2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京盛大開幕!本屆大會廣泛邀請了國內外知名半導體企業(yè)以及產業(yè)、學術、科研、投資界代表出席,共同探討新環(huán)境、新業(yè)態(tài)下全球半導體產業(yè),向全球業(yè)界呈現(xiàn)一場集行業(yè)交流、渠道聯(lián)動、資源聚合為一體的行業(yè)頂尖盛會,現(xiàn)場多家媒體進行線上線下同步直播。
大會圍繞“世界芯,未來夢”展開,邀請到了南京市人大常委會副主任、黨組副書記羅群,江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康,中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華出席開幕式并致辭,美國信息產業(yè)機構(USITO)總裁Christopher Millward也通過視頻為大會遠程致辭。在創(chuàng)新峰會上發(fā)布了“2022年度集成電路市場與應用領先企業(yè)”和“2022年度集成電路優(yōu)秀產品與解決方案”等重磅獎項。森國科憑借極具核心競爭力的碳化硅功率器件產品榮獲“2021-2022年度中國半導體市場最佳碳化硅功率器件產品獎”。
得益于多年的產品研發(fā)沉淀與技術積累,森國科成為了國內為數(shù)不多的可以獨立完成碳化硅芯片設計的企業(yè)之一,掌握了從器件原理、器件結構設計、器件性能模擬、器件的工藝設計、器件測試等全流程的技術。該款碳化硅MOSFET-KM040120R采用了業(yè)內領先的第三代碳化硅芯片技術,具有高溝道遷移率低導通電阻的優(yōu)勢。
結構設計上,采用平面柵的結構,減小柵氧電場,進一步提升MOSFET的柵氧可靠性,提升器件的魯棒性能和長期可靠性;
工藝制程上進一步優(yōu)化,減小器件導通電阻,優(yōu)化正向導通損耗;
開關特性上,優(yōu)化了器件的layout布局和器件電容參數(shù),可有效降低器件的開通損耗;
可靠性測試方面,嚴格按照工業(yè)級和車規(guī)級的可靠性測試要求進行,順利通過了1000小時的可靠性測試。
在代工流片上,森國科一直和X-FAB保持著良好的合作關系。X-FAB作為全球公認第一的擁有特色工藝的代工廠,在半導體制造領域有超過三十年的經驗,擁有行業(yè)內領先的6寸碳化硅晶圓生產線,工藝穩(wěn)定,因而代工的器件品質良率較高!截止到目前,雙方已合作量產的碳化硅功率器件可廣泛應用在快充、電源、光伏、儲能、新能源汽車等領域,擁有了超過200多家的客戶。
森國科一直秉承著開發(fā)最合適的功率器件的宗旨,滿足客戶多樣化的應用場景需求。未來,也將會不忘初心,專注于提升設計能力,不斷尋求突破技術壁壘,發(fā)揮工匠精神與創(chuàng)新精神,為更多消費級、工業(yè)級、車規(guī)級客戶帶來高質量的功率器件產品,踐行全球實現(xiàn)碳中和、碳達峰的偉大目標。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:世界芯,未來夢!森國科榮獲最佳碳化硅功率器件產品獎
文章出處:【微信號:SGKS2016,微信公眾號:森國科】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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