壁仞科技出席2022世界人工智能大會

世界人工智能大會五周年之際，2022世界人工智能大會(WAIC)今天在上海拉開帷幕。

在今年的世界人工智能大會上，壁仞科技以「智算無限，芯生未來」為主題設(shè)置展臺，通過虛實結(jié)合、多媒體展示、現(xiàn)場技術(shù)專家解讀等互動方式，首次向公眾展出：創(chuàng)全球算力紀錄的BR100系列通用GPU芯片，創(chuàng)全球算力紀錄的OAM服務(wù)器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，讓嘉賓和觀眾親身感受到國產(chǎn)超大算力通用GPU芯片的硬核實力。

鎮(zhèn)館之寶BR100廣受關(guān)注

今年世界人工智能大會展區(qū)面積達15000平方米，世博中心主會場重磅呈現(xiàn)元宇宙核心展，從虛擬體驗和現(xiàn)實展示兩個維度，展現(xiàn)AI+元宇宙全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，包括底層算力芯片、沉浸式全息影像技術(shù)、腦機接口、新一代數(shù)字工具、智能交互終端等。

在元宇宙的圖景中，大算力芯片是實現(xiàn)元宇宙的底層基座。

作為今年世界人工智能大會選出的八大“鎮(zhèn)館之寶”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展臺重磅亮相，首次與公眾見面。

BR100通用GPU芯片創(chuàng)下全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別，達到國際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下國內(nèi)互連帶寬紀錄。

這款芯片基于壁仞科技原創(chuàng)芯片架構(gòu)研發(fā)，采用7nm制程，可容納770億顆晶體管，并在國內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)，新一代主機接口PCIe 5.0，支持CXL互連協(xié)議，具有高算力、高通用性、高能效三大優(yōu)勢。

BR100芯片的誕生，標志著全球通用GPU算力紀錄第一次由一家中國企業(yè)創(chuàng)造，中國的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計算”新時代，為數(shù)字化社會發(fā)展提供了強大國產(chǎn)算力支撐。

此次BR100從參展世界人工智能大會的眾多展品中脫穎而出，再次彰顯了BR100世界領(lǐng)先的雄厚技術(shù)實力。

多款產(chǎn)品百花齊放 展現(xiàn)國產(chǎn)芯片實力

覆蓋不同層級市場BR104

通過創(chuàng)新性使用Chiplet技術(shù)，壁仞科技在實現(xiàn)大芯片高良率與高性能兼顧的同時，還通過一次流片，得到兩種芯片，除BR100外，同時還有一款單DIE(裸片)芯片——BR104此次也同時在壁仞科技展臺展出。

BR104的性能約為BR100的一半，可以覆蓋不同層級市場。算力方面，BR104可提供1024 TOPS INT8 tensor，512 TFLOPS BF16 tensor，256 TFLOPS TF32+ tensor，128 TFLOPS FP32 tensor;它有32GB HBM2E內(nèi)存，超150MB片上緩存。

OAM服務(wù)器——海玄創(chuàng)全球算力紀錄

創(chuàng)全球算力紀錄的海玄服務(wù)器也在壁仞科技展臺首次亮相。海玄服務(wù)器搭載了可以提供高達8PFLOPS(8000萬億次每秒)的浮點峰值算力，超過了此前的任何一臺8卡加速計算設(shè)備的能力，配備原創(chuàng)高速互連技術(shù)BLink，最高實現(xiàn)8卡全互連，支持PCIe 5.0主機接口與CXL互連協(xié)議，將通過互連實現(xiàn)計算集群的能力發(fā)揮到了極致。

OAM模組——壁礪100

壁礪100為OCP標準的OAM形態(tài)，搭載BR100芯片，浮點性能達到1000T以上，定點性能超過2000T，擁有獨特散熱設(shè)計、可以發(fā)揮BR100強大性能。

PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104

壁礪104搭載BR104芯片，基于標準PCIe形態(tài)，功耗控制在300W以內(nèi)，其形態(tài)較為緊湊，部署廣泛、適應性強，可以適配多種2-4U的服務(wù)器，與客戶現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施可以做到高度的兼容。

為了讓更多觀眾深入了解國產(chǎn)通用GPU芯片的硬核實力，壁仞科技在展臺現(xiàn)場安排了多場產(chǎn)品分享會，由技術(shù)專家向公眾詳細講解所有展品。

AI算力“芯”進化

探討最硬核、最前沿的科技進化趨勢

9月2日，壁仞科技還將主辦「AI算力“芯”進化」企業(yè)論壇。中外產(chǎn)業(yè)界、學界、商界的院士、專家、學者、科學家、企業(yè)家齊聚一堂，將從AI芯片架構(gòu)、軟件生態(tài)、落地部署、終端應用等全產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，發(fā)表主題演講、圓桌論壇，探討最硬核、最前沿的科技進化趨勢。

今年是世界人工智能大會的五周年，國產(chǎn)大算力芯片作為今年大會的亮點成果，成為人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關(guān)鍵要素。

壁仞科技希望以此次世界人工智能大會為平臺，向公眾充分展示國產(chǎn)通用GPU芯片取得的進展和成果，展示BR100系列通用GPU芯片在包括智慧城市、數(shù)據(jù)中心、大數(shù)據(jù)分析、自動駕駛、醫(yī)療健康、生命科學等領(lǐng)域，為數(shù)字經(jīng)濟社會發(fā)展，提供強大、靈活的國產(chǎn)算力，賦能百業(yè)的美好未來。

關(guān)于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超50億元人民幣，屢屢刷新半導體領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。首款國產(chǎn)高端通用GPU芯片已正式發(fā)布，創(chuàng)出全球算力紀錄。