汽車電子優(yōu)秀創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用成果獎(jiǎng)”

圖:AC8015入圍“汽車電子優(yōu)秀創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用成果獎(jiǎng)”

本次大會(huì),杰發(fā)科技首顆智能座艙中控處理器芯片AC8015入圍“汽車電子優(yōu)秀創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用成果獎(jiǎng)”,以肯定AC8015智能座艙芯片領(lǐng)先的技術(shù)和廣泛的應(yīng)用。AC8015是杰發(fā)科技首款自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)座艙SoC芯片,可用于開發(fā)一芯多屏入門級(jí)座艙、車載信息娛樂系統(tǒng)、Display Audio、3D液晶儀表等座艙域產(chǎn)品。AC8015已與國內(nèi)外十余家系統(tǒng)供應(yīng)商合作,累計(jì)出貨量數(shù)十萬顆,量產(chǎn)車型十余款。

圖:大會(huì)現(xiàn)場AC8015展示

此次大會(huì),有來自中國工程院、歐洲科學(xué)院等國內(nèi)外科研院所、知名高校、行業(yè)企業(yè)的百余位專家與企業(yè)家代表參會(huì)。杰發(fā)科技通過此次會(huì)議,與業(yè)內(nèi)專家碰撞新思想,發(fā)表芯技術(shù),圍繞創(chuàng)新創(chuàng)造、先進(jìn)示范、融合應(yīng)用展開了深入交流探討和產(chǎn)業(yè)對(duì)接。杰發(fā)科技將繼續(xù)做好汽車芯片設(shè)計(jì),修好產(chǎn)品攻關(guān)內(nèi)功,在應(yīng)用推廣和產(chǎn)業(yè)協(xié)同上,與業(yè)內(nèi)共建良好生態(tài)。

審核編輯 黃昊宇