下游市場需求帶動，耐科裝備IPO上市把握時代機遇

半導(dǎo)體設(shè)備是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模增長得益于中國半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國家近年來對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，中國半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模增速明顯，從2017年的554.18億元增長至2020年的1260.62億元，已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

從品類上看，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造環(huán)節(jié)）、后道工藝設(shè)備（封裝測試環(huán)節(jié)）和其他設(shè)備（主要包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備等，分別在集成電路生產(chǎn)的不同工序）。其中，根據(jù)SEMI發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示，預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場將增長8.2%至78億美元。

目前，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的高速發(fā)展直接有效帶動了封裝設(shè)備市場的發(fā)展。同時，我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)也正步入快速發(fā)展階段，為包括安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）等半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商帶來更廣闊的市場和發(fā)展空間。

據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，自2016年以來，在國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動態(tài) PID 壓力控制、自動封裝設(shè)備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測廠商的半導(dǎo)體封裝。

耐科裝備通過加大技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，加強人才培養(yǎng)，以“新技術(shù)、高品質(zhì)、快交付、優(yōu)服務(wù)”的封裝設(shè)備贏得客戶的信賴與長期合作。目前，公司將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

有業(yè)內(nèi)人士指出，物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應(yīng)用市場的不斷發(fā)展產(chǎn)生了巨大的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求，推動半導(dǎo)體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期，而下游需求的發(fā)展又為半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的擴張和升級提供了機遇。在此背景下，耐科裝備始終以技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)為根本，打造國產(chǎn)化封裝裝備品牌，助力中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展繁榮。

審核編輯 黃昊宇