NASA將開發(fā)新一代HPSC芯片 效率將大大提高
最近，美國(guó)宇航局宣布將和Microchip開發(fā)新一代高性能空間計(jì)算（HPSC）芯片，聲稱其計(jì)算性能將是當(dāng)前空間計(jì)算芯片的100倍。這一關(guān)鍵能力將推動(dòng)未來(lái)所有類型的空間任務(wù)，從行星探測(cè)到月球和火星表面任務(wù)。
NASA與Microchip簽署了一份5000萬(wàn)美元的固定價(jià)格合同，在三年內(nèi)建造、設(shè)計(jì)和交付HPSC處理器，目標(biāo)是將其用于未來(lái)的月球和行星任務(wù)。Microchip的處理器架構(gòu)將實(shí)現(xiàn)基于任務(wù)需求的可擴(kuò)展計(jì)算能力，顯著提高這些任務(wù)的整體計(jì)算效率。Microchip將為完成該項(xiàng)目提供大量的研發(fā)成本。
NASA表示，與30年前的上一代技術(shù)相比，新開發(fā)的HPSC處理器不僅大大提高了計(jì)算性能，還提高了系統(tǒng)的整體容錯(cuò)性和可靠性。新的HPSC允許某些處理功能在不使用時(shí)被禁用，因此效率也將大大提高。
綜合csdn、青島財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)和cnBeta整合
審核編輯：郭婷
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