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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展20年:進(jìn)入產(chǎn)業(yè)升級(jí)重要階段,IC設(shè)計(jì)、代工細(xì)分領(lǐng)域獲得突破

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2022-08-18 10:05 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)在2021年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)新的成績(jī)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額突破萬(wàn)億元,為10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元,同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元,同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2763億元,同比增長(zhǎng)10.1%。同時(shí),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都實(shí)現(xiàn)了雙增長(zhǎng),中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品同比增長(zhǎng)16.9%(6354.8億塊),出口同比增長(zhǎng)19.6%(3107億塊)。

不僅僅是2021年這一年,縱觀中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在近20年來(lái)的發(fā)展,也可以看到快速的成長(zhǎng)。與此同時(shí),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)遇到的出口管制問(wèn)題以及自身的技術(shù)挑戰(zhàn)也不容忽視。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng),清華大學(xué)集成電路學(xué)院魏少軍教授在業(yè)內(nèi)公開(kāi)演講時(shí)表示,半導(dǎo)體是一個(gè)需要長(zhǎng)期投入的行業(yè)。


產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品體系不斷優(yōu)化,打造完善的集成電路產(chǎn)業(yè)中心
在20年的發(fā)展中,中國(guó)集成電路已經(jīng)打造了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備和材料五大完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)板塊,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)越來(lái)越合理。當(dāng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)(設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè))結(jié)構(gòu)占比分別為4:3:3,與世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)占比有所不同,后者的占比是3:4:3。

回顧中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。在2004年,國(guó)內(nèi)第一大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是封測(cè)業(yè),其次是制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,這是因?yàn)榉庋b技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低,國(guó)內(nèi)企業(yè)有良好的發(fā)展基礎(chǔ),因此帶動(dòng)封測(cè)業(yè)的發(fā)展,國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電曾被稱(chēng)為大陸封測(cè)三巨頭。

到了2009年,國(guó)內(nèi)三業(yè)結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化,其中變化最大的是設(shè)計(jì)業(yè)。2009年第一大產(chǎn)業(yè)還是封測(cè)業(yè),但技術(shù)含量較高的設(shè)計(jì)業(yè)超過(guò)制造業(yè)成為第二大產(chǎn)業(yè),并且占比逐年提升,在2016年趕超封測(cè)業(yè),成為第一大產(chǎn)業(yè),至今保持“中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)第一大細(xì)分領(lǐng)域”的頭銜。在2020年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)再一次優(yōu)化,制造業(yè)趕超封測(cè)業(yè)成為第二大產(chǎn)業(yè),最終形成了當(dāng)下看到的4:3:3的三業(yè)結(jié)構(gòu)占比。

為何封測(cè)業(yè)從曾經(jīng)第一的位置,發(fā)展至今逐漸被制造業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)超越了呢?魏少軍提到了一個(gè)原因,他認(rèn)為封測(cè)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)很多是外資企業(yè)、合資企業(yè),因此在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)生動(dòng)力發(fā)展的過(guò)程當(dāng)中逐漸被超越也是一種必然。2020年,制造業(yè)超過(guò)封測(cè)業(yè)成為第二是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。另外,由于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)缺少I(mǎi)DM,因此中國(guó)集成電路產(chǎn)品的主力軍也就是設(shè)計(jì)企業(yè)。

不難發(fā)現(xiàn),在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的過(guò)程中,設(shè)計(jì)業(yè)快速成長(zhǎng)。從2021年的數(shù)據(jù)來(lái)看,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)從2020年2218家增加至2021年的2810家,同比增長(zhǎng)26.7%,而2014年僅為681家,七年的時(shí)間增加了2000家以上。在銷(xiāo)售額方面,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)整體銷(xiāo)售約為4586.9億元,同比增長(zhǎng)20.1%,銷(xiāo)售額過(guò)億元的企業(yè)有413家,2020年僅為289家。豪威集團(tuán)、北京智芯微電子、華大半導(dǎo)體、匯頂科技、紫光展銳等均是國(guó)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)公司。

當(dāng)下,我國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)正在提升的設(shè)計(jì)水平和創(chuàng)新能力并且有著強(qiáng)有力的應(yīng)用拓展能力。對(duì)于2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突破萬(wàn)億元,魏少軍教授認(rèn)為這是設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)共同疊加的結(jié)果。
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圖源:魏少軍教授演講/電子發(fā)燒友網(wǎng)截圖

在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理的同時(shí),中國(guó)集成電路產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力也在不斷提升,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)集成電路產(chǎn)品在全球的占比已經(jīng)從2004年的0.5%上升到2021年的12.5%。在集成電路產(chǎn)品發(fā)展過(guò)程中,已經(jīng)建立較為完善的產(chǎn)品體系。

經(jīng)過(guò)20年的發(fā)展,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不僅僅是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化,還打造了京津環(huán)渤海、長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和中西部地區(qū)等區(qū)域的集成電路產(chǎn)業(yè)中心。以設(shè)計(jì)業(yè)為例,在2021年,除了珠江三角洲區(qū)域外,京津環(huán)渤海、長(zhǎng)江三角洲和中西部地區(qū)都實(shí)現(xiàn)了銷(xiāo)售額的正增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)分別為76.7%、49%、40.3%,其中南京、天津、濟(jì)南的增速均超過(guò)100%。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇“攔路虎”,從細(xì)分領(lǐng)域多方位再發(fā)力

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展是多種因素共同作用的結(jié)果,一是擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體,對(duì)此魏少軍教授認(rèn)為在世界大范圍來(lái)看整體實(shí)力還比較弱小,但在全球集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)前十、全球集成電路代工企業(yè)前十、全球集成電路封裝企業(yè)前十等細(xì)分領(lǐng)域的榜單中,已有國(guó)內(nèi)企業(yè)入榜。二是由國(guó)家大基金帶來(lái)的長(zhǎng)效的半導(dǎo)體投資機(jī)制。

作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),在2021年,中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品占全球的70%,其中有35%是本地使用。中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體的需求不斷提升,這也促使了半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體設(shè)備等相應(yīng)市場(chǎng)的成長(zhǎng)??傮w來(lái)看,中國(guó)集成電路產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力在不斷提升,半導(dǎo)體企業(yè)也在不斷進(jìn)步。

然而,在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展時(shí)也遇到“攔路虎”,美國(guó)多次發(fā)布出口管制禁令,近期瞄準(zhǔn)了3nm/2nm先進(jìn)制程的GAA芯片、第四代半導(dǎo)體、5G材料等;另外,美國(guó)在8月9日出臺(tái)了《2022年芯片與科學(xué)法》,其中針對(duì)中國(guó)的條款中,明確限制有關(guān)芯片企業(yè)在中國(guó)開(kāi)展正常經(jīng)貿(mào)與投資活動(dòng)。

正如魏少軍教授所說(shuō)的,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要長(zhǎng)期努力,他認(rèn)為當(dāng)下正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要階段,對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常有利的發(fā)展階段。不過(guò)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快,但也不是不存在問(wèn)題。魏少軍教授認(rèn)為,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以制造為中心進(jìn)行部署的,如今應(yīng)該轉(zhuǎn)向“以產(chǎn)品為中心”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式,此外還要提升企業(yè)的創(chuàng)新能力、著力鍛長(zhǎng)板等。

對(duì)于著力鍛長(zhǎng)板,指的正是5G技術(shù)的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,截至2022年5月,中國(guó)已建成5G基站數(shù)量超160萬(wàn)個(gè),5G基站占移動(dòng)基站總數(shù)比例16%。但目前只是完成了eMBB(增強(qiáng)移動(dòng)寬帶)的發(fā)展,讓VR/AR等需要高速網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)業(yè)得以發(fā)展。而5G技術(shù)更重要的發(fā)展階段是mMTC(海量機(jī)器類(lèi)通信)以及uRLLC(超可靠低延時(shí)通信)的發(fā)展,未來(lái)可帶動(dòng)自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展。

相對(duì)而言,IDM作為細(xì)分領(lǐng)域并不占據(jù)優(yōu)勢(shì),但從另一方面看,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)缺少I(mǎi)DM,正是IDM企業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)。2021年,聞泰科技、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、杭州士蘭微、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的營(yíng)收合計(jì)預(yù)計(jì)達(dá)到392億元,并且呈現(xiàn)逐年穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,IDM是重要的環(huán)節(jié),未來(lái)將在缺芯的市場(chǎng)環(huán)境下,以及國(guó)產(chǎn)替代的大背景下,IDM企業(yè)將進(jìn)一步凸顯作用。

魏少軍教授認(rèn)為,當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨內(nèi)部和外部的挑戰(zhàn),內(nèi)部的可以通過(guò)自身去消除它,而外部的需要更多的思考,在發(fā)展中會(huì)碰到什么問(wèn)題、如何去解決。在做好準(zhǔn)備的同時(shí)也要向前奔跑。

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    越南正在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

    當(dāng)前,越南的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對(duì)較小,與臺(tái)日韓以及中國(guó)業(yè)者相比,依然較為有限。越南北部的半導(dǎo)體企業(yè)以封測(cè)和組裝制造為主,產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器。而越南南部的
    的頭像 發(fā)表于 11-16 15:52 ?440次閱讀
    越南正在大力<b class='flag-5'>發(fā)展</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>

    未來(lái)10傳感器怎么發(fā)展?美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布最新MEMS路線圖

    簡(jiǎn)稱(chēng)“MAPT”)。 MAPT全文共11章,多達(dá)211頁(yè),全面分析了未來(lái)10全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要應(yīng)用需求,以及半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)未來(lái)的技術(shù)進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 11-15 08:44 ?591次閱讀
    未來(lái)10<b class='flag-5'>年</b>傳感器怎么<b class='flag-5'>發(fā)展</b>?美國(guó)<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>協(xié)會(huì)發(fā)布最新MEMS路線圖