國內(nèi)顯示驅(qū)動IC封裝出貨量第一！匯成股份成功登陸科創(chuàng)板，開盤大漲101.35%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月18日，合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱：匯成股份）正式登陸科創(chuàng)板資本市場。

此次上市，匯成股份公開發(fā)行1.67億股，發(fā)行價為8.88元/股，開盤價為17.88元/股，開盤大漲101.35%。截至上午10:00點，股價為17.29元/股，最新漲幅94.71%。首發(fā)募資15.64億元，分別用于投資12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目、研發(fā)中心建設(shè)項目和補充流動資金。



資料顯示，匯成股份成立于2015年，專注顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域，為客戶提供金凸塊制造、晶圓測試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝服務(wù)，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力，所封測的芯片主要系日常使用的消費電子設(shè)備（智能手機、可穿戴、電視），未來向CMOS影像傳感器、車載電子等新興領(lǐng)域拓展。

在短短7年的時間，匯成股份快速成長，2020年其顯示驅(qū)動芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域排名第三，并成為中國境內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封裝出貨量排名第一的企業(yè)。而且匯成股份還成功進入全球前五、中國前十的多家顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，并建立長期穩(wěn)定的合作。

此前，匯成股份曾完成三輪融資，2020年一年內(nèi)完成B輪和C輪，一共獲得14個機構(gòu)投資，其中的投資方招商資本和華登國際均是中國前百強的投資機構(gòu)。目前匯成股份的控股股東是揚州新瑞連，董事長為鄭瑞俊。

毛利率大幅提升10.21個百分點，2022年上半年營收逆勢增長

產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)客戶加持，讓匯成股份的業(yè)績規(guī)模持續(xù)快速地增長。2019年-2021年，匯成股份的營業(yè)收入分別為3.94億元、6.19億元、7.96億元，同期取得的凈利潤分別為-1.64億元、-0.04億元、1.40億元。



2021年營收漲幅由2020年的57.01%縮小至28.56%，近三年營收規(guī)模雖逐年提升，但從漲幅的變化來看，營收是降速增長的。而凈利潤方面，慘遭連年虧損，對此匯成股份稱主要系公司處于持續(xù)的客戶驗證及產(chǎn)品導(dǎo)入階段，銷售收入不能覆蓋同期發(fā)生的成本及研發(fā)支出，長期資產(chǎn)折舊與攤銷金額等成本較高所致。

在不考慮研發(fā)投入的情況下，2019年、2020年合計的營業(yè)成本就高達8.74億元，而同期累計營收僅10.13億元，即便營收規(guī)模穩(wěn)步增長也難抵如此高的營業(yè)成本支出。據(jù)了解超7成營業(yè)成本支出來源于直接材料，而材料中2020年8吋、12吋每片的金凸塊制造成本較2019年分別上漲23.30%、35.51%。

毛利率方面，近三年波動較大，且呈現(xiàn)快速上漲的趨勢，2019年僅為4.91%，2021年后便快速提升至29.62%。背后驅(qū)動毛利率大幅提升的因素，可歸納為三點，一是市場需求的增長，二為匯成股份12吋封測基地增產(chǎn)降本，三為公司單位人力成本的降低，四則是生產(chǎn)成本降低。

匯成股份的收入來源結(jié)構(gòu)較為單一，顯示驅(qū)動芯片封裝是唯一的一項業(yè)務(wù)，并沒有開展其他領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。報告期內(nèi)，匯成股份顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)收入分別為3.70億元、5.75億元7.66億元，分別占當(dāng)期總營收的比例為93.86%、92.91%、92.26%。

這樣單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，企業(yè)收入可能受下游影響較大，2022年上半年P(guān)C、智能手機、智能電視等多種終端消費電子產(chǎn)品均出現(xiàn)不同程度的下滑，這種需求不振的影響將由終端逐步傳導(dǎo)至上游集成電路設(shè)計、制造、封測廠商，從而影響企業(yè)業(yè)績的增長。

不過，出乎意料的是，從日前匯成股份披露的2022年半年報數(shù)據(jù)，手機、PC、電視的出貨量下滑，似乎并沒有影響到業(yè)績，其營收反而同比增長25.25%、34.43%。而且盈利與2021年同期相比還擴大了37.64%、70.60%。為什么匯成股份能夠?qū)崿F(xiàn)逆勢增長？這或許跟企業(yè)及時調(diào)整市場策略有關(guān)，不斷導(dǎo)入高端產(chǎn)品有關(guān)，以蘋果為例來說，其在智能手機廠商出貨量眾倒的情況下，上演了2022年Q1和Q2連續(xù)兩季度正增長的意外一幕，這說明消費電子的需求下滑可能更多的是來自中低端電子產(chǎn)品，而高端電子產(chǎn)品的需求仍舊是強勁的。

打進全球前五顯示驅(qū)動IC設(shè)計大廠，天鈺為其第一大客戶

招股書顯示，匯成股份超7成營收來自境外，這側(cè)面也說明了其大部分客戶是海外的。

而且近三年匯成股份的前五大客戶名單變化很小，企業(yè)大訂單基本都來自老客戶。報告期內(nèi)，匯成股份對前五大客戶的主營業(yè)務(wù)收入合計分別為3.05億元、4.38億元、5.63億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為82.38%、76.21%和73.48%，由此亦可見匯成股份的客戶集中度是相對較高的。

其中2021年天鈺、聯(lián)詠科技、瑞鼎、奕力科技、集創(chuàng)北方的銷售金額均超3800萬元，天鈺的銷售收入更是高達2.32億元，為企業(yè)營收貢獻超3成，脫穎而出成為匯成股份的第一大重量級客戶。

值得注意的是，2019年、2020年匯成股份的第一大客戶也一直是天鈺，匯成股份通過向天鈺提供顯示驅(qū)動芯片的封測服務(wù)實現(xiàn)的收入分別為1.52億元、1.88億元，分別占主營業(yè)務(wù)收入的比例為41.16%、32.77%。近三年匯成股份銷售收入超億元級別的客戶，除了天鈺之外，還有聯(lián)詠科技。這兩大客戶都是全球排名前列的顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司，且在全球市場占據(jù)著較大的市場份額，以聯(lián)詠科技來說，其在全球大尺寸顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的市場份額為24.7%，在全球智能手機LCD顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的市場份額為28.2%。

除了上述提到的天鈺、聯(lián)詠科技、瑞鼎、奕力科技、集創(chuàng)北方外，奇景光電、矽創(chuàng)、瑞鼎、晶門也曾是匯成股份的前五大客戶之一。奇景光電、矽創(chuàng)、瑞鼎、天鈺、聯(lián)詠科技、奕力科技均來自中國臺灣，如果未來臺海局勢進一步復(fù)雜化，貨物流通受限，可能會導(dǎo)致匯成股份的訂單數(shù)量大幅減少，從而對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

報告期內(nèi)，匯成股份向前五大客戶主營業(yè)務(wù)銷售情況如下：





2020年度全球排名前五顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中三家系匯成股份的主要客戶，2020年度中國排名前十顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中九家系匯成股份的主要客戶，匯成股份擁有優(yōu)質(zhì)的客戶資源，在一定程度上保障了企業(yè)業(yè)績的持續(xù)增長。

在供應(yīng)商方面，匯成股份需要向外采購的含金電鍍液、 金鹽、金靶以及Tray盤、光刻膠、COG膠帶等封測顯示驅(qū)動芯片所需的原材料。2021年匯成股份采購的絕大部分材料價格是下降是，這有益于企業(yè)進一步降低生產(chǎn)成本。

2019年-2021年匯成股份向前五大原材料供應(yīng)商采購額合計分別為1.76億元、2.13億元、2.81億元，占原材料采購總額的比例分別為79.92%、83.14%、83.79%，原材料供應(yīng)商集中度較高。未來如果主要供應(yīng)商因意外停工，匯成股份可能將立即面臨原材料短缺的困境，導(dǎo)致企業(yè)無法正常經(jīng)營。

2021年匯成股份的前五大供應(yīng)商分別為光洋、田中、利機股份、怡康化工、昇云半導(dǎo)體。其中田中為匯成股份近三年的第一大供應(yīng)商，公司主要向其采購含金電鍍液用于顯示驅(qū)動芯片前段的金凸塊制造工藝制程。

募資15.64億元，擴充12吋顯示驅(qū)動芯片封測產(chǎn)能

此前，匯成股份上市擬募資15.64億元，用于“12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”及補充流動資金。



其中投資9.74億元的“12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴能項目”，主要是擴充12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產(chǎn)能。

招股書顯示，2019年-2021年匯成股份12吋晶圓金凸塊制造的產(chǎn)能分別為14.30萬片、19.79萬片、21.44萬片，產(chǎn)銷率分別為88.31%、100.20%、93.18%。近兩年可以看到匯成股份的產(chǎn)銷率是較大幅度提升的，產(chǎn)能進入瓶頸期。而產(chǎn)能是穩(wěn)固企業(yè)市場地位的關(guān)鍵，2020年匯成股份之所以能成為全球顯示驅(qū)動芯片封裝出貨量排名第三、中國境內(nèi)排名第一的企業(yè)，也歸功于匯成股份合肥生產(chǎn)基地產(chǎn)能的快速提升。

投資0.90億元的“研發(fā)中心建設(shè)項目”，則主要是針對凸塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測試效率提升、倒裝技術(shù) 鍵合品質(zhì)、CMOS圖像傳感器封裝工藝等進行研發(fā)，布局扇出型集成電路封裝（Fan-out）、2.5D/3D、系統(tǒng)級封裝（SiP）等高端先進封裝技術(shù)，以此豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升整體市場競爭力。

關(guān)于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，匯成股份表示將主要從五個方面著手，一是擴大12吋晶圓封測規(guī)模，二是加大研發(fā)投入優(yōu)化升級凸塊制造技術(shù)布局高端先進封裝測試，三是持續(xù)開展CMOS影像傳感器封裝工藝研發(fā)活動并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，四是持續(xù)優(yōu)化人力資源配置，五是拓寬業(yè)務(wù)范圍，加強品牌建設(shè)。