導語
本文摘錄自賈忠中老師著作《SMT核心工藝解析與案例分析》,本書分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術的54項核心工藝,從工程應用的角度,全面、系統(tǒng)地對 SMT的應用原理進行了解析和說明,對深刻理解其工藝原理、指導實際生產(chǎn)有很大幫助;下篇精選了103個典型案例,較全面地講解了實際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問題,對處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題、提高組裝的可靠性具有較強的指導、借鑒作用。
No. 021BGA焊點混裝工藝型斷裂
案例4
某帶金屬殼BGA焊接溫度220℃,焊接時間18s,其焊接溫度曲線如圖2-59所示。根據(jù)一般經(jīng)驗,懷疑溫度有點低,可能存在質(zhì)量問題。
圖2-59 某帶金屬殼BGA焊接溫度曲線
分 析
(1)染色。一共染色四個BGA,拉開BGA后,可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結合處拉開,也有部分是從焊盤側拉開的,但都有空洞存在,如圖2-60和圖2-61所示。
圖2-60 從基材處拉開的情況
圖2-61 從焊盤拉開的斷裂情況
(2)切片。染色后切片情況如圖2-62所示。
圖2-62 染色后切片情況
曲線如圖2-58所示。分析結果:
(1)焊點沒有開裂,但存在一定的界面空洞。
(2)沒有從BGA側拉開的,全部是從PCB側拉開,而且,80%從焊盤下的基材拉開,從PCB焊盤拉開的點僅占20%左右,且有一個顯著特征,拉開界面存在小的空洞。
這一點與常見的BGA側焊點開裂形成鮮明對比!
說 明
此案例具有典型意義: (1)220℃的焊接是可以接受的。理論上,溫度低,BGA 的變形會更小。 (2)低溫短時在一定條件下也是可行的。
審核編輯 :李倩
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原文標題:技術分享丨BGA焊點混裝工藝型斷裂(六)
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