源杰科技科創(chuàng)板IPO！募資9.8億建立50G光芯片產線等

電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）7月14日，源杰科技在上交所科創(chuàng)板上會未通過。近日，源杰科技針對此前上會上市委提出的ZHANG XINGANG 向張欣穎受讓股權未以外匯支付對價的疑問進行回復。

此次沖刺科創(chuàng)板，源杰科技擬發(fā)行不超過1500萬股，募集9.8億元資金，用于10G、25G光芯片產線建設項目、50G光芯片產業(yè)化建設項目等。

成立于2013年的源杰科技，深耕光芯片的研發(fā)、設計、生產和銷售，主要產品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產品，主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。

天眼查顯示，成立至今源杰科技共完成6輪融資，華為哈勃投資、廣發(fā)證券、中信證券、金石投資、鵬晨投資、中科創(chuàng)星、國開科創(chuàng)等知名機構均參與投資，在資本的加持下，源杰科技在光通信領域的技術實力迅速提升，出貨量穩(wěn)居國內前列。

根據C&C的統計，2020年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業(yè)公司中排名亦領先。


營收進入停滯期，25G激光器芯片收入增長表現強勁

招股書顯示，2019年-2021年源杰科技的營業(yè)收入分別為0.81億元、2.33億元、2.32億元，復合年均增長率為68.95%。2020年漲幅高達187.65%，而2021年增速大幅下滑，基本處于停滯狀態(tài)。

而凈利潤復合年均增長率為168.61%，2020年實現翻4倍多增長，2021年雖增速下滑至20.85%，但總體仍保持持續(xù)快速的增長趨勢。



報告期內，源杰科技的綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%。2020年，隨著10G、25G等中高端產品銷量大幅增加，高毛利產品帶動源杰科技整體毛利率大幅提高23.16個百分點。

目前源杰科技的主營產品主要為2.5G激光器芯片系列產品、10G激光器芯片系列產品、25G激光器芯片系列產品。



2.5G激光器芯片系列，包括1310nmDFB激光器芯片、1490nmDFB激光器芯片、1270nmDFB激光器芯片、1550nmDFB激光器芯片。該業(yè)務為目前源杰科技收入的最主要來源，2019年-2021年收入占比分別為84.93%、36.10%、42.76%。



2020年隨著10G激光器芯片系列產品和25G激光器芯片系列產品的量產，開始大幅稀釋2.5G激光器芯片系列產品的收入占比。2020年25G激光器芯片系列產品收入強勁增長，翻漲146倍，超越2.5G激光器芯片系列業(yè)務收入，成為當期源杰科技的第一大業(yè)務。據悉，源杰科技25G激光器芯片系列主要涵蓋CWDM 6波段DFB激光器芯片、LWDM 12波段DFB激光器芯片、MWDM 12波段DFB激光器芯片、CWDM 4波段DFB激光器芯片、LWDM 4波段DFB激光器芯片。

在客戶方面，源杰科技已經與海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁、中興通訊、諾基亞、中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等達成合作，并實現批量供貨。

與同行企業(yè)比較：毛利率領先，營收規(guī)模略小

據LightCounting 數據統計，2021年全球光通信用光芯片市場規(guī)模為146.70 億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場規(guī)模分別為11.67 億元、27.48 億元、107.55億元。

在光芯片行業(yè)，境外的主要企業(yè)有住友電工、三菱電機、博通、貳陸、朗美通、馬科姆、全新光電、聯亞光電。而在境內的同行公司主要為云嶺光電、武漢敏芯、中科光芯、光安倫、仕佳光子、長光華芯、海信寬帶、光迅科技。

在營業(yè)收入、毛利率、研發(fā)費用率方面，源杰科技與同行企業(yè)的比較情況如下：



在光芯片領域的同比企業(yè)中，來自美國馬薩諸塞州的馬科姆營收規(guī)模最大，境內的源杰科技、長光華芯、仕佳光子與之相比差距較大。

不過值得注意的是，2021年源杰科技的綜合毛利率雖略有下降，但仍超過營收規(guī)模最大的馬科姆，同時領先長光華芯、聯亞光電等企業(yè)。

在研發(fā)方面，2019年-2021年源杰科技分別投入1161.92萬元、1570.47萬元、1849.39萬元，占營業(yè)收入比例分別為14.29%、6.73%及 7.97%。隨著營收規(guī)模的增長，研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例有所下降。研發(fā)費用主要由材料費用、職工薪酬、研發(fā)測試費等構成，其中2019年、2020年材料費用占比最大，2021年職工薪酬占比最大。

2021年源杰科技研發(fā)投入超300萬元的項目有，“50G及以下、100G光芯片的可靠性機理研究”、“25G LWDM激光器”、“100G EML激光器”、“25/28G雙速率數據中心CWDM DFB激光器”、“2.5G長距離傳輸、大功率工業(yè)級DFB激光器”。研發(fā)方向總體偏向高速率、大功率領域。

2021年源杰科技的研發(fā)費用率低于可比公司的平均值，僅略高于臺灣的全新光電，落后于同行大部分企業(yè)。

募資9.8億元，擴充10G、25G、50G光芯片產能

本次IPO募集9.8億元資金，扣除發(fā)行費用后，擬全部用于以下項目：



隨著 5G、大數據、人工智能的快速發(fā)展，市場對中高速率芯片的需求持續(xù)增長，而源杰科技產品供應已接近極限負荷。為了解決目前面臨的10G、25G光芯片產能受限的問題，源杰科技將5.7億元的募集資金，投入“10G、25G光芯片產線建設項目”，在公司自有土地上建立 10G、25G 光芯片產線，提高公司的產品供應能力，滿足市場需求。

目前50G光芯片尚未創(chuàng)造營收，源杰科技還在推進50G高速率激光器芯片的商用，此次投資1.2億元“50G光芯片產業(yè)化建設項目”，在自有土地上建立50G光芯片產線，實現量產制造。

目前，國內企業(yè)主要集中于 2.5G 光芯片產品的生產和制造，10G 和 25G 中高速率光芯片逐漸實現量產，而 50G 及以上高端光芯片生產仍主要集中在美日企業(yè)中，國內需求極度依賴進口。本項目生產的50G光芯片將有助于打破高端光 芯片的國際進口依賴，推動實現國產化替代，促進我國通信建設和產業(yè)發(fā)展。值得注意的是，源杰科技也在積極開發(fā)比50G速率更高的100G光芯片，據悉該光芯片可作為400G、800G高速光模塊應用的激光器光源，可以滿足數據中心100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4與800G DR8架構的需求。

源杰科技在招股書中透露，未來發(fā)展戰(zhàn)略將以“一平臺、兩方向、三關鍵”進行部署，構建一流人才平臺，縱向深耕現在的光通信領域，推出更高速率的激光器芯片產品，橫向往激光雷達、消費電子擴充光芯片新的應用場景，增強三大關鍵技術力，即前瞻設計開發(fā)與知識產權、晶圓工藝開發(fā)梯隊、高端設備應用與相應制程技術。