紅外熱像技術(shù)可實(shí)現(xiàn)非接觸測(cè)溫,通過對(duì)物體表面的熱(溫度)分布成像與分析,快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。
基于在溫度檢測(cè)方面的優(yōu)勢(shì),紅外熱像技術(shù)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能等各種電路和設(shè)備的溫度檢測(cè)中,顯著提高工程師們的效率:
非接觸無損檢測(cè),測(cè)溫更精準(zhǔn);
超高紅外分辨率,每張熱像圖包含307200個(gè)溫度數(shù)據(jù);
高速采樣,1秒最高達(dá)30幀;
配備20μm、50μm和 100μm 可選鏡頭;
支持全輻射熱像視頻流,視頻可二次任意分析,并提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等。
No.1
PCB電路板設(shè)計(jì)優(yōu)化
▲電路板溫度檢測(cè)
電路板哪里溫度最高?常用的數(shù)采和紅外測(cè)溫槍,所測(cè)溫度點(diǎn)數(shù)量有限,較難發(fā)現(xiàn)。使用FOTRIC 熱像儀來全屏測(cè)溫,可直觀觀察整個(gè)電路板表面的溫度分布,快速發(fā)現(xiàn)異常溫度點(diǎn)和器件。
▲電路板發(fā)熱研究
此外,在電路研發(fā)過程中,需要監(jiān)測(cè)整個(gè)電路板的溫度變化趨勢(shì),圖片為PFC變頻器測(cè)試視頻中截取的圖片,工作時(shí)整流橋被擊穿,導(dǎo)致DSP溫度上升,F(xiàn)OTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能,實(shí)時(shí)記錄了通電過程的溫度變化和分布情況。
No.2
芯片微觀分布檢測(cè)
▲功率芯片溫度檢測(cè)
圖片的LED功率型芯片小至1mm*1mm,熱像儀能精準(zhǔn)測(cè)溫嗎?當(dāng)然可以! FOTRIC 熱像儀為非接觸測(cè)溫,支持20μm微距鏡,可直接對(duì)細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀溫度成像檢測(cè),發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點(diǎn),改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。
▲貼片保險(xiǎn)熔斷測(cè)試
貼片保險(xiǎn)的熔斷過程只有300ms左右,很難通過拍照捕捉到。 FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能,可以實(shí)時(shí)記錄通電過程的溫度變化和分布情況,可隨時(shí)查看溫升曲線,還可以對(duì)視頻進(jìn)行后期的任意分析,便于發(fā)現(xiàn)問題,改善設(shè)計(jì)。
采集到的溫度數(shù)據(jù),如何有效分析?
我們配合AnalyzIR軟件做分析時(shí)的3D溫差模式(ΔT),可以直觀觀測(cè)到設(shè)計(jì)溫度或理論值之外的異常熱分布,并提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具,有助于芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化。
No.3
電子產(chǎn)品老化測(cè)試
▲ 電路板老化測(cè)試
在電路板的老化測(cè)試中,需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行溫度監(jiān)控,使用 FOTRIC熱像儀可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)老化過程中產(chǎn)品的溫度情況,查看溫度的變化過程,以確定產(chǎn)品的性能,也可以避免在老化過程中由產(chǎn)品故障引起的火災(zāi)。
FOTRIC 科研系列熱像儀,憑借其出色的測(cè)溫精度,得到了行業(yè)的普遍認(rèn)可,現(xiàn)已成為電子工程師的檢測(cè)“神器”。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:直接“看見”缺陷點(diǎn),電路故障輕松搞定!
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