PCB熔錫不良失效分析

案例背景

錫厚度不均勻?qū)е碌腻儗雍辖鸹菬犸L(fēng)整平（噴錫）工藝PCB常見的失效模式。本篇文章針對(duì)此問題，分享以下案例。

不良解析過程

1.外觀目檢

說明：PCB焊盤的表面處理方式為熱風(fēng)整平（噴錫）。

2.EDS分析

說明：失效焊點(diǎn)PAD上無明顯錫膏（Sn）附著，未發(fā)現(xiàn)異常元素， C元素約占30%（助焊劑主要成分之一）。

3.斷面金相分析

說明：斷面分析顯示，未潤(rùn)濕位置具有表面合金化的典型特征，即IMC層裸露。

4.斷面SEM分析

說明：PCB的鍍層分析Sn的厚度，對(duì)PAD位置進(jìn)行斷面SEM分析， PAD表層呈現(xiàn)合金化狀態(tài)。

失效機(jī)理解析

PCB表面Sn鍍層厚度不均勻，導(dǎo)致局部位置焊盤表面的鍍層合金化，即IMC層（Cu6Sn5）裸露，由于IMC含有大量的Cu，其熔點(diǎn)遠(yuǎn)高于錫焊料，從而造成焊盤表面可焊性降低，回流焊接時(shí)易發(fā)生焊盤不潤(rùn)濕，焊錫爬至器件焊端的現(xiàn)象。

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審核編輯 黃昊宇