SMART世邁科技推出首款XMM CXL內(nèi)存模塊

隸屬SGH(Nasdaq:SGH) 控股集團(tuán)的全球?qū)I(yè)內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Modular世邁科技(“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link (CXL?)內(nèi)存模塊XMM CXL內(nèi)存模塊。SMART Modular的這款新型 DDR5 XMM CXL 模塊通過(guò)CXL接口增加緩存一致性內(nèi)存，可提升服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的運(yùn)算性能，更能超越現(xiàn)今大多數(shù)服務(wù)器只有 8信道或12信道的限制，進(jìn)一步擴(kuò)展大數(shù)據(jù)處理能力。

可組合序列連接內(nèi)存架構(gòu)已經(jīng)為內(nèi)存模塊界開(kāi)啟了一個(gè)全新的世代。序列連接內(nèi)存可在主存儲(chǔ)器 DIMM 模塊之外增加內(nèi)存容量和帶寬，配備 XMM CXL 模塊的服務(wù)器可在不用關(guān)機(jī)的情況下針對(duì)不同的應(yīng)用和工作負(fù)載進(jìn)行動(dòng)態(tài)配置，并在節(jié)點(diǎn)之間共享XMM CXL模塊內(nèi)存，滿足不同節(jié)點(diǎn)所需的吞吐量和延遲要求。

SMART Modular世邁科技工程副總裁Mike Rubino表示，“SMART Modular世邁科技長(zhǎng)期致力于參與制定業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，包括JEDEC，CCIX?聯(lián)盟，Gen-Z?聯(lián)盟和OpenCAPI / OMI等技術(shù)，這次我們也很高興能與CPU和CXL ASIC的供貨商合作，推出CXL內(nèi)存，滿足客戶對(duì)帶寬、容量和性能方面的嚴(yán)苛要求?！?/p>

SMART Modular世邁科技首款 XMM CXL 模塊搭載先進(jìn) CXL ASIC 控制器、符合 CXL 2.0 規(guī)范的 E3.S 64GB DDR5 內(nèi)存，希望通過(guò)此款產(chǎn)品號(hào)召客戶和 CPU 合作伙伴共同建立 CXL 生態(tài)圈，并在各種服務(wù)器平臺(tái)規(guī)范下進(jìn)行驗(yàn)證。

SMART XMM CXL 模塊提供額外的內(nèi)存容量，可通過(guò)CXL 接口動(dòng)態(tài)分配到有需要的工作負(fù)載。SMART Modular世邁科技將善用參與制定新技術(shù)和新互連標(biāo)準(zhǔn)的經(jīng)驗(yàn)，全力支持CXL內(nèi)存的發(fā)展。

SMART E3.S XMM CXL 模塊是 CXL 內(nèi)存產(chǎn)品系列的首發(fā)款，特別針對(duì)擴(kuò)展內(nèi)存容量和內(nèi)存帶寬所設(shè)計(jì)，在不久的將來(lái)也會(huì)推出包括擴(kuò)充卡(AIC)和E1.S 等其他規(guī)格的XMM CXL產(chǎn)品，可用于不同服務(wù)器機(jī)箱配置和應(yīng)用。

SMART Modular世邁科技擅長(zhǎng)以ASIC和FPGA為主的記憶體模組，并借此開(kāi)發(fā)出符合CXL對(duì)RAS功能的驗(yàn)證要求，通過(guò)SMART Modular世邁科技擅長(zhǎng)的在以ASIC和FPGA為主的內(nèi)存模塊開(kāi)發(fā)出符合CXL對(duì)RAS功能的驗(yàn)證要求，包括數(shù)據(jù)路徑完整性、錯(cuò)誤遏制(Data Poisoning/Error injection)、內(nèi)存錯(cuò)誤校正、Chipkill? 錯(cuò)誤校正內(nèi)存和數(shù)據(jù)清洗等，以確保XMM CXL模塊發(fā)揮應(yīng)有的功能。

SMART Modular世邁科技提供高度可靠的內(nèi)存解決方案，備受許多業(yè)界領(lǐng)先OEM廠的青睞及信任。

審核編輯：湯梓紅