組件創(chuàng)建是開(kāi)始布局所必需的,但它很復(fù)雜且有點(diǎn)乏味。本文介紹了零件創(chuàng)建的 5個(gè)技巧,以便您可以更高效、更順暢地創(chuàng)建組件。
內(nèi)容
Quadcept組件的基礎(chǔ)知識(shí)
Quadcept組件由兩個(gè)元素組成
組件創(chuàng)建表
命名組件、符號(hào)和封裝
組件名稱(chēng)
符號(hào)名稱(chēng)
足跡名稱(chēng)
什么是阻焊和金屬掩膜?
通過(guò)連接 Elefab使采購(gòu)組件變得更容易
與 Elefab服務(wù)鏈接
Quadcept組件的基礎(chǔ)知識(shí)
在開(kāi)始創(chuàng)建組件之前,請(qǐng)先了解Quadcept組件的基礎(chǔ)知識(shí)。
Quadcept組件由兩個(gè)元素組成
Quadcept組件僅由兩個(gè)元素組成:模型(符號(hào)+封裝)和參數(shù)組件數(shù)據(jù)。
組件創(chuàng)建表
讓我們看一下Quadcept組件創(chuàng)建表。每個(gè)模型都可以鏈接到左側(cè)符號(hào)區(qū)域中的組件。對(duì)于組件參數(shù),您可以在屬性選項(xiàng)卡中添加它們。下圖顯示了如何創(chuàng)建 ROHM的組件MCR03ERPF3001。
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命名組件、符號(hào)和封裝
示例
元件名稱(chēng):MCR03ERPF3001,符號(hào)名稱(chēng)(原理圖):R_1,封裝名稱(chēng)(PCB):0603
組件名稱(chēng)
考慮到零件采購(gòu),制造商零件編號(hào)通常用于組件名稱(chēng)。對(duì)于電阻器和電容器等無(wú)源元件,符號(hào)和封裝通常具有相同的名稱(chēng)。
符號(hào)名稱(chēng)
一般來(lái)說(shuō),電阻、電容等無(wú)源元件的原理圖符號(hào)是相同的。對(duì)于示例中的組件,其符號(hào)在羅姆、松下和村田等多家制造商中是相同的。因此,示例的符號(hào)被命名為“R-1”,以便它可以在多個(gè)組件之間共享。(也可以將其命名為“RES”或“R”。)但是,對(duì)于IC等組件,它們的符號(hào)可能具有相同的形狀,但引腳布局或電氣特性不同。因此,制造商零件編號(hào)通常用作其名稱(chēng)。
封裝名稱(chēng)
對(duì)于PCB封裝,設(shè)計(jì)人員通常用一個(gè)可以想象封裝形狀的詞來(lái)命名,例如1608、2125和QFP64。對(duì)于 IC等組件,它們的封裝可能具有不同的焊盤(pán)形狀或金屬掩模,因此焊盤(pán)名稱(chēng)或焊盤(pán)之間的間隙等一些信息有時(shí)會(huì)添加到封裝名稱(chēng)的末尾。
組件需要哪些參數(shù)?
所需的參數(shù)化組件數(shù)據(jù)因組件類(lèi)別而異。
在Quadcept中,您可以通過(guò)直接連接到Digi-Key、MouserElectronics、Chip1Stop、RSComponents 和CoreStaff提供的Web服務(wù)輕松查找和添加合適的組件參數(shù)。
組件參數(shù)可以自由添加到您的組件中,但是如果添加很多,則在創(chuàng)建新組件時(shí)定義它們將花費(fèi)更多時(shí)間??紤]到添加組件參數(shù)的收益和成本之間的平衡,確定添加哪些屬性非常重要。
示例:經(jīng)常添加的組件參數(shù)
制造商名稱(chēng)
制造商零件編號(hào)
額定功率
額定電壓
公差
包裝
工作溫度
Digi-Key / Mouser Electronics / Chip1Stop / RSComponents / CoreStaff 的部件號(hào)
下圖顯示了Digi-Key 為某個(gè)片式電阻器提供的元件數(shù)據(jù)。它包含制造商名稱(chēng)、容差、額定功率、工作溫度和封裝超出上述參數(shù)。
小提示
將Digi-Key、MouserElectronics、Chip1Stop、RSComponents 和CoreStaff 的每個(gè)部件號(hào)注冊(cè)到您的組件非常有用。它使您能夠在設(shè)計(jì)期間隨時(shí)查找數(shù)據(jù)表。更多信息,如來(lái)自分銷(xiāo)商的庫(kù)存信息和價(jià)格,也可以隨時(shí)參考。這些信息可以幫助您選擇組件,更重要的是,您可以更輕松地采購(gòu)所需的組件,因?yàn)锽OM 文件可以以每種供應(yīng)商格式生成。它還使向我們的在線 PCB設(shè)計(jì)/制造/組裝服務(wù)Elefab 請(qǐng)求零件采購(gòu)變得更加容易。
下圖是組件對(duì)話框。添加每個(gè)供應(yīng)商的零件編號(hào)并單擊旁邊的藍(lán)色信息圖標(biāo),您可以在設(shè)計(jì)期間查看最新的組件數(shù)據(jù)。
PCB焊盤(pán)布局建議
焊盤(pán)基本上是根據(jù)每個(gè)制造商提供的數(shù)據(jù)表創(chuàng)建/放置的,但有時(shí)數(shù)據(jù)表中沒(méi)有描述金屬掩模和阻焊層的尺寸。本節(jié)介紹焊盤(pán)布局建議。
什么是阻焊和金屬掩膜?
本節(jié)解釋什么是阻焊層和金屬掩膜。
阻焊層
阻焊層,也稱(chēng)為阻焊劑,是一種保護(hù)性油墨,應(yīng)用于印刷電路板的表面,以防止焊料粘附到不必要的部件上并在安裝過(guò)程中造成短路,并保護(hù)銅免受灰塵和污垢等污染物的影響.
金屬掩膜
金屬掩模是一種焊膏模板,用于將適量的焊膏沉積到表面貼裝焊盤(pán)上以建立電氣連接。需要使用焊膏來(lái)使用機(jī)器人機(jī)器(通常稱(chēng)為拾放機(jī)器)將表面貼裝器件自動(dòng)放置到印刷電路板上。
焊盤(pán)布局示例
兩種掩膜的尺寸取決于您的產(chǎn)品,但對(duì)于IC(SOP/QFP) 等組件,阻焊膜的尺寸通常大于銅焊盤(pán)。對(duì)于金屬掩模,其尺寸通常與焊盤(pán)尺寸相同。(下圖顯示了焊錫和金屬掩模的常用焊盤(pán)尺寸。對(duì)于實(shí)際需要的尺寸,請(qǐng)務(wù)必與PCB制造商或您的客戶確認(rèn)。)
通過(guò)連接Elefab使采購(gòu)組件變得更容易
零件采購(gòu)與零件創(chuàng)建一樣乏味。作為 Quadcept 的在線Web 服務(wù)之一,Elefab可以更輕松地進(jìn)行PCB 設(shè)計(jì)、制造、零件采購(gòu)和組裝的估算和下訂單。
與Elefab 服務(wù)鏈接
以下說(shuō)明解釋了如何從Quadcept 連接到Elefab 服務(wù)。
第一步
定義要用作估計(jì)條件的組件數(shù)據(jù)
轉(zhuǎn)到功能區(qū)菜單中的完成選項(xiàng)卡,然后選擇[Elefab] >> [設(shè)置]以打開(kāi)Elefab 的估計(jì)條件對(duì)話框。在此對(duì)話框中,在對(duì)話框底部的“組件信息”區(qū)域中指定要傳輸?shù)紼lefab 服務(wù)的組件屬性。
第二步
將您的設(shè)計(jì)信息傳輸?shù)紼lefab
只需單擊Create Estimate按鈕,您就可以傳輸設(shè)計(jì)信息并估算PCB 制造的定價(jià)。
您不必為您的設(shè)計(jì)附加BOM 文件。
第三步
在Elefab 上獲得估價(jià)或下訂單
通過(guò)將您的設(shè)計(jì)信息直接從Quadcept 傳輸?shù)紼lefab服務(wù),您的設(shè)計(jì)中使用的組件將被自動(dòng)提取并顯示為列表。這使您可以立即獲得估價(jià)或下訂單,而無(wú)需搜索零件或上傳BOM 文件。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:Quadcept--提高組件創(chuàng)建/采購(gòu)效率的5個(gè)技巧
文章出處:【微信號(hào):哲想軟件,微信公眾號(hào):哲想軟件】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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