電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)8月19日消息,據(jù)知情人士透露,高通正嘗試再次進軍服務(wù)器處理器市場,從而減少對智能手機市場的依賴。消息稱,作為服務(wù)器芯片市場的最大買家之一,亞馬遜AWS已經(jīng)同意對高通的產(chǎn)品進行調(diào)研。
這不是高通第一次進入服務(wù)器芯片市場,早在2017年高通就推出過服務(wù)器芯片產(chǎn)品,然而后來卻沒有進展,如今在各國數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速的背景下,高通于2021年收購面向服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)初創(chuàng)公司,再次殺入該領(lǐng)域,似乎是有備而來。
高通二次進入,或許是更好的時機
當(dāng)前,高通在智能手機芯片市場遙遙領(lǐng)先。今年5月,根據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù),2022年Q1全球智能手機AP/ SoC和基帶芯片的營業(yè)收入方面,高通全球市場占有率高達44%,排名首位,其次是蘋果(26%)、聯(lián)發(fā)科(19%)、三星(7.4%)、紫光展銳(3%)、海思(1%)。
然而近年來,智能手機市場增長乏力,今年7月,高通發(fā)布2022財年第三財季財報顯示,雖然營收和凈利潤同比有較大幅度增長,然而該公司預(yù)計,其第四財季營收將低于華爾街的目標,因為經(jīng)濟形勢艱難且智能手機需求放緩可能損及公司主要的手機芯片業(yè)務(wù)。
可以看到,高通急需尋找其他的業(yè)務(wù)增長點,不只是現(xiàn)在,高通多年來都在嘗試拓展業(yè)務(wù),以擺脫對手機市場的過度依賴。消息稱,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙正試圖將高通轉(zhuǎn)型成為業(yè)務(wù)更廣泛的芯片提供商,而不僅僅只是提供智能手機芯片。
而進軍服務(wù)器芯片市場似乎是很好的方向,過去高通就曾試圖進入服務(wù)器芯片市場,2017年,高通開始銷售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器芯片Centrq 2400,由三星代工,高通當(dāng)時稱,從能效和成本角度看,該芯片都要優(yōu)于英特爾的至強鉑金8180處理器。
在2017年高通舉行的服務(wù)器芯片系列發(fā)布會上,微軟等潛在客戶紛紛表示對該芯片產(chǎn)品感興趣,然而這次的嘗試并沒有成功,之后高通對該服務(wù)器芯片Centrq 2400的進展保持沉默。
進入一個新領(lǐng)域,無疑需要更多的資金和人力的投入,然而那時,高通正面臨博通公司提出的以1030億美元的收購。雖然這樁收購最終被叫停,不過高通當(dāng)時需要削減成本,削減非核心產(chǎn)品領(lǐng)域的支出,而剛剛起步的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)就在其中。
如今高通二次進入服務(wù)器芯片市場,或許是更好的時機。其一,近幾年隨著云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展,承載算力增長的服務(wù)器市場穩(wěn)健增長,根據(jù)調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù),2021年全球服務(wù)器出貨量為1354萬臺,預(yù)測對應(yīng)CPU市場規(guī)模為799億元,增速14%。
IDC報告顯示,亞馬遜、谷歌和微軟等公司正在加強云計算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),用來在全球各地傳輸數(shù)據(jù),終端需求擴容、全球上云及數(shù)據(jù)中心建設(shè)將驅(qū)動服務(wù)器銷售持續(xù)增長,這預(yù)計將催生價值千億的服務(wù)器CPU市場。
其二,當(dāng)前智能手機業(yè)務(wù)低迷,高通尋求新的業(yè)務(wù)增長點的決心更勝從前,并且高通似乎為重新進入服務(wù)器芯片市場做了更多準備,2021年高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾?阿蒙以約14億美元收購Nuvia,Nuvia是一家面向服務(wù)器行業(yè)的技術(shù)提供商,該公司的員工中包括來自蘋果的芯片設(shè)計師。這為高通再次進入服務(wù)器芯片市場提供了助力。
另外近幾年越來越多的廠商已經(jīng)推出ARM服務(wù)器芯片,并取得市場應(yīng)用,這個市場的成熟度比之前幾年更高了,如果高通此次能夠成功進入,預(yù)計將為高通的營業(yè)增長打開新的局面。
ARM服務(wù)器CPU更符合時代發(fā)展趨勢?
在發(fā)展之初,基于不同場景的性能需求,CPU發(fā)展出了不同的架構(gòu)路線,最主要的是x86架構(gòu)和ARM架構(gòu),當(dāng)前x86架構(gòu)路線幾乎壟斷了PC、服務(wù)器市場,主要玩家是英特爾、AMD,ARM架構(gòu)則主要是在移動端,代表廠商主要有高通、聯(lián)發(fā)科。
當(dāng)前在服務(wù)器市場,采用x86處理器的服務(wù)器銷售額較大,服務(wù)器處理器市場幾乎由英特爾、AMD占據(jù),根據(jù)研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球服務(wù)器出貨量為340萬臺,英特爾的份額為69.5%,AMD為22.7%。另外ARM架構(gòu)的服務(wù)器CPU增長明顯,二季度占全球服務(wù)器CPU市場份額的7.1%,同比增長了48%。
ARM架構(gòu)有它的優(yōu)勢,在手機領(lǐng)域的應(yīng)用中,ARM架構(gòu)凸顯出一個很明顯的優(yōu)勢是,有比較好的功耗表現(xiàn),而如今在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,功耗也成為一個更加緊迫的問題,隨著服務(wù)器群的擴展,電力消耗驚人,因此數(shù)據(jù)中心運營商需要更高效的芯片。
因此,隨著ARM架構(gòu)的不斷成熟、算力及能效比逐步提升,不僅僅是智能手機等移動端,一些科技公司開始嘗試研發(fā)服務(wù)器用ARM處理器,包括亞馬遜、華為、阿里、飛騰等。
2018年,亞馬遜就研發(fā)出了基于ARM架構(gòu)的自研服務(wù)器CPU——Graviton,至今已推出3代,并在亞馬遜云科技服務(wù)器中積極推進部署,2021年ARM架構(gòu)處理器的部署已達其整體服務(wù)器建設(shè)的15%,預(yù)計2022年將超過20%。
2019年,華為推出鯤鵬920,以及基于鯤鵬920的TaiShan服務(wù)器,鯤鵬920基于ARM架構(gòu)授權(quán),采用7nm工藝制造,內(nèi)建64個內(nèi)核,主頻2.6GH,支持8通道DDR4內(nèi)存,總I/O帶寬提升66%,網(wǎng)絡(luò)帶寬提升4倍,同時包括兩個100G RoCE端口,支持PCIe Gen4和CCIX。鯤鵬920處理器被用于華為ARM服務(wù)器產(chǎn)品線。
阿里旗下平頭哥此前也發(fā)布了公司自研的云芯片倚天710,基于ARM最新的ARMv9架構(gòu)設(shè)計,采用5nm工藝制造,單芯片容納達600億晶體管,內(nèi)含128個CPU內(nèi)核,主頻3.2GHz,能同時兼顧性能和功耗,在內(nèi)存和接口方面,倚天710集成了業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應(yīng)用場景。
在ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的另一位玩家還有飛騰,在轉(zhuǎn)入ARM架構(gòu)后先后推出了FT-1500A、FT-2000、FT-2000+等一系列基于ARM架構(gòu)的高性能CPU產(chǎn)品,同時聯(lián)合數(shù)千家企業(yè)構(gòu)建了以飛騰CPU為核心的全自主生態(tài)系統(tǒng),覆蓋了高性能計算、服務(wù)器等多個應(yīng)用領(lǐng)域。
ARM服務(wù)器芯片深受云廠商喜愛,得益于ARM架構(gòu)本身高性能、低功耗和低成本的優(yōu)勢,華為徐文偉曾表示,ARM產(chǎn)品的優(yōu)勢就在于高性能與低功耗。業(yè)內(nèi)人士更是認為,ARM服務(wù)器CPU符合時代發(fā)展趨勢。
小結(jié)
在手機市場增長緩慢的情況下,高通需要找到新業(yè)務(wù)增長點,而服務(wù)器芯片市場或許是很好的方向,高通此次重返服務(wù)器芯片市場,如果能夠成功,無疑將有助于公司的業(yè)務(wù)增長,同時越來越多的廠商擁抱ARM服務(wù)器芯片,也將會給英特爾、AMD等服務(wù)器CPU巨頭帶來競爭壓力。
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原文標題:ARM架構(gòu)服務(wù)器CPU占比7.1%,高通再次入局,英特爾、AMD迎來大敵?!
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