簡述一下PADS設(shè)置盲埋孔的步驟

1、盲孔和埋孔

HDI板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種技術(shù)，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板，也被稱為盲埋孔板，下圖就是一個6層HDI板，其中C和D就是盲孔，B是埋孔，A是通孔。

1、盲孔（Blind Via）指連接外層到內(nèi)層的金屬化孔，D是V13孔，連接頂層和第3層，C是V56孔，連接第5層和底層。

2、埋孔（Buried Via）指連接內(nèi)層到內(nèi)層的金屬化孔，B是V25孔，連接第2層到第5層。

3、通孔，指貫穿PCB的孔，A是V16孔，1~6層都是通的。

2、一階、二階HDI

區(qū)別一階，二階的方法就是看激光孔的個數(shù)，PCB芯板壓合幾次，打幾次激光孔，就是幾階。下圖是一個6層一階HDI板（1+4+1），可以看出有V12激光孔，V25機械孔，V56激光孔。首先會打V25盲孔，接著壓合1~6層，再打V12和V56的激光孔，壓合和打激光孔的次數(shù)都是一次，所以是一階板。

一階和二階HDI

下圖最左邊是6層2階HDI板，類似于兩個1階，有V12，V56激光孔，還有V23，V45激光孔。需要打兩次激光孔，首先鉆V34的埋孔，接著壓合2~5層，然后會鉆V23和V45的激光孔，再壓合1-6層，然后鉆V12和V56的激光孔，如果有通孔，最后再鉆通孔，可見，2階HDI板是會經(jīng)歷兩次激光打孔，兩次壓合。2階又有疊孔和錯孔，看圖就能明白了。

3、PADS設(shè)置盲埋孔

1、設(shè)置鉆孔對（Drill Pairs）

以一階6層板為例，利用Add添加鉆孔對，共有V12孔，V25孔，V56孔，V16孔四組。

2、孔尺寸設(shè)置

根據(jù)以下圖片提示進(jìn)行孔尺寸設(shè)置即可，其中需要注意幾點：

1、V16是通孔，需要設(shè)置為Through，其他的均是半通孔，設(shè)置為Partial；

2、一般V16通孔尺寸是最大的，直徑可以設(shè)置為16mil，鉆孔尺寸設(shè)置為8mil；V25是埋孔直徑設(shè)置為14mil，鉆孔尺寸設(shè)置為8mil；V12和V56都是激光盲孔，直徑設(shè)置為10mil，鉆孔設(shè)置為4mil；當(dāng)然這個大小是根據(jù)板子的空間以及板廠的制程能力，因為越小的孔占用更小的PCB空間。

3、起始和結(jié)束層設(shè)置，V12代表起始是TOP層，結(jié)束是第2層，其他同理；

PADS中孔尺寸設(shè)置


審核編輯：劉清