據(jù)消息報(bào)道,在供應(yīng)鏈的最新消息中,汽車微控制單元和微處理器芯片的需求仍然很高,相關(guān)核心部件的供應(yīng)商,包括OSAT和包裝材料,到2023年有明確的訂單,但具體的市場需求仍不清楚。
在汽車芯片供應(yīng)中斷的危機(jī)中,汽車芯片的供應(yīng)和使用將出現(xiàn)70億芯片的缺口,市場缺口將達(dá)到55億美元。全球汽車芯片短缺引發(fā)的疫情已經(jīng)開始出現(xiàn)。近半年來,在汽車市場復(fù)蘇、工廠生產(chǎn)變化、自然災(zāi)害等因素的綜合影響下,汽車芯片供應(yīng)開始供不應(yīng)求,加劇了汽車企業(yè)面臨的“芯片短缺”。目前,芯片基本上由一些亞洲國家和地區(qū)控制,變得非常稀缺。全球半導(dǎo)體短缺正在發(fā)生,這可能會(huì)影響汽車工業(yè)和其他技術(shù)密集型生產(chǎn)。
根據(jù)最新的供應(yīng)鏈消息,一些領(lǐng)先的OSAT公司在未來兩個(gè)季度從全球IDM公司獲得了汽車MCU后端外包訂單,并在2023年基本確認(rèn)了訂單項(xiàng)目。然而,由于今年上半年消費(fèi)電子市場的表現(xiàn)異常低迷,美國的IDM公司,日本和歐洲在談判2023年下半年MCU訂單時(shí)相當(dāng)謹(jǐn)慎,不排除減少訂單的可能性。
綜合CA168和雷科技整合
審核編輯:郭婷
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